一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位，本发明专利技术产生的有益效果是：附着力的准确测量，操作方便，测试可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种附着力测试装置，具体是一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置及其测试方法。
技术介绍
表面贴装指的是利用表面贴装技术（SMT）将电子元器件组装在印刷电路板（PCB）表面的一种工艺和技术，在电子组装行业应用广泛。在贴装的元器件中，金属片是比较常见的一种，尤其在锂电池行业，金属片作为锂电池和电池控制单元（BMU）的连接元件而被广泛使用，发挥的作用巨大，地位重要。这种金属片一般采用镀镍不锈钢为材质，尺寸较小（7×4×0.3mm），目的是连接锂电芯与电池控制单元（BMU），从而实现系统对锂电池输出信号的侦测和控制。印刷电路板与金属片之间连接的紧密性和稳固性，直接影响到采集到信号的准确性和电路系统的可靠性。目前业界将电路板与金属片之间附着力的大小作为评价连接状况的主要指标，方便准确的测试电路板与金属片之间的附着力，对于改善电池控制单元的生产工艺流程、优化工艺参数、提高生产效率、确保电池控制单元性能的可靠性和稳定性是很有意义的。目前还未有一种专门用于测试电路板与金属片之间附着力的装置。当前的测试方法多是借助电阻焊设备实现的。首先将条状的镀镍不锈钢带点焊在金属片表面，然后将电路板固定，再用夹紧固定装置，使测力计的测试杆与镀镍不锈钢带固定在一起，最后施加拉力，使金属片与电路板分离，从而测出电路板与金属片之间附着力的大小。这种测试方法不便于控制拉拽金属片的方向使其与电路板按照正确的受力方向脱离，并且无法克服电阻焊温度对金属片与电路板之间锡膏结晶状态的影响，因此存在测试不方便和不准确的问题。并且需要借助电阻焊设备，这无疑增加了测试的复杂程度，降低了测试效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置及其测试方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位。作为本专利技术进一步的方案：所述移动装置包括滑道和两个滑块，滑道通过螺钉固定在水平的工作台上，两个所述滑块设置在滑道上且与其滑动连接，滑块上设有锁紧螺钉。作为本专利技术再进一步的方案：所述卡勾装置包括相对设置的两对卡勾，每个所述滑块上均通过螺钉固设有一对卡勾，卡勾竖直放置且顶部均向两个滑块之间的空隙弯折形成倒钩，倒钩的底部水平设置。作为本专利技术再进一步的方案：所述电磁装置包括电磁铁和电路系统，电磁铁通过电路系统与外部直流电源连接，电磁铁的一端与测力装置连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述测力装置包括测力计和测力计固定架，测力计通过螺栓固定在测力计固定架上，测力计固定架固设在升降装置上。作为本专利技术再进一步的方案：所述测力计为可设定峰值的数显式测力计。作为本专利技术再进一步的方案：所述升降装置包括升降台和蜗杆，蜗杆穿过升降台且竖直固定在工作台上，升降台内设有与蜗杆相配合的蜗轮，升降台表面设有与蜗轮同轴设置的手轮。一种印刷电路板表面金属片的附着力测试方法，包括如下步骤：步骤1，转动升降台的手轮，调节测力计的位置，为放置待检测的印刷电路板预留出足够空间；步骤2，接通电磁铁的电路，使得电磁铁产生磁力；步骤3，取出待检测的印刷电路板，将印刷电路板上的金属片位置对应电磁铁，使得印刷电路板上的金属片被吸附在电磁铁上；步骤4，转动升降台上的手轮，调整印刷电路板位置，使得印刷电路板处于滑块之间且置于两对卡勾顶端的倒钩下方；步骤5，调整滑块的位置，使得卡勾处于对印刷电路板进行限位的位置后，使用锁紧螺钉将滑块位置固定；步骤6，调整测力计6的示数归零，并设置峰值保持功能；步骤7，快速转动升降台的手轮，使得电磁铁快速向上运动，由于卡勾对印刷电路板的限位作用，在电磁力作用下，金属片与测力计和电磁铁紧紧固定在一起，继续施加外界拉力，最终使金属片与印刷电路板分离，测力计上示数即是金属片与印刷电路板之间附着力的大小。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、专门用于测试电路板与金属片之间的附着力，采用电磁力吸附金属片的整个表面，能保证金属片从电路板上垂直分离，得到的附着力数据准确可信。目前常用的方法中，施加在金属片上的拉力只能作用于金属片表面的很小区域，所以很难保证金属片与电路板的正向分离，这样得到的拉力数据往往比真实的附着力小。2、不用借助于额外的设备即可实现，操作方便、测试可靠，并能避免目前通用方法中，电阻焊温度对金属片与电路板之间附着力的影响，消除测试方法对测量结果的干扰。采用数显式测力计，可避免人为读数引起的误差，测试精度高。3、利用电磁力吸附金属片，卡勾结构固定电路板的方式，可实现对不同形状和尺寸电路板样品的测试，不用设计额外的夹紧装置，操作简单，测量方便，通用性强。附图说明图1为一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置的正视图。图2为一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置的结构示意图。图中：1-工作台、2-滑道、3-滑块、4-卡勾、5-电磁铁、6-测力计、7-测力计固定架、8-升降台、9-蜗杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～2，本专利技术实施例中，一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括用于分离电路板与金属片的卡勾装置、用于调整卡勾位置的移动装置、用于吸附金属片的电磁装置、用于测试附着力的测力装置和用于调整测力计位置和施加拉力的升降装置，所述卡勾装置固定在移动装置上，能随着移动装置调节位置，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，利用电磁装置对金属片进行吸附，升降装置带动测力装置和电磁装置向上运动，卡勾装置对印刷电路板进行限位，以此测量金属片与印刷电路板的附着力。所述移动装置包括滑道2和两个滑块3，滑道2通过螺钉固定在水平的工作台1上，两个所述滑块3设置在滑道2上且与其滑动连接，滑块3上设有锁紧螺钉，可以将滑块3固定在滑道2的任意位置上。所述卡勾装置包括相对设置的两对卡勾4，每个所述滑块3上均通过螺钉固设有一对卡勾4，卡勾4竖直放置且顶部均向两个滑块3之间的空隙弯折形成倒钩，倒钩的底部水平设置，倒钩用于对印刷电路板进行限位。所述电磁装置包括电磁铁5和电路系统，电磁铁5通过电路系统与外部直流电源连接，电磁铁5用于吸附印刷电路板上的金属片，电磁铁5的一端与测力装置连接。所述测力装置包括测力计6和测力计固定架7，测力计6通过螺栓固定在测力计固定架7上，测力计固定架7固设在升降装置上，升降装置上下运动时，能带动电磁铁5上下运动，进而实现电磁铁5与金属片的分离和吸附。所述测力计6为可设定峰值的数显式测力计。所述升降装置包括升降台8和蜗杆9，蜗杆9穿过升降台8且竖直固定在工作台1上，升降台8内设有与蜗杆9相配合的蜗轮，升降台8表面设有与蜗轮同轴设置的手轮，在转动手轮时，能实现升降台8的上下运动。一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置的测试方法，包括如下步骤：步骤1，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，其特征在于，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，其特征在于，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述移动装置包括滑道和两个滑块，滑道通过螺钉固定在水平的工作台上，两个所述滑块设置在滑道上且与其滑动连接，滑块上设有锁紧螺钉。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述卡勾装置包括相对设置的两对卡勾，每个所述滑块上均通过螺钉固设有一对卡勾，卡勾竖直放置且顶部均向两个滑块之间的空隙弯折形成倒钩，倒钩的底部水平设置。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述电磁装置包括电磁铁和电路系统，电磁铁通过电路系统与外部直流电源连接，电磁铁的一端与测力装置连接。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述测力装置包括测力计和测力计固定架，测力计通过螺栓固定在测力计固定架上，测力计固定架固设在升降装置上。6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小辉，吴圣，杜禾，谈晨，张庆，蓝华，吴珍荣，郑伟，小林炳桥，王亚国，
申请(专利权)人：上海卡耐新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31