PCBA板的封胶方法技术

本申请公开一种PCBA板的封胶方法，包括：向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。所述PCBA板的封胶方法还包括：构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系；所述三维坐标系与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶包括：基于所述喷头的映射坐标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。本申请提供的PCBA板的封胶方法能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种PCBA板的封胶方法。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。低压注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本申请提供一种新的PCBA板的封胶方法，以能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。为达到上述目的，本申请提供一种PCBA板的封胶方法，包括：向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。作为一种优选的实施方式，还包括：构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系；所述三维坐标系与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶包括：基于所述喷头的映射坐标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。作为一种优选的实施方式，所述构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系包括：构建三维坐标系，所述三维坐标系中具有所述喷头的映射坐标；获取所述PCBA板所在的坐标系与所述三维坐标系的对应关系；向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型。作为一种优选的实施方式，所述PCBA板具有距离所述PCBA板底面的高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域；所述方法还包括：在所述喷头由所述第一区域移至所述第二区域或由所述第二区域移至所述第一区域喷胶时，移动和/或旋转所述喷头和/或所述PCBA板以使所述喷头按照预定规则向所述第一区域或所述第二区域喷胶。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷胶过程中所述喷头位于所述PCBA板的预设距离处。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷胶过程中所述喷头的喷胶方向与所述PCBA板的喷涂表面始终垂直。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷胶过程中所述喷头始终位于所述PCBA板的喷胶表面的沿重力方向的上方。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷涂所述第一区域时，所述喷头向所述第一区域执行填平包覆喷胶。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷涂所述第二区域时，所述喷头向所述第二区域执行包覆喷胶。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷涂所述第一区域时，所述喷头与所述PCBA板的底面之间保持预设距离。作为一种优选的实施方式，所述预定规则包括：在喷涂所述第二区域时，所述喷头与所述PCBA板的喷涂表面之间保持预设距离。作为一种优选的实施方式，所述喷头与所述PCBA板均具有六个自由度。作为一种优选的实施方式，还包括：获取所述PCBA板的封胶区域；相应的，所述喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置包括：喷头移动至所述封胶区域的预设开始喷胶位置。作为一种优选的实施方式，所述预设开始喷胶位置位于所述封胶区域的边界位置。作为一种优选的实施方式，还包括：获取封装所述PCBA板所需的胶液量；在熔胶产生与所述胶液量相匹配的胶液时，所述喷头开始喷胶。通过以上描述可以看出，本申请提供一种新的PCBA板的封胶方法，通过向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板，再将喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置，最后按照预定规则控制所述喷头向所述PCBA板喷胶，无须提供模具，所以本申请的PCBA板的封胶方法能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。参照后文的说明和附图，详细公开了本专利技术的特定实施方式，指明了本专利技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本专利技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本专利技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一种实施方式所提供的PCBA板的封胶方法的流程图；图2是本申请一种实施方式所提供的构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系的流程示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA板的封胶方法，其特征在于，包括：向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板的封胶方法，其特征在于，包括：
向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；
喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；
按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系；所述三维坐标系
与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；
相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶包括：基于所述喷头的映射坐
标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述构建具有所述喷头的映射坐标及所述
PCBA板的3D模型的三维坐标系包括：
构建三维坐标系，所述三维坐标系中具有所述喷头的映射坐标；
获取所述PCBA板所在的坐标系与所述三维坐标系的对应关系；
向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述PCBA板具有距离所述PCBA板底面的
高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域；
所述方法还包括：
在所述喷头由所述第一区域移至所述第二区域或由所述第二区域移至所述第一区域喷
胶时，移动和/或旋转所述喷头和/或所述PCBA板以使所述喷头按照预定规则向所述第一区
域或所述第二区域喷胶。
5.如权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述预定规则包括：
在喷胶过程中所述喷头位于所述PCBA板的预设距离处。
6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32