超轻高跟鞋制造技术

技术编号:13267461 阅读:108 留言:0更新日期:2016-05-18 03:57
本实用新型专利技术涉及鞋类技术领域,尤其涉及超轻高跟鞋,它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底及鞋跟,鞋底与鞋跟组合成鞋子主体,鞋底和鞋跟内部均充满气孔,鞋底和鞋跟的底面均设置有防滑纹,可大大减轻鞋子重量,很好地解决断跟问题,提高鞋子的舒适度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋类
,尤其涉及超轻高跟鞋
技术介绍
现有的高跟鞋的超轻技术为,鞋底采用发泡材质以及MD材质这类型的大底材质,虽然能降低鞋子的重量,但是不能防滑,还需要在鞋子底部贴合橡胶材质,舒适度不够高,而且牢固度不够,即使可以做坡跟,也容易断跟,不适宜做高跟鞋。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种超轻高跟鞋,可大大减轻鞋子重量,很好地解决断跟问题,提高鞋子的舒适度。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:超轻高跟鞋,它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底及鞋跟,鞋底与鞋跟组合成鞋子主体,鞋底和鞋跟内部均充满气孔,鞋底和鞋跟的底面均设置有防滑纹。所述鞋底内部气孔的体积占鞋底体积的五分之二,所述鞋跟内部气孔的体积占鞋跟体积的五分之二。所述防滑纹为矩阵分布的多个颗粒纹。所述防滑纹为横条纹。所述防滑纹为竖条纹。所述防滑纹为破浪纹。所述防滑纹为同心圆纹路。所述鞋底与鞋跟一体成型。所述鞋跟内部的气孔内填充有海绵填充块。本技术有益效果为:本技术所述超轻高跟鞋,可大大减轻鞋子重量,很好地解决断跟问题,提高鞋子的舒适度。【附图说明】附图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明:如图1所示,本技术所述超轻高跟鞋,它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底I及鞋跟2,鞋底I与鞋跟2组合成鞋子主体,鞋底I和鞋跟2内部均充满气孔,鞋底I和鞋跟2的底面均设置有防滑纹。优选的,所述鞋底I内部气孔的体积占鞋底I体积的五分之二,所述鞋跟2内部气孔的体积占鞋跟2体积的五分之二。优选的,所述鞋底I与鞋跟2 —体成型,简化了组装,使得鞋子结构更简便。作为优选的实施方式,所述防滑纹为矩阵分布的多个颗粒纹,或为横条纹,或为竖条纹,或为破浪纹,或为同心圆纹路,均可起到很好的防滑作用。优选的,所述鞋跟2内部的气孔内填充有海绵填充块,海绵填充块可使得鞋跟2减少在不断变形过程中受到的磨损,增加鞋跟2的使用寿命和耐用程度。本技术所述超轻高跟鞋,其采用一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合而成的高科技航空科技材料制作鞋底及鞋跟,这种材料密度低至0.6mg/cm3,仅为空气的一半,水的1/1600,很好地利用运动鞋的超轻科技改善时尚女鞋,鞋子具有超轻、缓震、有弹性、舒适的特点,有效解决长期行走中脚累及断根和崴脚的问题。以上所述仅是本技术的较佳实施方式,故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。【主权项】1.超轻高跟鞋,其特征在于:它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底(I)及鞋跟(2),鞋底(I)与鞋跟(2)组合成鞋子主体,鞋底(I)和鞋跟(2)内部均充满气孔,鞋底(I)和鞋跟(2)的底面均设置有防滑纹。2.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述鞋底(I)内部气孔的体积占鞋底⑴体积的五分之二,所述鞋跟⑵内部气孔的体积占鞋跟⑵体积的五分之二。3.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述防滑纹为矩阵分布的多个颗粒纹。4.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述防滑纹为横条纹。5.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述防滑纹为竖条纹。6.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述防滑纹为破浪纹。7.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述防滑纹为同心圆纹路。8.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述鞋底与鞋跟一体成型。9.根据权利要求1所述的超轻高跟鞋,其特征在于:所述鞋跟(2)内部的气孔内填充有海绵填充块。【专利摘要】本技术涉及鞋类
,尤其涉及超轻高跟鞋,它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底及鞋跟,鞋底与鞋跟组合成鞋子主体,鞋底和鞋跟内部均充满气孔,鞋底和鞋跟的底面均设置有防滑纹,可大大减轻鞋子重量,很好地解决断跟问题,提高鞋子的舒适度。【IPC分类】A43B13/22, A43B21/24, A43B13/02, A43B13/14, A43B21/02【公开号】CN205180502【申请号】CN201520551309【专利技术人】刘雪玉 【申请人】东莞市新玮泽鞋业有限公司【公开日】2016年4月27日【申请日】2015年7月27日本文档来自技高网
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【技术保护点】
超轻高跟鞋,其特征在于:它包括由一维氮化硼纳米管和二维氮化硼纳米晶片复合成型的鞋底(1)及鞋跟(2),鞋底(1)与鞋跟(2)组合成鞋子主体,鞋底(1)和鞋跟(2)内部均充满气孔,鞋底(1)和鞋跟(2)的底面均设置有防滑纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘雪玉
申请(专利权)人:东莞市新玮泽鞋业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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