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本发明公开了一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，实心圆焊盘设置于圆环焊盘内且实心圆焊盘与圆环焊盘相互绝缘；圆环焊盘接地，实心圆焊盘与PCB的射频模块电连接，射频模块用于将射频信号发送至实心圆焊...
该专利属于上海乐今通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海乐今通信技术有限公司授权不得商用。

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