一种光模块定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种光模块定位装置，包括：定位模块本体；壳体，壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽；紧固在壳体内部的PCB板，PCB板围挡装配槽形成一用以卡持定位模块本体的装配腔，PCB板朝向装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件；定位模块本体紧固在装配腔中，在定位模块本体和装配槽之间设有导热构件，其中：光模块可由定位模块本体引导至装配腔中并紧固，其一端部与连接组件相连，导热构件可将由光模块传递至定位模块本体上的热量经由壳体向外部传导。实施本发明专利技术实施例光模块定位装置，能够增强光模块的散热性能，降低生产成本；接地形式更可靠，便于组装和修护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种光模块定位装置。
技术介绍
现有技术中，光模块定位装置的安装方式通常为：将光模块定位装置放置在PCB板的背面，光模块通过光模块定位装置的导向作用，与PCB板相连。该种结构的光模块定位装置，受其结构因素的限制，通常尺寸设计较长且全部处于壳体的内部，光模块安装成功后也处于壳体的内部，主要会产生存在如下技术问题：1、光模块安装成功整体处于壳体的内部，导致维护不便。2、光模块与光模块定位装置之间属于硬连接，有间隙，光模块的散热效果不理想。3、光模块定位装置的长度过长，导致生产成本偏高；通过翅片的结构形式接地，方法不可靠。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种光模块定位装置，增强光模块的散热性能，降低生产成本；接地形式更可靠，便于组装和修护。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种光模块定位装置，包括：定位模块本体；壳体，壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽；紧固在壳体内部的PCB板，PCB板围挡装配槽形成一用以卡持定位模块本体的装配腔，PCB板朝向装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件；定位模块本体紧固在装配腔中，在定位模块本体和装配槽之间设有导热构件，其中：光模块可由定位模块本体引导至装配腔中并紧固，其一端部与连接组件相连，导热构件可将由光模块传递至定位模块本体上的热量经由壳体向外部传导。其中，定位模块本体包括：引导部、连接在引导部上的用以将定位模块本体装配在壳体上的装配板以及连接在引导部上的导向板，导向板紧压导热构件在装配槽的壁面上。其中，引导部是两端设有开口的中空柱体，引导部一侧端面设置在壳体的侧端面的内侧，位于装配槽中。其中，装配板自引导部顶面的边缘向外延伸设置，其与引导部的顶面共面，装配板的相对两端部设有螺孔，可接地的螺钉穿过螺孔将定位模块本体紧固在壳体上。其中，导向板与装配板设置相对，其自引导部底面的边缘向外延伸设置，导向板与引导部的底面共面。其中，引导部的顶面和/或底面上设有用以卡持光模块在定位模块本体上的弹片。其中，在引导部的顶面、底面和/或弹片上设有凸起。其中，装配槽包括：自壳体的一侧端面向其内侧凹设的第一装配槽和自第一装配槽的底侧端面向壳体内部凹设的第二装配槽，引导部位于第一装配槽中，装配板和导向板设置在第二装配槽中。其中，光模块包括光模块本体和自光模块本体延伸而设的端头，其中：光模块本体可由引导部引导至装配腔中并紧固，端头位于壳体的侧端面的外侧。其中，PCB板朝向装配腔的一侧表面铺设屏蔽层，屏蔽层设置在紧固在装配腔中光模块四周所对应的PCB板的表面。实施本专利技术实施例的光模块定位装置，具有如下有益效果：第一，光模块可由定位模块本体引导至装配腔中并紧固，其一端部与连接组件相连，导热构件可将由光模块传递至定位模块本体上的热量经由壳体向外部传导，降低了光模块与壳体之间的热阻，进一步增强散热性能，改善散热效果，提高光模块的使用寿命。第二，光模块包括光模块本体和自光模块本体延伸而设的端头，其中：光模块本体可由引导部引导至装配腔中并紧固，端头位于壳体的侧端面的外侧，更容易插拔，方便了光模块的维修和维护。第三，定位模块本体的体积较小，进一步降低了生产成本；可接地的螺钉穿过装配板上的螺孔便能够将定位模块本体紧固在壳体上，实现直接接地，结构简单可靠。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。图1为本专利技术实施例提供的光模块定位装置的爆破结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的光模块定位装置的装配结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的光模块定位装置的定位模块本体的结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的光模块定位装置的光模块与定位模块本体的连接示意图。图5为本专利技术实施例提供的光模块定位装置的PCB板铺设屏蔽层的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图5所示，为本专利技术一种光模块定位装置的实施例一。如图1所示，本实施例中的光模块定位装置包括：定位模块本体1、壳体2、PCB板3、导热构件4以及光模块5。壳体2的一侧端面2a向其内侧凹设装配槽，PCB板3紧固在壳体2的内部，PCB板3围挡装配槽2形成一用以卡持定位模块本体1的装配腔A。如图2所示，本实施例中，装配槽包括：自壳体2的一侧端面2a向其内侧凹设的第一装配槽21和自第一装配槽21的底侧端面21a向壳体内部凹设的第二装配槽22。第一装配槽21的口径尺寸大于第二装配槽22的口径尺寸，其作用是在定位模块本体1完成装配后，使光模块5在插拔的过程中，其末端位于壳体2侧端面2a的外侧，这样更容易插拔，方便了光模块5的维修和维护。PCB板3紧固在第二装配槽22的顶部形成装配腔A。可以理解的是，装配槽也可以根据实际使用需要进行设置，例如，可以只设为一个。PCB板3呈板状，本实施例中，PCB板3朝向装配腔A的一侧3a上设有用以连接光模块的连接组件31。本实施例中的连接组件31类似于一个插槽，当光模块5置入定位模块本体1到相应位置时，光模块5的端部便可连接插入到连接组件31中，从而实现两者的连接，当然，也可以是其它类似的结构。此外，PCB板3朝向装配腔的一侧表面3a上铺设屏蔽层32，如图5所示。屏蔽层32设置在紧固于装配腔A中光模块5四周围所对应的PCB板3的表面位置。屏蔽层32在本实施例中为铜层，用以屏蔽光模块5，当然，也可以使用其它常见的屏蔽材料。定位模块本体1在具体实施时紧固在壳体2的内部，其可对光模块5与壳体2相应位置的插拔并实现与PCB板3之间的连接起到导向和紧固的作用。进一步的，本实施例中，如图3所示，定位模块本体1包括：引导部11、连接在引导部11上的用以将定位模块本体1装配在壳体2上的装配板12以及连接在引导部11上的导向板13，导向板13可紧压导热构件4在装配槽2的壁面上。引导部11是两端设有开口的中空立方柱，其相对的两端上下两侧面分别为顶面11a和底面11b，引导部11的作用是使光模块5沿其内壁顺利进出装配腔A，从而实现插拔。装配板12自引导部顶面11a的边缘向外延伸设置，其呈方板状，装配板12与引导部11的顶面11a共面，装配板12的相对两端部设有螺孔121.导向板13与装配板12的位置设为相对，导向板13自引导部11底面11b的边缘向外延伸设置。本实施例中，导向板13与引导部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块定位装置，其特征在于，包括：定位模块本体；壳体，所述壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽；紧固在所述壳体内部的PCB板，所述PCB板围挡所述装配槽形成一用以卡持所述定位模块本体的装配腔，所述PCB板朝向所述装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件；所述定位模块本体紧固在所述装配腔中，在所述定位模块本体和装配槽之间设有导热构件，其中：光模块可由所述定位模块本体引导至所述装配腔中并紧固，其一端部与所述连接组件相连，所述导热构件可将由所述光模块传递至所述定位模块本体上的热量经由所述壳体向外部传导。

【技术特征摘要】
1.一种光模块定位装置，其特征在于，包括：
定位模块本体；
壳体，所述壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽；
紧固在所述壳体内部的PCB板，所述PCB板围挡所述装配槽形成一用以卡持所述定位模块本体的装配腔，所述PCB板朝向所述装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件；
所述定位模块本体紧固在所述装配腔中，在所述定位模块本体和装配槽之间设有导热构件，其中：光模块可由所述定位模块本体引导至所述装配腔中并紧固，其一端部与所述连接组件相连，所述导热构件可将由所述光模块传递至所述定位模块本体上的热量经由所述壳体向外部传导。
2.如权利要求1所述的光模块定位装置，其特征在于，所述定位模块本体包括：引导部、连接在所述引导部上的用以将所述定位模块本体装配在所述壳体上的装配板以及连接在所述引导部上的导向板，所述导向板紧压所述导热构件在装配槽的壁面上。
3.如权利要求2所述的光模块定位装置，其特征在于，所述引导部是两端设有开口的中空柱体，所述引导部一侧端面设置在所述壳体的所述侧端面的内侧，位于所述装配槽中。
4.如权利要求2所述的光模块定位装置，其特征在于，所述装配板自引导部顶面的边缘向外延伸设置，其与所述引导部的顶面共面，所述装配板的相对两端部设有螺孔，可接地的螺钉穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠金培，张小波，畅春亮，朱本明，
申请(专利权)人：深圳三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：广东;44