【技术实现步骤摘要】
本技术应用于航天航空领域射频微波组件,主要应用的特点为使用频率高、体积小、重量轻、抗振动性能优越。特别涉及一种增大SMP径向容差的盲配装置。
技术介绍
SMP短界面对插深度1.7mm产品是一种超小型推入式射频同轴连接器,比常规SMP产品外形更小,更节约空间,越来越得到客户的青睐。但是此类连接器也有它的弊端,此类连接器导向性差,径向容差小。随着SMP盲配方法使用的越来越多,越来越广,目前很多用户一次盲配的数量高达几十只甚至上百只,如果单单依靠产品来实现这一功能,这就需要产品加工、安装板开孔尺寸、安装过程定位控制的非常严格,一旦控制不严格,在盲配的过程中公差超出SMP本身能承受的范围,就没有办法实现盲配,导致整个方案失败。在航天航空领域应用的产品,出现一只或多只失效后果非常严重的。为了避免现有技术的不足之处,并降低加工、装接难度,本技术提供了一种容差更大的盲配装置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术不足,提供一种增大SMP径向容差的盲配装置,在使用短界面SMP盲配方案时,能承受更大的径向偏差,降低加工难度,提高盲配的成功率。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种增大SMP径向容差的盲配装置,包括SMP阳头有限擒纵连接器固定在第二安装板上,SMP阳头光孔端连接器固定在第一安装板上,通过SMP双阴转接器将SMP阳头有限擒纵连接器和SMP阳头光孔端连接器连接起来。第二安装板口部倒角θ为30—45度,第二安装板口部倒角深度L为1.2mm—1.5mm。SMP阳头有限擒纵连接器通过焊接固定在第二安装板上。SMP阳头光孔端连接器通过焊接固定在第一安装板上。本技术 ...
【技术保护点】
一种增大SMP径向容差的盲配装置,包括SMP阳头有限擒纵连接器(3)固定在第二安装板(2)上,其特征在于,SMP阳头光孔端连接器(4)固定在第一安装板(1)上,通过SMP双阴转接器(5)将SMP阳头有限擒纵连接器(3)和SMP阳头光孔端连接器(4)连接起来,第二安装板(2)口部倒角θ为30—45度,第二安装板(2)口部倒角深度L为1.2mm—1.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种增大SMP径向容差的盲配装置,包括SMP阳头有限擒纵连接器(3)固定在第二安装板(2)上,其特征在于,SMP阳头光孔端连接器(4)固定在第一安装板(1)上,通过SMP双阴转接器(5)将SMP阳头有限擒纵连接器(3)和SMP阳头光孔端连接器(4)连接起来,第二安装板(2)口部倒角θ为30—45度,第二安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:方春艳,张翠,王杨,
申请(专利权)人:西安艾力特电子实业有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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