一种H‑SMP小型快速连接系列射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术属于射频同轴连接器技术领域，涉及一种H‑SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，包括插座和插头，插座的绝缘支撑第一结合斜面设置为斜面，插头上与绝缘支撑第一结合斜面相结合的绝缘支撑第二结合斜面设置为斜面，插座与插头对插后，绝缘支撑第一结合斜面与绝缘支撑第二结合斜面紧贴。通过绝缘支撑第一结合斜面和绝缘支撑第二结合斜面实现对插自动校正，而且，插座插头对插后，使绝缘支撑第一结合斜面与绝缘支撑第二结合斜面紧贴，能够实现绝缘支撑为实心介质结构，使连接器具有良好的耐电压击穿性能，从而获得良好的耐功率性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于射频同轴连接器
，涉及一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器。
技术介绍
现有的SMP射频同轴连接器，是一种超小型具有快速连接方式的连接器，广泛应用于相控阵雷达中TR模块密集排列使用，具有结构尺寸超小，连接可靠、迅速，电性能良好等优点。SMP连接器具有密集排列的优势，但同时，由于连接器结构尺寸超小，介质支撑特殊，导致功率容量小，不能在大功率场合使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，该连接器解决了现有技术中SMP连接器功率容量小，不能在大功率快速连接场合使用的缺陷。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，包括插座1和插头2，插座1的绝缘支撑第一结合斜面12设置为斜面，插头2上与绝缘支撑第一结合斜面12相结合的绝缘支撑第二结合斜面22设置为斜面，插座1与插头2对插后，绝缘支撑第一结合斜面12与绝缘支撑第二结合斜面22紧贴。所述插座1与插头2对插后，插座1的内导体伸出端面15与插头2的内导体缩进端面25沿着插座1的轴向错位设置。所述插座1与插头2对插后，插座1的绝缘支撑第一结合端面13处与插头2的绝缘支撑第二结合端面23处均设有间隙。所述插座1与插头2对插后，插座1的内导体伸出端面15与插头2的内导体缩进端面25之间设有间隙。所述插头2的两端的外导体设为劈六槽涨口结构。所述劈六槽涨口结构的根部设为根部圆角结构27。所述插座1的绝缘支撑第一结合端面13设有内倒角，插头2的绝缘支撑第二结合端面23设有外倒角。所述的绝缘支撑第一结合斜面12与绝缘支撑第二结合斜面22为弹性接触。所述插座1与插头2对插的一端的外表面上沿周向开设有第一卡槽17和第二卡槽18，第一卡槽17和第二卡槽18相邻，第一卡槽17上套设有弹性卡圈16，插座1通过第二卡槽18和弹性卡圈16安装在安装板上。所述的第一卡槽17的外径小于第二卡槽18的外径。与现有技术相比，本技术的H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器具有如下有益效果：本技术的H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器通过将插座的绝缘支撑第一结合斜面设置为斜面，插头上与绝缘支撑第一结合斜面相结合的绝缘支撑第二结合斜面置为斜面，在插头与插座对插时，通过绝缘支撑第一结合斜面和绝缘支撑第二结合斜面实现对插自动校正，而且，插座插头对插后，使绝缘支撑第一结合斜面与绝缘支撑第二结合斜面紧贴，能够实现绝缘支撑为实心介质结构，使连接器具有良好的耐电压击穿性能，从而获得良好的耐功率性能。进一步的，本技术通过将插座的内导体伸出端面与插头的内导体缩进端面沿着插座的轴向错位设置，能够避免阻抗不连续的相对集中，改善了功率性能。进一步的，本技术通过将插座的绝缘支撑第一结合端面处与插头的绝缘支撑第二结合端面处均设有间隙，以及插座的内导体伸出端面与插头的内导体缩进端面之间设有间隙，因此，能够实现连接器连接的正确、可靠装配。进一步的，本技术通过将插头的两端的外导体设为劈六槽涨口结构，提高了插座与插头的有效接触面积，保证了弹性接触的柔和，可靠，满足大功率适用场合要求。进一步的，本技术通过劈六槽涨口结构的根部设为根部圆角结构，能够避免劈六槽涨口结构的根部产生应力集中，抵消了由于劈六槽后导致零件强度不够的问题。进一步的，本技术通过在插座的绝缘支撑第一结合端面设置内倒角，插头的绝缘支撑第二结合端面设置外倒角，插座与插头对插时，绝缘支撑第一结合端面与绝缘支撑第二结合端面首先接触，通过设置的倒角，使得对插方便，准确。综上所述，本技术的H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，填补了小型快速连接射频同轴连接器在大功率环场合下使用的空白，满足了有快速连接需要的大功率场合射频同轴端口间的互相连接，功率容量较现有的结构提高了近1倍。【附图说明】图1为本技术的小型快速连接系列射频同轴连接器的插座与插头对插的结构示意图；图2为本技术的连接器一个实施例的一种H-SMP接射频同轴电缆直式穿墙插座结构示意图；图3为本技术的连接器一个实施例的一种H-SMP系列内转接头结构图。图中，1-插座，2-插头，11-导向结构，12-绝缘支撑第一结合斜面，13-绝缘支撑第一结合端面，14-内导体轴向伸出部位，15-内导体伸出端面，16-穿墙弹性卡圈，17-第一卡槽，18-第二卡槽，19-插座机械界面，21-口部劈槽涨口结构，22-绝缘支撑第二结合斜面，23-绝缘支撑第二结合端面，24-内导体轴向缩进部位，25-内导体缩进端面，26-外导体劈六槽涨口部位，27-根部圆角结构，28-插头机械界面。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。针对现有技术中MP射频同轴连接器的使用限制，本技术H-SMP小型快速连接射频同轴连接器是在不改变原有SMP小功率连接器快速连接方式的基础上，对其外形尺寸进行优化调整，对内部结构进行了重新设计，对其介质支撑形式进行了改进，形成了一种新的H-SMP连接器接口类型，用于满足大功率环境下的使用要求。如图1至图3所示，本技术的一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器包括插座1和插头2，插座1的绝缘支撑第一结合斜面12设置为斜面，插头2上与绝缘支撑第一结合斜面12相结合的绝缘支撑第二结合斜面22设置为斜面，插座1与插头2对插后，绝缘支撑第一结合斜面12与绝缘支撑第二结合斜面22通过弹性接触紧贴；插座1与插头2对插后，本技术的连接器还通过将插座1的内导体伸出端面15与插头2的内导体缩进端面25沿着插座1的轴向错位设置；插座1的绝缘支撑第一结合端面13处与插头2的绝缘支撑第二结合端面23处均设有间隙；插座1的内导体伸出端面15与插头2的内导体缩进端面25之间设有间隙。本技术将插头2的两端的外导体设为劈六槽涨口结构，而且劈六槽涨口结构的根部设为根部圆角结构27；插座1的绝缘支撑第一结合端面13设有内倒角，插头2的绝缘支撑第二结合端面23设有外倒角。如图1所示，结合图2和图2，本技术的插头2与插座1配对连接时，将插头2插入插座1中，插头2的口部劈槽涨口结构21与插座1的导向结构11弹性接触之间良好，可以完成电子元件端口间的可靠连接。在该对插过程中插座1绝缘支撑第一结合端面13与插头2的绝缘支撑第二结合端面23首先接触，由于插座1的绝缘支撑第一结合斜面12与插头2的绝缘支撑第二结合斜面22相互结合时，具有自动校正功能，保证了对插时的连接同轴性。插座1的插座机械界面19与插头2的插头机械界面28顶紧后，配对连接到位；绝缘支撑第一结合端面13处与绝缘支撑第二结合端面处23均允许有间隙，同时，插座1的内导体伸出端面15与插头2的内导体缩进端面25也允许有间隙，间隙的存在保证了连接器连接的正确、可靠。插座1在装入安装板时，弹性卡圈16装入插座1的第一卡槽17上，插座1上的第二卡槽18处为安装板位置，弹性卡圈16与连接器后台分别位于安装板安装孔两端，保证插座1固定于安装板上。由于射频同轴连接器功率是由产品结构中，尺寸最小处确定，通常是连接器接口，因此，本技术采用直接配对插合的快速连接结构，H-SMP连接器的插头与插座配对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种H‑SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，包括插座(1)和插头(2)，其特征在于，插座(1)的绝缘支撑第一结合斜面(12)设置为斜面，插头(2)上与绝缘支撑第一结合斜面(12)相结合的绝缘支撑第二结合斜面(22)设置为斜面，插座(1)与插头(2)对插后，绝缘支撑第一结合斜面(12)与绝缘支撑第二结合斜面(22)紧贴。

【技术特征摘要】
1.一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，包括插座(1)和插头(2)，其特征在于，插座(1)的绝缘支撑第一结合斜面(12)设置为斜面，插头(2)上与绝缘支撑第一结合斜面(12)相结合的绝缘支撑第二结合斜面(22)设置为斜面，插座(1)与插头(2)对插后，绝缘支撑第一结合斜面(12)与绝缘支撑第二结合斜面(22)紧贴。2.根据权利要求1所述的一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，其特征在于，所述插座(1)与插头(2)对插后，插座(1)的内导体伸出端面(15)与插头(2)的内导体缩进端面(25)沿着插座(1)的轴向错位设置。3.根据权利要求1所述的一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，其特征在于，所述插座(1)与插头(2)对插后，插座(1)的绝缘支撑第一结合端面(13)处与插头(2)的绝缘支撑第二结合端面(23)处均设有间隙。4.根据权利要求1所述的一种H-SMP小型快速连接系列射频同轴连接器，其特征在于，所述插座(1)与插头(2)对插后，插座(1)的内导体伸出端面(15)与插头(2)的内导体缩进端面(25)之间设有间隙。5.根据权利要求1所述的一种H-SMP小型快速连接系列射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：万琨，张海东，朱峰，蔡周武，
申请(专利权)人：陕西金信诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61