用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，实心圆焊盘设置于圆环焊盘内且实心圆焊盘与圆环焊盘相互绝缘；圆环焊盘接地，实心圆焊盘与PCB的射频模块电连接，射频模块用于将射频信号发送至实心圆焊盘。本发明专利技术通过在所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘来有效地替代了射频测试座，从而降低了购买射频测试座的成本，且圆环焊盘及实心圆焊盘不容易受到污染或造成破损，因此提高了测试射频信号的准确性、可靠性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于移动终端的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)、移动终端及测试系统。
技术介绍
目前，设计用于移动终端的PCB时，一般会留出3至4个射频测试座的位置，每个射频测试座分别对应不同的射频测试项目。由于现在移动终端产品的设计越来越薄，在超薄的移动终端产品的设计中，留给PCB上器件的高度非常有限，因此射频测试座的高度常常会是一个瓶颈。在移动终端的实际生产过程中，如果采购到质量不过关的射频测试座，或者在生产过程中有助焊剂等辅助材料污染射频测试座，就会使得射频信号的测试不正确，严重的引起射频线路到天线不通，从而引发严重的产品质量事故，且由于射频测试座本身结构的限制，使得射频测试座容易断开并造成损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中设计超薄移动终端时受到PCB上射频测试座高度的限制，且射频测试座容易受污染或造成破损，导致射频信号的测试结果不准确的缺陷，提供一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种用于移动终端的PCB，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。较佳地，所述圆环焊盘与所述实心圆焊盘形成同心圆。较佳地，所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述PCB的BOT面(PCB的底层线路面)，所述实心圆焊盘通过所述PCB的通孔与所述PCB的TOP面(PCB的顶层线路面)电连接。在本方案中，所述TOP面上设置的PCB器件较多，因此将所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述BOT面，从而节约所述TOP面上的空间。较佳地，所述PCB还包括0欧姆电阻，所述0欧姆电阻设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述0欧姆电阻与所述实心圆焊盘电连接。在本方案中，所述0欧姆电阻用于闭合或断开所述射频模块与所述实心圆焊盘之间的电连接，当在所述TOP面上贴设所述0欧姆电阻时，所述射频模块将射频信号发送至所述实心圆焊盘；当在所述TOP面上不贴设所述0欧姆电阻时，所述射频模块将射频信号发送至所述PCB的其他模块。较佳地，所述PCB还包括射频测试座，所述射频测试座设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述射频测试座与所述PCB的天线模块电连接，所述天线模块通过所述0欧姆电阻分别与所述实心圆焊盘及所述射频模块电连接。在本方案中，可通过所述射频测试座及所述实心圆焊盘兼容的方式进行对所述射频信号的测试。因移动终端的试产调试阶段一般在实验室进行，此时还无法获取射频测试夹具，普通的射频测试仪器可直接连接所述射频测试座，且此时需测试的移动终端的数量较少，因此可设置所述射频测试座。较佳地，所述射频信号包括主集信号、分集信号、导航信号、Wi-Fi(Wireless-Fidelity，无线保真)信号及蓝牙信号，所述主集信号包括2G(第二代移动通信技术)信号、3G(第三代移动通信技术)信号及4G(第四代移动通信技术)信号，所述分集信号为相对于所述主集信号辅助接收的信号，所述导航信号包括GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)信号、北斗信号及GLONASS(格洛纳斯卫星导航系统)信号。较佳地，所述圆环焊盘的外径的取值范围为4.1～4.3mm，所述圆环焊盘的内径的取值范围为1.7～1.9mm，所述实心圆焊盘的直径的取值范围为1.1～1.3mm。较佳地，所述圆环焊盘的外径为4.2mm，所述圆环焊盘的内径为1.8mm，所述实心圆焊盘的直径为1.2mm。本专利技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的PCB。本专利技术还提供一种测试系统，所述测试系统包括如上所述的PCB及射频测试夹具，所述射频测试夹具与所述实心圆焊盘电连接，所述射频测试夹具用于从所述实心圆焊盘接收所述射频信号并测试所述射频信号。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术通过在用于移动终端的PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘来有效地替代了射频测试座，从而降低了购买射频测试座的成本，且圆环焊盘及实心圆焊盘不容易受到污染或造成破损，因此提高了测试射频信号的准确性、可靠性及稳定性。因圆环焊盘及实心圆焊盘几乎可忽略厚度，因此更好地满足了超薄移动终端产品的需求。附图说明图1为本专利技术实施例1的用于移动终端的PCB的结构示意图。图2为本专利技术实施例2的用于移动终端的PCB与射频测试夹具的连接示意图。具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1如图1所示，本实施例1提供一种用于移动终端的PCB，所述PCB包括TOP面1及BOT面2，所述BOT面2上设置圆环焊盘3及实心圆焊盘4，所述实心圆焊盘4设置于所述圆环焊盘3内且所述实心圆焊盘4与所述圆环焊盘3相互绝缘，所述圆环焊盘3与所述实心圆焊盘4形成同心圆，所述TOP面1上设置射频模块5、天线模块6、0欧姆电阻7及射频测试座8；所述实心圆焊盘4通过所述PCB的通孔与所述TOP面1电连接，所述圆环焊盘3接地，所述射频模块5通过所述0欧姆电阻7与所述实心圆焊盘4电连接，所述射频模块5还通过所述射频测试座8与所述天线模块6电连接，所述天线模块6还通过所述0欧姆电阻7分别与所述实心圆焊盘4及所述射频模块5电连接。所述0欧姆电阻7用于闭合或断开所述射频模块5与所述实心圆焊盘4之间的电连接，当在所述TOP面1上贴设所述0欧姆电阻7且不贴设所述射频测试座8时，所述射频模块5将射频信号发送至所述实心圆焊盘4；当在所述TOP面1上贴设所述射频测试座8且不贴设所述0欧姆电阻7时，所述射频模块5将所述射频信号通过所述射频测试座8发送至所述天线模块6。所述射频信号包括主集信号、分集信号、导航信号、Wi-Fi信号及蓝牙信号，所述主集信号包括2G信号、3G信号及4G信号，所述分集信号为相对于所述主集信号辅助接收的信号，所述导航信号包括GPS信号、北斗信号及GLONASS信号。在本实施例中，所述圆环焊盘3的外径为4.2mm，所述圆环焊盘3的内径为1.8mm，所述实心圆焊盘4的直径为1.2mm。考虑到实际生产过程中的误差，可将所述圆环焊盘3的外径的取值范围设定为4.1～4.3mm，将所述圆环焊盘3的内径的取值范围设定为1.7～1.9mm，将所述实心圆焊盘4的直径的取值范围设定为1.1～1.3mm。本实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的PCB。实施例2如图2所示，本实施例2提供一种测试系统，所述测试系统包括实施例1中所述的PCB及射频测试夹具9，所述TOP面1、所述射频模块5、所述天线模块6、所述0欧姆电阻7及所述射频测试座8均未在图2中示出，所述射频测试夹具9包括射频测试夹具探针10，所述射频测试夹具9通过所述射频测试夹具探针10与所述实心圆焊盘4电连接，所述射频测试夹具9用于从所述实心圆焊盘4接收射频信号并测试所述射频信号。在本实施例中，可通过所述射频测试座8、所述实心圆焊盘4及所述天线模块6兼容的方式进行对所述射频信号的测试。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。2.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘与所述实心圆焊盘形成同心圆。3.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述PCB的BOT面，所述实心圆焊盘通过所述PCB的通孔与所述PCB的TOP面电连接。4.如权利要求3所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括0欧姆电阻，所述0欧姆电阻设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述0欧姆电阻与所述实心圆焊盘电连接。5.如权利要求4所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括射频测试座，所述射频测试座设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述射频测试座与所述PCB的天线模块电连接，所述天线模块通过所述0欧姆电阻分别与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，郑吉根，
申请(专利权)人：上海乐今通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31