节能型调压整流器制造技术

节能型调压整流器，涉及摩托车调压整流器，为解决现有整流器内发热元件散热效果较差，易引起整流器内部元件性能不稳定的问题，本发明专利技术整流器电路板由电路控制板和铝基板两个部分组成，所述电路控制板上设置有安装孔，所述铝基板上设置有可控硅、硅粒子和板体固定孔；所述电路控制板位于铝基板上部，电路控制板通过铝基板上的可控硅连接脚和硅粒子连接脚支承，形成两层电路连接结构；所述壳体上设置有铝基板固定孔，铝基板通过板体固定孔、螺丝钉、铝基板固定孔与壳体紧密连接。本电路板双层结构设计，使整流器内部结构更合理，电压电流调节更稳定，可延长电池寿命，在无电池状态下稳压增光，喇叭依然响亮，具有节能省电省油功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摩托车调压整流器，具体为节能型调压整流器。
技术介绍
现有的摩托车调压整流器装置一般由散热壳体和FR－4电路板及电容组合而成，所有电子元件都连接在一块电路板上，FR－4电路板导热率低，电路主要采用可控硅导通短路的方式来进行卸荷调压，其普遍存在对电瓶充电不足或过充现象，造成摩托车油耗大，电机温升高，退磁快，寿命短等缺陷；2006201548762号摩托车调压整流器专利采用开关式调压，解决这些问题，但是整流器中，发热量大的元件如：可控硅直接固定在散热壳体上，再与电路板电连接，这种结构散热性能不好，而且需分几个工序进行组装，连接点多，结构相对复杂，一些电子元件受高温影响，易出现整流器性能不稳定的情况，从而影响整流器本身和电机、电池等用电器的寿命。
技术实现思路
要解决的技术问题：为解决现有整流器内发热元件散热效果较差，易引起整流器内部元件性能不稳定的问题，本专利技术设计了一种节能型调压整流器来改善上述问题的不足。解决技术问题的技术方案：节能型调压整流器，主要包括整流器壳体、电容、电路板、接插头在内，其特征在于：所述电路板由电路控制板和铝基板两个部分组成，所述电路控制板上设置有安装孔，所述铝基板上设置有可控硅、硅粒子和板体固定孔；所述电路控制板位于铝基板上部，电路控制板通过铝基板上的可控硅连接脚和硅粒子连接脚支承，形成两层电路连接结构；所述壳体上设置有铝基板固定孔，铝基板通过板体固定孔、螺丝钉、铝基板固定孔与壳体紧密连接。有益效果：本专利技术节能型调压整流器，把电路板分成电路控制板和铝基板两个部分，利用FR－4电路板传热性能差与铝基板传热性能好的特点，把发热量大的可控硅、硅粒子设置在铝基板上，再固定到整流器壳体上，可最大限度的向外散热，同时，电路控制板与铝基板中间隔空结构，使得电路控制板上的电子元件受到可控硅、硅粒子产生的热量影响减少，对电路控制板上的电子元件起到一定的隔热和保护作用。本电路板双层结构设计，使整流器内部结构更合理，电压电流调节更稳定，稳定的调压整流器的对用电器起到保护作用，延长电池寿命，可以无电池状态下稳压增光，喇叭依然响亮，具有节能省电省油功能。附图说明图1为本专利技术主视图图2为本专利技术后视图图3为铝基板结构示意图图4为电路控制板应用参考图图5为本专利技术内部结构示意图图中：1、整流器壳体，2、壳体散热片，3、接插头，4、电路控制板，5、电容，6、安装孔，7、铝基板，8、可控硅，9、硅粒子，10、板体固定孔，11、硅粒子连接脚，12、可控硅连接脚，13、铝基板固定孔。具体实施方式节能型调压整流器，主要包括整流器壳体1、电容5、电路板、接插头3在内，所述电路板由电路控制板4和铝基板7两个部分组成，所述电路控制板4上设置有安装孔6，所述铝基板7上设置有可控硅8、硅粒子9和板体固定孔10；所述电路控制板4位于铝基板7上部，电路控制板4通过铝基板7上的可控硅连接脚12和硅粒子连接脚11支承，形成两层电路连接结构；所述整流器壳体1上设置有铝基板固定孔13，铝基板7通过板体固定孔10、螺丝钉、铝基板固定孔13与壳体紧密连接。本专利技术所述电路板由电路控制板4和铝基板7两个部分组成，电路控制板一般采用FR－4电路板制成，FR－4电路板导热性能差，而铝基板导热性能强，两电路板隔开，有利于保护FR－4电路板上控制电子元件免受可控硅产生高温影响；把可控硅和硅粒子设置在铝基板上，再与散热壳紧密连接，有利于发热量大的可控硅、硅粒子通过壳体直接散热，对整流器内部其它电子元件起到保护作用。FR－4电路板与铝基板结合，比单一铝基板制成的电路板成本更低。本专利技术所述电路控制板4上设置有安装孔6，所述安装孔与板体固定孔、铝基板固定孔位置对应，固定螺丝钉穿过安装孔、板体固定孔，再把铝基板固定在整流器壳体上。本专利技术所述可控硅和硅粒子都是发热量较大的电子元件，单独放在一块散热性能较好的铝基板上，扩大散热面积，再通过板体固定孔、铝基板固定孔与整流器壳体连接，有利于热量向外散发，同时起到保护整流器内部其它电子元件的作用。本专利技术所述电路控制板位于铝基板上部，电路控制板通过铝基板上的可控硅连接脚和硅粒子连接脚支承，形成两层电路连接结构；两层电路板隔空，而且，电路控制板采用FR－4电路板制成，可保护电路控制板上的其它电子元件免受高温影响，使整流器性能更稳定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
节能型调压整流器，包括有整流器壳体（1）、电容（5）、电路板、接插头（3）在内，其特征在于：所述电路板由电路控制板（4）和铝基板（7）两个部分组成，所述电路控制板（4）上设置有安装孔（6），所述铝基板（7）上设置有可控硅（8）、硅粒子（9）和板体固定孔（10）；所述电路控制板（4）位于铝基板（7）上部，电路控制板（4）通过铝基板（7）上的可控硅连接脚（12）和硅粒子连接脚（11）支承，形成两层电路连接结构。

【技术特征摘要】
1.节能型调压整流器，包括有整流器壳体（1）、电容（5）、电路板、接插头（3）在内，其特征在于：所述电路板由电路控制板（4）和铝基板（7）两个部分组成，所述电路控制板（4）上设置有安装孔（6），所述铝基板（7）上设置有可控硅（8）、硅粒子（9）和板体固定孔（10）；所述电路控制板（4）位于铝基板（7）上部，电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志崇，
申请(专利权)人：刘志崇，
类型：发明
国别省市：广东;44