高性能射频遥控自动化测试系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种高性能射频遥控自动化测试系统及其方法，该系统包括测试机、测试模组、探针卡和探针台；测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上，探针卡可与待测晶圆连接，且其与待测晶圆连接后，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接；测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图。本发明专利技术测试机加测试模组相结合的方式可以有效利用测试机本身具有的稳定通讯和高精度的模拟量测量，利用测试模组设置测试模式的简洁性，简化测试程序，实现量产测试的高效性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试
，尤其涉及一种高性能射频遥控自动化测试系统及其方法。
技术介绍
现行技术的测试一般采用全部用测试机或全部使用单片机模组测试的方式来实现。全部使用测试机在对芯片进入模式的处理上相对繁琐复杂，而且在调试的时候很难去确认每个阶段的问题。如果单独使用测试模组来实现，模组在测试电压电流的模拟量上精度会比较差，另外在处理和探针台的联机通讯问题时可能会有一些不稳定。因此现有的测试方式无法满足市场的需求。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种测试精度高、连接稳定的高性能射频遥控自动化测试系统及其方法，通过该系统及方法，可将待测晶圆上良品和不良品的分布位置区分开。为实现上述目的，本专利技术提供一种高性能射频遥控自动化测试系统，包括测试机、测试模组、探针卡和探针台；所述测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上，所述探针卡可与待测晶圆连接，且其与待测晶圆连接后，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接；所述测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图；测试机通过数字通道发送命令给测试模组，并通过电源给待测晶圆和测试模组提供5V电源；测试模组根据命令使待测晶圆进入相应的测试模式，并将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试机；测试模组和/测试机进行相应测试，并将测试结果以状态信号传递给测试机；测试机根据反馈的测试结果判定待测晶圆的好坏，将不良品有效筛选出来；测试机将测试结果发送给探针台；测试台根据测试结果生成测试MAP图，测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置。其中，测试模组和/测试机进行相应测试具体为：对于个别需要测试模组自己测试的命令项目，由测试模组完成测试并将测试项是否通过的结果传递给测试机，测试机根据测试模组反馈的状态执行相应的动作，该测试项由测试模组和测试机配合完成；对于需要测试直流参数的项目由测试机进行测试，并将测试流参数后判定的结果直接发送给其自身；对于由测试模组单独完成的测试项目，测试模组完成后直接测试结果以状态信号传递给测试机。其中，所述测试机包括提供固定输出电源及可编程电源的电源模块，所述电源模块包括27个继电器控制位信号引脚和两路可编程的电源引脚，该电源引脚输出的电压在0-15V之间；所述27个继电器控制位信号引脚与继电器电连接并对继电器进行控制；5V固定电源电压通过针卡板上的模组电源的接口给测试板供电，其中一个电源引脚通过探针卡连接到待测晶圆的电源脚。其中，所述测试机还包括用于发送命令给测试模组并接收测试模组反馈信号的数字通道模块，该数字通道模块的第一至第七引脚连接测试机和测试模组且用于实现两者之间的通讯；其中第一至第五引脚为测试机发送给测试模组的命令信号引脚，第六和第七引脚为测试模组反馈给测试机的信号引脚；第八至第三十五引脚为测试机直接连接到待测晶圆引脚的信号引脚。其中，所述测试模组包括型号为STM32的主控芯片，该主控芯片设置在测试板接口上，且该测试板接口具有40个引脚，5V固定电源电压连接至测试板接口的第一和第二引脚并为该测试模组供电；所述测试板接口的第五、六、七、八、九、十一和十三引脚连接测试机；所述测试板接口的第三、四、三十七、三十八、三十九和四十引脚接地，所述测试板接口的剩余引脚均连接至待测晶圆的对应引脚。其中，所述测试机的电源模块接口、数字通道模块和测试模组的接口均设置在探测卡上，且测试机、测试模组和待测晶圆之间的相互连接均在探针卡上实现。其中，所述探针台上设置有用于固定探测卡的固定区域和用于放置待测晶圆的托盘，所述托盘位于固定区域的正下方。为实现上述目的，本专利技术还提供一种高性能射频遥控自动化测试方法，包括以下步骤：步骤1，连接测试机、测试模组和探针台，且测试机用的是V50测试软件；步骤2，打开测试机软件，测试机进入V50测试系统，调取对应的测试软件，进入测试界面；步骤3，在测试界面操作相应的按钮，连接测试机和探针台的通讯；步骤4，按探针台的开始信号，待测晶圆开始进行连续测试；测试机通过数字通道发送命令给测试模组，并通过电源给待测晶圆和测试模组提供5V电源；步骤5，测试模组根据命令使待测晶圆进入相应的测试模式，并将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试机；步骤6，测试模组和/测试机进行相应测试，并将测试结果以状态信号传递给测试机；步骤7，测试机根据反馈的测试结果判定待测晶圆的好坏，将不良品有效筛选出来；步骤8，测试机将测试结果发送给探针台，测试台根据测试结果生成测试MAP图，测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置。其中，所述步骤6中进行的相应测试具体有：测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入电源测试模式，测试机测试芯片对应引脚的电压并判断结果是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入寄存器保持模式，测试机测试对应引脚的电压和电源脚的电流并判断结果是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入深睡眠模式，测试机测试对应引脚的电压和电源脚的电流并判断结果是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入PRX模式，测试机测试对应引脚的电压和电源脚的电流并判断结果是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入RF通讯模式，测试机接收模组返回的结果并判断是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入MBIST模式，测试机接收模组返回的结果并判断是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入OTP烧写模式，测试机接收模组返回的结果并判断是否正常；测试机发送命令给测试模组，测试模组使待测晶圆进入校验模式，测试机接收模组返回的结果并判断是否正常。其中，所述步骤8之后还包括一步骤9，该步骤为检测是否需要继续测试下一颗待测晶圆，若要，则返回步骤4；若不需要结束。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的高性能射频遥控自动化测试系统及其方法，该系统及该方法利用到的是测试机、测试模组、探针卡和探针台，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接，且测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图，且该测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置；上述的改进，测试机加测试模组相结合的方式可以有效利用测试机本身具有的稳定通讯和高精度的模拟量测量，利用测试模组设置测试模式的简洁性，简化测试程序，实现量产测试的高效性和稳定性。附图说明图1为本专利技术的高性能射频遥控自动化测试系统的方框图；图2为本专利技术中测试机电源模块的接口电路图；图3为本专利技术中测试机数字通道模块的接口电路图；图4为本专利技术中测试板接口的电路图；图5为本专利技术的高性能射频遥控自动化测试方法的流程图。主要元件符号说明如下：10、测试机11、测试模组12、探针卡13、探针台14、待测晶圆。具体实施方式为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。请参阅图1，本专利技术的高性能射频遥控自动化测试系统，包括测试机10、测试模组11、探针卡12和探针台13；测试机10的数字通道及电源和测试模组11均连接在探针卡12上，探针卡12可与待测晶圆13连接，且其与待测晶圆13连接后，测试机11、测试模组12和待本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，包括测试机、测试模组、探针卡和探针台；所述测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上，所述探针卡可与待测晶圆连接，且其与待测晶圆连接后，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接；所述测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图；测试机通过数字通道发送命令给测试模组，并通过电源给待测晶圆和测试模组提供5V电源；测试模组根据命令使待测晶圆进入相应的测试模式，并将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试机；测试模组和/测试机进行相应测试，并将测试结果以状态信号传递给测试机；测试机根据反馈的测试结果判定待测晶圆的好坏，将不良品有效筛选出来；测试机将测试结果发送给探针台；测试台根据测试结果生成测试MAP图，测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置。

【技术特征摘要】
1.一种高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，包括测试机、测试模组、探针卡和探针台；所述测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上，所述探针卡可与待测晶圆连接，且其与待测晶圆连接后，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接；所述测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图；测试机通过数字通道发送命令给测试模组，并通过电源给待测晶圆和测试模组提供5V电源；测试模组根据命令使待测晶圆进入相应的测试模式，并将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试机；测试模组和/测试机进行相应测试，并将测试结果以状态信号传递给测试机；测试机根据反馈的测试结果判定待测晶圆的好坏，将不良品有效筛选出来；测试机将测试结果发送给探针台；测试台根据测试结果生成测试MAP图，测试MAP图反映出一片待测晶圆上良品和不良品的分布位置。2.根据权利要求1所述的高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，测试模组和/测试机进行相应测试具体为：对于个别需要测试模组自己测试的命令项目，由测试模组完成测试并将测试项是否通过的结果传递给测试机，测试机根据测试模组反馈的状态执行相应的动作，该测试项由测试模组和测试机配合完成；对于需要测试直流参数的项目由测试机进行测试，并将测试流参数后判定的结果直接发送给其自身；对于由测试模组单独完成的测试项目，测试模组完成后直接测试结果以状态信号传递给测试机。3.根据权利要求1所述的高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，所述测试机包括提供固定输出电源及可编程电源的电源模块，所述电源模块包括27个继电器控制位信号引脚和两路可编程的电源引脚，该电源引脚输出的电压在0-15V之间；所述27个继电器控制位信号引脚与继电器电连接并对继电器进行控制；5V固定电源电压通过针卡板上的模组电源的接口给测试板供电，其中一个电源引脚通过探针卡连接到待测晶圆的电源脚。4.根据权利要求3所述的高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，所述测试机还包括用于发送命令给测试模组并接收测试模组反馈信号的数字通道模块，该数字通道模块的第一至第七引脚连接测试机和测试模组且用于实现两者之间的通讯；其中第一至第五引脚为测试机发送给测试模组的命令信号引脚，第六和第七引脚为测试模组反馈给测试机的信号引脚；第八至第三十五引脚为测试机直接连接到待测晶圆引脚的信号引脚。5.根据权利要求3所述的高性能射频遥控自动化测试系统，其特征在于，所述测试模组包括型号为STM32的主控芯片，该主控芯片设置在测试板接口上，且该测试板接口具有40个引脚，5V固定电源电压连接至测试板接口的第一和第二引脚并为该测试模组供电；所述测试板接口的第五、六、七、八、九、十一和十三引脚连接测试机；所述测试板接口的第三、四、三十七、三十八、三十九和四十引脚接地，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李英才，
申请(专利权)人：深圳市华宇半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44