一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法技术

技术编号:15102598 阅读:116 留言:0更新日期:2017-04-08 12:48
本发明专利技术公开了一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法,属于岩石试件制造技术领域。该制作方法包括:在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,在截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,第一加工点和第二加工点之间的连线经过截面的圆心;将真实岩石试件夹设在台钻上,通过台钻将第一加工点和第二加工点贯穿,以形成通孔;将真实岩石试件插装至模具内,模具包括第一模套和第二模套,第一模套和第二模套上均设有加工槽;将第一加工点和第二加工点分别对准第一模套的加工槽和第二模套的加工槽;将通孔切割为加工槽的形状,以在真实岩石试件上形成非填充通透裂隙。本发明专利技术实现了带有通透裂隙的真实岩石试件的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于岩石试件制造
,特别涉及一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法
技术介绍
在研究岩体的力学性能时,常常需要使用到各种岩石试件,由于真实的岩体大多数都带有通透裂隙,而通透裂隙会对岩体的力学性能产生影响,所以为了能够准确的得到带有通透裂隙的岩体的力学性能,在研究过程中相应的需要用到带有通透裂隙的岩石试件。目前通常采用类岩石材料,如石膏、水泥、砂浆等与其它混合料按一定比例配制塑化来制作模拟岩石,并在塑化过程中加入裂纹片、金属条、聚合物薄条等使得得到的类岩石试件带有通透裂隙。但是利用该方法只能制作出带有通透裂隙的类岩石试件,并不能制作出带有通透裂隙的真实岩石试件,类岩石试件与真实岩石试件相比,两者的力学性能存在一定的差距,从而导致研究结果产生较大的偏差。
技术实现思路
为了解决现有技术无法制作带有通透裂隙的真实岩石试件的问题,本专利技术实施例提供了一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法。所述技术方案如下:本专利技术实施例提供了一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法,所述制作方法包括:在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,在所述截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,所述第一加工点和所述第二加工点之间的连线经过所述截面的圆心;将所述真实岩石试件夹设在台钻上,通过台钻将所述第一加工点和所述第二加工点贯穿,以形成通孔;将所述真实岩石试件插装至模具内,其中,所述模具包括第一模套和第二模套,所述第一模套和所述第二模套上均设有加工槽,所述第一模套和所述第二模套用于夹装所述真实岩石试件;将所述第一加工点和所述第二加工点分别对准所述第一模套的加工槽和所述第二模套的加工槽;将所述通孔切割为所述加工槽的形状,以在所述真实岩石试件上形成非填充通透裂隙。进一步地,所述将所述真实岩石试件夹设在台钻上,包括:所述台钻包括台钳和钻头,将所述真实岩石试件夹设在所述台钳内,且所述第一加工点对准所述钻头。进一步地,所述钻头的直径为1mm至1.5mm,所述钻头的长度为30mm至40mm,所述钻头的行程至多为25mm。进一步地,所述通过台钻将第一加工点和第二加工点贯穿,包括:当所述第一加工点和所述第二加工点的间距不超过25mm时,从所述第一加工点开钻,直至贯通所述第一加工点和所述第二加工点;当所述第一加工点和所述第二加工点的间距大于25mm时,先从所述第一加工点开钻,直至所述钻头的行程行进完毕,再将所述第二加工点对准所述钻头,从所述第二加工点开钻,直至贯穿所述第一加工点和所述第二加工点。进一步地,所述真实岩石试件的直径至多为50mm。进一步地,在所述台钻工作时,向所述钻头喷水。进一步地,所述制作方法还包括:通过金刚石线锯将所述通孔切割为所述加工槽的形状进一步地,所述通过金刚石线锯将所述通孔切割为所述加工槽的形状,包括:将所述金刚石线锯的金刚石线穿过所述通孔和所述加工槽,沿所述加工槽的内轮廓切割所述通孔,使所述通孔扩大为所述加工槽的形状,以形成所述非填充通透裂隙。进一步地,所述制作方法还包括:将填充材料填塞至所述非填充通透裂隙内。进一步地,所述将填充材料填塞至所述非填充通透裂隙内,还包括:对所述填充材料进行晾晒和筛选,使得所述填充材料成为均匀的粉末状,根据所述非填充通透裂隙的容积称取所述填充材料;通过胶带密封所述非填充通透裂隙的一端,将所述填充材料从所述非填充通透裂隙的另一端填塞至所述非填充通透裂隙内,再通过所述胶带密封所述非填充通透裂隙的另一端。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过首先在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,并在截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,接着通过台钻将第一加工点和第二加工点贯穿,以形成通孔,然后将真实岩石试件安装至模具内,并将通孔切割为加工槽的形状,以形成非填充通透裂隙,从而得到带有通透裂隙的真实岩石试件。由于真实岩石试件与类岩石试件相比更能够反映出真实的岩体力学性能,所以本专利技术所提供的带有通透裂隙的真实岩石试件能够更准确的得到真实岩体的力学性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种带有填充通透裂隙的岩石试件的制作方法流程图;图2是本专利技术实施例二提供的另一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法流程图;图3是本专利技术实施例二提供的台钻的结构示意图;图4是本专利技术实施例二提供的模具的结构示意图;图中各符号表示含义如下:1-台钻,11-台钳,12-钻头,2-真实岩石试件,3-喷管,41-第一模套,42-第二模套,43-加工槽,44-螺栓。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。实施例一本专利技术实施例提供的一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法,如图1所示,该制作方法包括:步骤101:在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,在截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,第一加工点和第二加工点之间的连线经过截面的圆心。步骤102:将真实岩石试件夹设在台钻上,通过台钻将第一加工点和第二加工点贯穿,以形成通孔。步骤103:将真实岩石试件插装至模具内,其中,模具包括第一模套和第二模套,第一模套和第二模套上均设有加工槽,第一模套和第二模套用于夹装真实岩石试件。步骤104:将第一加工点和第二加工点分别对准第一模套的加工槽和第二模套的加工槽。步骤105:将通孔切割为加工槽的形状,以在岩石试件上形成非填充通透裂隙。本实施例通过首先在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,并在截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,接着通过台钻将第一加工点和第二加工点贯穿,以形成通孔,然后将真实岩石试件安装至模具内,并将通孔切割为加工槽的形状,以形成非填充通透裂隙,从而得到带有通透裂隙的真实岩石试件。由于真实岩石试件与类岩石试件相比更能够反映出真实的岩体力学性能,所以本专利技术所提供的带有通透裂隙的真实岩石试件能够更准确的得到真实岩体的力学性能。实施例二...

【技术保护点】
一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,在所述截面的外边分别选取第一加工点和第二加工点,所述第一加工点和所述第二加工点之间的连线经过所述截面的圆心;将所述真实岩石试件夹设在台钻上,通过台钻将所述第一加工点和所述第二加工点贯穿,以形成通孔;将所述真实岩石试件插装至模具内,其中,所述模具包括第一模套和第二模套,所述第一模套和所述第二模套上均设有加工槽,所述第一模套和所述第二模套用于夹装所述真实岩石试件;将所述第一加工点和所述第二加工点分别对准所述第一模套的加工槽和所述第二模套的加工槽;将所述通孔切割为所述加工槽的形状,以在所述真实岩石试件上形成非填充通透裂隙。

【技术特征摘要】
1.一种带有通透裂隙的真实岩石试件的制作方法,其特征在于,所述制作
方法包括:
在圆柱体的真实岩石试件上选取一个平行于底面的截面,在所述截面的外
边分别选取第一加工点和第二加工点,所述第一加工点和所述第二加工点之间
的连线经过所述截面的圆心;
将所述真实岩石试件夹设在台钻上,通过台钻将所述第一加工点和所述第
二加工点贯穿,以形成通孔;
将所述真实岩石试件插装至模具内,其中,所述模具包括第一模套和第二
模套,所述第一模套和所述第二模套上均设有加工槽,所述第一模套和所述第
二模套用于夹装所述真实岩石试件;
将所述第一加工点和所述第二加工点分别对准所述第一模套的加工槽和所
述第二模套的加工槽;
将所述通孔切割为所述加工槽的形状,以在所述真实岩石试件上形成非填
充通透裂隙。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述将所述真实岩石试
件夹设在台钻上,包括:
所述台钻包括台钳和钻头,将所述真实岩石试件夹设在所述台钳内,且所
述第一加工点对准所述钻头。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述钻头的直径为1mm
至1.5mm,所述钻头的长度为30mm至40mm,所述钻头的行程至多为25mm。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述通过台钻将第一加
工点和第二加工点贯穿,包括:
当所述第一加工点和所述第二加工点的间距不超过25mm时,从所述第一
加工点开钻,直至贯通所述第一加工点和所述第二加工点;

【专利技术属性】
技术研发人员:张仕林李成刚张志豪丰占海徐庆国李廷春杜贻腾周训军
申请(专利权)人:中国石油天然气集团公司中国石油工程建设公司中国石油天然气华东勘察设计研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1