PCBA板的封胶方法技术

本申请公开一种PCBA板的封胶方法，包括：向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。所述PCBA板的封胶方法还包括：构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系；所述三维坐标系与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶包括：基于所述喷头的映射坐标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。本申请提供的PCBA板的封胶方法能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种PCBA板的封胶方法。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。低压注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本申请提供一种新的PCBA板的封胶方法，以能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。为达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA板的封胶方法，其特征在于，包括：向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板的封胶方法，其特征在于，包括：
向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板；
喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置；
按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系；所述三维坐标系
与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；
相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶包括：基于所述喷头的映射坐
标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述构建具有所述喷头的映射坐标及所述
PCBA板的3D模型的三维坐标系包括：
构建三维坐标系，所述三维坐标系中具有所述喷头的映射坐标；
获取所述PCBA板所在的坐标系与所述三维坐标系的对应关系；
向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述PCBA板具有距离所述PCBA板底面的
高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域；
所述方法还包括：
在所述喷头由所述第一区域移至所述第二区域或由所述第二区域移至所述第一区域喷
胶时，移动和/或旋转所述喷头和/或所述PCBA板以使所述喷头按照预定规则向所述第一区
域或所述第二区域喷胶。
5.如权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述预定规则包括：
在喷胶过程中所述喷头位于所述PCBA板的预设距离处。
6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32