绝热片及其制造方法技术

绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片、和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时能够抑制发热部件的温度急剧地上升。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部的绝热片及其制造方法。
技术介绍
近年来伴随着各种电子设备的高性能化，IC等发热部件的发热量变大，由于框体变热、或者IC的温度过于上升而引起IC的动作速度变慢。图9是以往的电子设备500的截面图。在电子设备500中，通过在安装于基板1上的发热部件2上热连接像石墨片那样的热传导性优异的热扩散片2A，从而将产生的热扩散。例如在专利文献1中公开了与电子设备500类似的设备。就图9中所示的以往的电子设备500而言，虽然能够应对一定程度的发热，但若瞬间的发热变大则有时放热变得困难。电子设备500在下载特别大量的数据时爆发性地发热。由于通常下载的时间不怎么长，所以抑制因该热而导致的一时的温度上升是非常重要的。此外，由于若发热的时间延长，则发热部件2的温度过于上升，所以必须也抑制其温度。由于若这样温度上升，则布线电阻上升，设备的耗电变大，驱动电子设备500的电池的使用量增大，所以抑制温度是非常重要的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2008-516413号公报
技术实现思路
绝热片具备蓄热片、与蓄热片接合的绝缘片和与绝缘片接合的高热传导片。蓄热片含有树脂和混合到树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊。蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。或者，蓄热片的表面粗糙度Ra也可以为2μm以上且20μm以下。该绝热片能够抑制或延迟由发热部件产生的热被传递至外部，同时抑制发热部件的温度急剧地上升。附图说明图1A是实施方式1中的绝热片的截面图。图1B是图1A中所示的绝热片的放大截面图。图1C是实施方式1中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。图2是实施方式1中的电子设备的截面图。图3是表示实施方式1中的绝热片的评价结果的图。图4A是表示实施方式中的绝热片的制造方法的图。图4B是表示实施方式中的绝热片的制造方法的图。图4C是表示实施方式中的绝热片的制造方法的图。图4D是表示实施方式中的绝热片的制造方法的图。图5A是实施方式2中的绝热片的立体图。图5B是实施方式2中的绝热片的放大截面图。图5C是实施方式2中的绝热片的放大立体图。图5D是实施方式2中的绝热片的粉体状微胶囊的截面图。图6是实施方式2中的电子设备的截面图。图7是表示实施方式2中的绝热片的评价结果的图。图8A是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。图8B是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。图8C是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。图8D是表示实施方式2中的绝热片的制造方法的图。图9是以往的电子设备的截面图。具体实施方式(实施方式1)图1A是实施方式中的绝热片1001的截面图。图1B是图1A中所示的绝热片1001的放大截面图。绝缘片14具有面14A和面14A的相反侧的面14B。绝热片1001具备绝缘片14、与绝缘片14的面14A接合的蓄热片13、和与绝缘片14的面14B接合的高热传导片15。高热传导片15具有与绝缘片14的面14B接合的面15A、和面15A的相反侧的面15B。绝热片1001也可以进一步具备与高热传导片15的面15B接合的绝缘片16。蓄热片13含有树脂12、和混合到树脂12中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊11。图1C是粉体状微胶囊11的截面图。粉体状微胶囊11由多个球体的胶囊11A和分别封入多个胶囊11A中的潜热蓄热剂11B构成。实施方式1中胶囊11A由甲醛树脂构成。实施方式1中，潜热蓄热剂11B是熔点为约39℃的链烷烃。胶囊11A为1μm～3μm左右的直径D1的球体。粉体状微胶囊11为通过聚集的多个胶囊11A形成的具有50μm左右的直径D2的二次粒子。通过将粉体状微胶囊11与树脂12混合并成形为片材状而构成约0.6mm的厚度的蓄热片13。树脂12使用例如聚氨酯树脂。通过使用聚氨酯树脂，即使增多粉体状微胶囊11的量，也能够将微胶囊11不弄碎地混合，进而能够对蓄热片13赋予柔软性。蓄热片13中的粉体状微胶囊11的比例以重量比计为约70％。越增多蓄热片13中的粉体状微胶囊11的比例，蓄热片13越能够提高热传导性。若其比例以重量比计超过90％，则混炼变得困难，此外变得难以保持作为片材的强度、形状。另一方面，若粉体状微胶囊11的比例以重量比计变得低于40％，则由于作为二次粒子的粉体状微胶囊11变成彼此离开而漂浮在树脂12中的状态，所以蓄热片13的蓄热性变低，变得难以发挥作为蓄热片13的性能。实施方式1中由于通过将其比例设定为40％以上，粉体状微胶囊11变成彼此接触的状态，所以能够将热迅速地传递至蓄热片13整体。由以上事实，将蓄热片13的中的粉体状微胶囊11的比例优选以重量比计设定为40％～90％、更优选设定为50～90％。在蓄热片13的表面或内部形成有许多空隙13C。将空隙13C的体积的合计相对于蓄热片13的总体积的比例即空隙率设定为约15％。由此能够使蓄热片13的微观的表面积为蓄热片13的宏观的几何学面积的10倍左右，能够从蓄热片13的表面辐射更多的热而抑制绝热片1001的温度上升。实施方式1中，空隙率通过将蓄热片13沉入水中，并通过对蓄热片13进行抽真空而在空隙13C内注入水，计算注入的水的体积相对于蓄热片13的体积的比例而求出。越增大蓄热片13的空隙率，蓄热片13的表面积变得越大而辐射热的效率变得越高。但是，若空隙率变得过大，则由于蓄热片13内的粉体状微胶囊11的量变少，所以蓄热片13的蓄热性变低。优选将蓄热片13的空隙率设定为10％以上且30％以下。由此，能够将从60℃下的蓄热片13的表面辐射的热辐射率设定为80％以上。由于由与蓄热片13热连接的发热部件产生的热被蓄积在蓄热片13中，同时被放热，所以即使发热部件连续地动作，也能够抑制发热部件的温度的上升。在蓄热片13的面13B上贴合有绝缘片14的面14A。实施方式1中，绝缘片14由约10μm的厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，记为PET)构成。在绝缘片14的面14B上介由包含丙烯酸系树脂的粘合材料贴合有高热传导片15的面15A。作为高热传导片15，使用例如约25μm的厚度的热分解石墨片。另外，作为高热传导片15，除了热分解石墨片以外，还可以使用像铜膜、铝膜等那样具有100W/m·K以上的热传导率的材料。石墨片由于与面15A、15B平行的方向即面方向的热传导率为约1600W\本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝热片，其具有：蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊，绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第2面，高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合，其中，所述蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.21 JP 2013-218088;2014.02.14 JP 2014-026141.一种绝热片，其具有：
蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体
状微胶囊，
绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第
2面，
高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合，
其中，所述蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。
2.根据权利要求1所述的绝热片，其中，
所述蓄热片在60℃下的热辐射率为80％以上。
3.根据权利要求1所述的绝热片，其中，
所述高热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。
4.根据权利要求3所述的绝热片，其中，
所述高热传导片包含石墨片。
5.一种绝热片的制造方法，其包含以下步骤：
将内包潜热蓄热剂的粉体状微胶囊和树脂混合而得到蓄热片用糊剂
的步骤；
将所述蓄热片用糊剂设置于绝缘片的第1面上而形成包含所述蓄热片
用糊剂的蓄热片的步骤；
将所述蓄热片加热而固化的步骤；
在所述绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面上接合高热传导片的步
骤，
其中，所述蓄热片的空隙率为10％以上且30％以下。
6.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其中，
所述粉体状微胶囊的含水率为0.4％以上且2％以下。
7.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其中，
在得到所述蓄热片用糊剂的步骤之前，进一步包含将所述粉体状微胶
囊的所述含水率调整至0.4％以上且2％以下的步骤。
8.根据权利要求5所述的绝热片的制造方法，其进一步包含将所述蓄

\t热片和所述绝缘片切断成规定的形状的步骤。
9.一种绝热片，其具有：
蓄热片，其含有树脂、和混合到所述树脂中且内包潜热蓄热剂的粉体
状微胶囊；
绝缘片，其具有与所述蓄热片接合的第1面和所述第1面的相反侧的第
2面；
高热传导片，其与所述绝缘片的所述第2面接合，
其中，所述蓄热片具有与所述绝缘片的所述第1面接...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山雅文，坂口佳也，山田浩文，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP