用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，实心圆焊盘设置于圆环焊盘内且实心圆焊盘与圆环焊盘相互绝缘；圆环焊盘接地，实心圆焊盘与PCB的射频模块电连接，射频模块用于将射频信号发送至实心圆焊盘。本发明专利技术通过在所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘来有效地替代了射频测试座，从而降低了购买射频测试座的成本，且圆环焊盘及实心圆焊盘不容易受到污染或造成破损，因此提高了测试射频信号的准确性、可靠性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于移动终端的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)、移动终端及测试系统。
技术介绍
目前，设计用于移动终端的PCB时，一般会留出3至4个射频测试座的位置，每个射频测试座分别对应不同的射频测试项目。由于现在移动终端产品的设计越来越薄，在超薄的移动终端产品的设计中，留给PCB上器件的高度非常有限，因此射频测试座的高度常常会是一个瓶颈。在移动终端的实际生产过程中，如果采购到质量不过关的射频测试座，或者在生产过程中有助焊剂等辅助材料污染射频测试座，就会使得射频信号的测试不正确，严重的引起射频线路到天线不通，从而引发严重的产品质量事故，且由于射频测试座本身结构的限制，使得射频测试座容易断开并造成损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中设计超薄移动终端时受到PCB上射频测试座高度的限制，且射频测试座容易受污染或造成破损，导致射频信号的测试结果不准确的缺陷，提供一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种用于移动终端的PCB，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。2.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘与所述实心圆焊盘形成同心圆。3.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述PCB的BOT面，所述实心圆焊盘通过所述PCB的通孔与所述PCB的TOP面电连接。4.如权利要求3所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括0欧姆电阻，所述0欧姆电阻设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述0欧姆电阻与所述实心圆焊盘电连接。5.如权利要求4所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括射频测试座，所述射频测试座设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述射频测试座与所述PCB的天线模块电连接，所述天线模块通过所述0欧姆电阻分别与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，郑吉根，
申请(专利权)人：上海乐今通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31