本发明专利技术属于电子设备技术领域，尤其涉及一种耳机电路及智能移动终端。在本发明专利技术实施例中，在耳机接口J1的左声道端SPK L与地端GND或麦克风端MIC之间设立阻值变化开关，音频耳机开关芯片U1检测到耳机接口J1的左声道端SPK L到地端GND之间的阻抗以及左声道端SPK L到麦克风端MIC之间的阻抗不一样，因此会把自拍杆识别成四段式耳机，这样当自拍杆上的按键被按下时，音频耳机开关芯片U1可以识别，并控制手机拍照模块工作，而该耳机电路可以同时识别欧标和美标的耳机，也可以同时识别欧标和美标的自拍杆，并且由于主要采用分立元件实现，成本也低廉。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种耳机电路及智能移动终端。
技术介绍
目前市面的手机一般都只支持一种类型的耳机(欧标和美标其中一种)，如果采用现有的耳机电路去同时支持两种类型的耳机，会出现一个新问题，那就是现有的耳机电路会将自拍杆识别成三段式耳机导致按键中断失效，因此市面的自拍杆不能被耳机电路识别。而现在采用的另一个方案就是使用专用的耳机解码芯片，采用该方案不仅价格昂贵，并且需要多个GPIO口，另外对软件算法也需重新调解。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种耳机电路，旨在解决现有成本低廉的可兼容美标和欧标的耳机电路无法识别自拍杆的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种耳机电路，接主控芯片，所述耳机电路包括：音频耳机开关芯片U1、耳机接口J1、阻值变化开关；所述音频耳机开关芯片U1的左声道端TIP接所述耳机接口J1的左声道端SPKL，所述音频耳机开关芯片U1的套筒端SLEEVE接所述耳机接口J1的地端GND，所述音频耳机开关芯片U1的麦克风端RING2接所述耳机接口J1的麦克风端MIC，所述阻值变化开关连接在所述耳机接口J1的左声道端SPKL与地端GND或麦克风端MIC之间，所述阻值变化开关的控制端接所述主控芯片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种智能移动终端，所述智能移动终端包括主控芯片和上述的耳机电路。在本专利技术实施例中，当将自拍杆的插头插入耳机接口J1时，音频耳机开关芯片U1会识别成三段式耳机，此时主控芯片将音频耳机开关芯片U1关掉，将阻值变化开关打开，然后再将音频耳机开关芯片U1打开，此时软件会对耳机接口J1的插入类型进行一个重新判断，由于在耳机接口J1的左声道端SPKL与地端GND或麦克风端MIC之间设立阻值变化开关，此时音频耳机开关芯片U1检测到耳机接口J1的左声道端SPKL到地端GND之间的阻抗以及左声道端SPKL到麦克风端MIC之间的阻抗不一样，因此会把自拍杆识别成四段式耳机，这样当自拍杆上的按键被按下时，音频耳机开关芯片U1可以识别，并控制手机拍照模块工作，而该耳机电路可以同时识别欧标和美标的耳机，也可以同时识别欧标和美标的自拍杆，并且由于主要采用分立元件实现，成本也低廉。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的耳机电路的结构图；图2是本专利技术第二实施例提供的耳机电路的结构图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1示出了本专利技术第一实施例提供的耳机电路的结构，为了便于说明，仅示出了与本专利技术实施例相关的部分。一种耳机电路，接主控芯片，所述耳机电路包括：音频耳机开关芯片U1、耳机接口J1、阻值变化开关1；所述音频耳机开关芯片U1的左声道端TIP接所述耳机接口J1的左声道端SPKL，所述音频耳机开关芯片U1的套筒端SLEEVE接所述耳机接口J1的地端GND，所述音频耳机开关芯片U1的麦克风端RING2接所述耳机接口J1的麦克风端MIC，所述阻值变化开关1连接在所述耳机接口J1的左声道端SPKL与地端GND或麦克风端MIC之间，所述阻值变化开关1的控制端接所述主控芯片(图中未示出)的开关端GPIO_EAR_SWITCH，在图1中，以阻值变化开关1连接在所述耳机接口J1的左声道端SPKL与地端GND之间为例进行说明。作为本专利技术一实施例，所述阻值变化开关1采用可编程控制开关Q1和电阻R3，所述可编程控制开关Q1的第二端通过所述电阻R3接所述耳机接口J1的左声道端SPKL，所述可编程控制开关Q1的第一端接所述耳机接口J1的地端GND或麦克风端MIC，所述可编程控制开关Q1的控制端接所述主控芯片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。作为本专利技术一实施例，阻值变化开关1还可以采用其他可控开关和电阻的组合，其他可控开关可以包括MOS管、三极管、可控开关芯片等等，这里不一一列举。作为本专利技术一实施例，所述耳机电路还包括：磁珠B1、磁珠B2、磁珠B3、磁珠B4、磁珠B5、分压电阻R1、分压电阻R2、分压电阻R4、分压电阻R5；所述耳机接口J1的右声道端SPKR通过串联的磁珠B1和磁珠B2接所述主控芯片的音频单端输出右声道AU_HPR，所述耳机接口J1的左声道端SPKL通过串联的磁珠B3和磁珠B4接所述主控芯片的音频单端输出左声道AU_HPL，所述耳机接口J1的检测端DET通过串联的磁珠B5和分压电阻R2接所述主控芯片的耳机插入中断检测端EINT_EAR，所述分压电阻R1连接在所述磁珠B5和分压电阻R2的公共连接端与电源端VCC之间，所述分压电阻R4连接在所述磁珠B3和磁珠B4的公共连接端与地之间，所述分压电阻R5连接在所述磁珠B1和磁珠B2的公共连接端与地之间。作为本专利技术一实施例，所述耳机电路还包括：双向击穿二极管D1、双向击穿二极管D2、双向击穿二极管D3、双向击穿二极管D4；所述双向击穿二极管D1连接在所述耳机接口J1的麦克风端MIC与地之间，所述双向击穿二极管D2连接在所述耳机接口J1的右声道端SPKR与地之间，所述双向击穿二极管D3连接在所述耳机接口J1的左声道端SPKL与地之间，所述双向击穿二极管D4连接在所述耳机接口J1的检测端DET与地之间。作为本专利技术一实施例，所述音频耳机开关芯片U1的麦克风信号端MICP接所述主控芯片的音频编解码端HP_MIC，所述音频耳机开关芯片U1的电源端VDD接电源VCC，所述音频耳机开关芯片U1的地端GND接地，所述音频耳机开关芯片U1的使能端EN接所述主控芯片的使能控制端GPIO。图2示出了本专利技术第二实施例提供的耳机电路的结构，为了便于说明，仅示出了与本专利技术实施例相关的部分。作为本专利技术一实施例，所述阻值变化开关1采用阻抗变化可控开关，所述阻抗变化可控开关的第二端接所述耳机接口J1的左声道端SPKL，所述阻抗变化可控开关的第一端接所述耳机接口J1的地端GND或麦克风端MIC，所述阻抗变化可控开关的控制端接所述主控芯片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。由于该实施例的其他电路结构与第一实施例一样，因此这里不再赘述。本专利技术实施例还提供一种智能移动终端，所述智能移动终端包括主控芯片和如上所述的耳机电路。作为本专利技术一实施例，所述智能移动终端包括手机、平板电脑或其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耳机电路，接主控芯片，其特征在于，所述耳机电路包括：音频耳机开关芯片U1、耳机接口J1、阻值变化开关；所述音频耳机开关芯片U1的左声道端TIP接所述耳机接口J1的左声道端SPK L，所述音频耳机开关芯片U1的套筒端SLEEVE接所述耳机接口J1的地端GND，所述音频耳机开关芯片U1的麦克风端RING2接所述耳机接口J1的麦克风端MIC，所述阻值变化开关连接在所述耳机接口J1的左声道端SPK L与地端GND或麦克风端MIC之间，所述阻值变化开关的控制端接所述主控芯片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。
【技术特征摘要】
1.一种耳机电路，接主控芯片，其特征在于，所述耳机电路包括：
音频耳机开关芯片U1、耳机接口J1、阻值变化开关；
所述音频耳机开关芯片U1的左声道端TIP接所述耳机接口J1的左声道端
SPKL，所述音频耳机开关芯片U1的套筒端SLEEVE接所述耳机接口J1的地
端GND，所述音频耳机开关芯片U1的麦克风端RING2接所述耳机接口J1的
麦克风端MIC，所述阻值变化开关连接在所述耳机接口J1的左声道端SPKL
与地端GND或麦克风端MIC之间，所述阻值变化开关的控制端接所述主控芯
片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。
2.如权利要求1所述的耳机电路，其特征在于，所述阻值变化开关采用可
编程控制开关Q1和电阻R3，所述可编程控制开关Q1的第二端通过所述电阻
R3接所述耳机接口J1的左声道端SPKL，所述可编程控制开关Q1的第一端接
所述耳机接口J1的地端GND或麦克风端MIC，所述可编程控制开关Q1的控
制端接所述主控芯片的开关端GPIO_EAR_SWITCH。
3.如权利要求1所述的耳机电路，其特征在于，所述阻值变化开关采用阻
抗变化可控开关，所述阻抗变化可控开关的第二端接所述耳机接口J1的左声道
端SPKL，所述阻抗变化可控开关的第一端接所述耳机接口J1的地端GND或
麦克风端MIC，所述阻抗变化可控开关的控制端接所述主控芯片的开关端
GPIO_EAR_SWITCH。
4.如权利要求1或2或3所述的耳机电路，其特征在于，所述耳机电路还
包括：
磁珠B1、磁珠B2、磁珠B3、磁珠B4、磁珠B5、分压电阻R1、分压电阻
R2、分压电阻R4、分压电阻R5；
所述耳机接口J1的右声道端SPKR通过串联的磁珠B1和磁珠B2接所述
【专利技术属性】
技术研发人员：周奇，夏玉群，
申请(专利权)人：周奇，
类型：发明
国别省市：广东;44
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