橡胶、PU和EVA三密度鞋底及相应的具有三密度鞋底的鞋靴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底，它为由上部PU层与下部橡胶层一体联接而成的复合层结构，所述PU层的相应于前掌的部位，限位有沿PU层的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心，所述前填心被包围于PU材料中；本实用新型专利技术还提供了带有上述鞋底的鞋靴。本实用新型专利技术将现有双密度结构的鞋底改为三密度结构，即在鞋底与鞋帮底部中间添加一层EVA质前填心，EVA的密度比PU的密度小，且具有较好的弹性，从而使鞋底具有密度小、弹性大、成本低廉等优点，可以在降低成本的基础上提高鞋靴的轻便、减震等功能。本实用新型专利技术适用于各种橡胶、PU和EVA三密度鞋底及相应的鞋靴。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制鞋领域，特别涉及橡胶和PU双密度鞋底的改进，具体地说，是一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底及相应的具有三密度鞋底的鞋靴。
技术介绍
现有的橡胶和PU双密度鞋底，采用橡胶和PU直接注射成型。采用了橡胶和PU双密度鞋底的鞋靴的制备过程，包括依次进行的配帮配楦、后跟加热、后跟冷定型、拉帮、套帮、拥跟、敲砸整理，以及粘勾心等工序。上述工艺生产的橡胶和PU双密度鞋底的鞋靴，其鞋底中PU部分的密度不宜太小，因为太小会失去强度；但如果太大又会增加鞋底的重量，穿起来不轻便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，是要解决现有技术的存在的上述缺陷，提供一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底，以实现保证PU层强度的同时，又使鞋底的弹性和成鞋重量得以保证的目的；本技术的另外一个目的，是提供一种具有三密度鞋底的鞋靴。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底，为由上部PU层与下部橡胶层一体联接而成的复合层结构，其与现有技术的区别之处在于：所述PU层的相应于前掌的部位，限位有沿PU层的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心，所述前填心被包围于PU材料中。作为限定，所述前填心向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内。作为另一种限定，所述前填心上带有多个水平相隔的，穿透前填心的上下表面的填心透料孔，所述填心透料孔内充盈有与前填心上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。作为第三种限定，所述PU层的相应于后跟的部位，限位有沿后跟走向延伸的后跟小掌，所述后跟小掌被包围于PU材料中。前填心的后端与后跟小掌的前端之间前后相隔分布。作为进一步限定：所述后跟小掌为EVA质；所述后跟小掌向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内；所述后跟小掌上带有多个水平相隔的，穿透后跟小掌上下表面的小掌透料孔，所述小掌透料孔内充盈有与后跟小掌上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。本技术还提供了一种具有三密度鞋底的鞋靴制备方法，其结构有两种情况：①所述三密度鞋底为前述的带有前填心（不带后跟小掌）的橡胶、PU和EVA三密度鞋底；②所述三密度鞋底为前述的既带前填心又带后跟小掌的橡胶、PU和EVA三密度鞋底。由于采用了上述的技术方案,本技术与现有技术相比，所取得的技术进步在于：(1)本技术将现有双密度结构的鞋底改为三密度结构，即在鞋底与鞋帮底部中间添加一层EVA质前填心，EVA的密度比PU的密度小，且具有较好的弹性，从而使鞋底具有密度小、弹性大、成本低廉等优点，可以在降低成本的基础上提高鞋靴的轻便、减震等功能。同样，EVA材质小掌，也会使得鞋底具有上述的效果；(2)前填心和后跟小掌的大小是根据PU层的空间大小和子口轮廓来确定，二者总体的轮廓小于子口轮廓，它们的厚度要保证PU的上下层流动的空间，即留出有PU跑料的空间通道；(3)因为EVA材质与PU材质不相容，填心透料孔和小掌透料孔的设置，能让PU料从中穿过以便于前填心和后跟小掌在鞋底的位置的固定，防止二者移位。本技术适用于各种橡胶、PU和EVA三密度鞋底及相应的鞋靴。本技术下面将结合说明书附图与具体实施例作进一步详细说明。附图说明图1是本技术实施例１的剖视结构示意图；图2是本技术实施例１中前填心３和后跟小掌４的向下投影与子口轮廓５、外底轮廓６间关系的示意图。图中：1－ＰＵ层，２－橡胶层，３－前填心，３１－前填心透料孔，４－后跟小掌，４１－小掌透料孔，5－子口轮廓，6－外底轮廓。具体实施方式实施例１一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底本实施例为一体式的复合层结构，如图1所示，上部为PU层１，下部为橡胶层２。PU层１的相应于前掌的部位，限位有沿PU层１的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心３，前填心３被包围于PU材料中。前填心３上带有多个水平相隔的，上下延伸并穿透前填心３的上下表面的填心透料孔３１。填心透料孔３１内充盈有与前填心３上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。PU层１的相应于后跟的部位，限位有沿后跟走向延伸的EVA质的后跟小掌４，后跟小掌４被包围于PU材料中。前填心３的后端，与后跟小掌４的前端之间前后相隔分布。后跟小掌４上带有多个水平相隔的，于上下方向穿透后跟小掌４的上下表面的小掌透料孔４１。小掌透料孔４１内充盈有与后跟小掌４上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。参考图2，前填心３向下的投影的轮廓、后跟小掌4向下的投影的轮廓，均位于子口轮廓５内，子口轮廓５与外底轮廓６形状相似且小于外底轮廓６并位于外底轮廓６内。实施例２一种具有三密度鞋底的鞋靴本实施例中的三密度鞋底，是实施例１所提供的橡胶、PU和EVA三密度鞋底。本实施例的制备方法包括以下顺序进行的工序：制帮、配号打工号、配帮配楦、后跟加热、后跟冷定型、拉帮、包头蒸汽加热、套帮、拥跟、二次系鞋带、敲砸整理、粘前填心、粘勾心及后跟小掌、热定型、砂边、底盆加热、放底盆、注射PU、冷定型、脱楦、修边、成品修饰、检验、包装。实施例３一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底本实施例与实施例１相比，结构上只是少了后跟小掌。具体描述如下：本实施例为一体式的复合层结构，上部为PU层，下部为橡胶层。PU层的相应于前掌的部位，限位有沿PU层的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心，前填心被包围于PU材料中。前填心上带有多个水平相隔的，上下延伸并穿透前填心的上下表面的填心透料孔。填心透料孔内充盈有与前填心上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。前填心向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内，子口轮廓与外底轮廓形状相似且小于外底轮廓并位于外底轮廓内。实施例４一种具有三密度鞋底的鞋靴本实施例中的三密度鞋底，是实施例３所提供的橡胶、PU和EVA三密度鞋底。本实施例的制备方法包括以下顺序进行的工序：制帮、配号打工号、配帮配楦、后跟加热、后跟冷定型、拉帮、包头蒸汽加热、套帮、拥跟、二次系鞋带、敲砸整理、粘前填心、粘勾心、热定型、砂边、底盆加热、放底盆、注射PU、冷定型、脱楦、修边、成品修饰、检验、包装。实施例5一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底本实施例与实施例１相比，结构上只是少了前填心。具体结构描述如下：本实施例为一体式的复合层结构，上部为PU层，下部为橡胶层。PU层的相应于后跟的部位，限位有沿后跟走向延伸的EVA质的后跟小掌，后跟小掌被包围于PU材料中。后跟小掌上带有多个水平相隔的，于上下方向穿透后跟小掌的上下表面的小掌透料孔。小掌透料孔内充盈有与后跟小掌上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。后跟小掌向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内，子口轮廓与外底轮廓形状相似且小于外底轮廓并位于外底轮廓内。实施例6一种具有三密度鞋底的鞋靴本实施例的鞋靴中的三密度鞋底，是实施例5所提供的橡胶、PU和EVA三密度鞋底。本实施例的制备方法包括以下顺序进行的工序：制帮、配号打工号、配帮配楦、后跟加热、后跟冷定型、拉帮、包头蒸汽加热、套帮、拥跟、二次系鞋带、敲砸整理、粘勾心及后跟小掌、热定型、砂边、底盆加热、放底盆、注射PU、冷定型、脱楦、修边、成品修饰、检验、包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底，为由上部PU层与下部橡胶层一体联接而成的复合层结构，其特征在于：所述PU层的相应于前掌的部位，限位有沿PU层的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心，所述前填心被包围于PU材料中。

【技术特征摘要】
1.一种橡胶、PU和EVA三密度鞋底，为由上部PU层与下部橡胶层一体联接而成的复合层结构，其特征在于：所述PU层的相应于前掌的部位，限位有沿PU层的由鞋尖到鞋跟之间的走向延伸的EVA质前填心，所述前填心被包围于PU材料中。2.根据权利要求1所述的橡胶、PU和EVA三密度鞋底，其特征在于：所述前填心向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内。3.根据权利要求１所述的橡胶、PU和EVA三密度鞋底，其特征在于：所述前填心上带有多个水平相隔的，穿透前填心的上下表面的填心透料孔，所述填心透料孔内充盈有与前填心上方、下方的PU材料融为一体的PU材料。4.根据权利要求１－３中任一项所述的橡胶、PU和EVA三密度鞋底，其特征在于：所述PU层的相应于后跟的部位，限位有沿后跟走向延伸的后跟小掌，所述后跟小掌被包围于PU材料中；所述前填心的后端与后跟小掌的前端之间前后相隔分布。5.根据权利要求４所述的橡胶、PU和EVA三密度鞋底，其特征在于：所述后跟小掌为EVA质。6.根据权利要求４所述的橡胶、PU和EVA三密度鞋底，其特征在于：所述后跟小掌向下的投影的轮廓，位于子口轮廓内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏伟，焦占磊，李军，王琴琴，
申请(专利权)人：际华三五一四制革制鞋有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13