【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电陶瓷材料,特别是涉及用于制造微波频率使用的陶瓷基板、谐振器与滤波器等微波元器件的介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF和SHF频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用,在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。近年来,随着信息技术的高速发展,电子线路日益向高频化、微型化和高集成化方向发展,这就对电子遇见提出了尺寸小、高频、高可靠性和高集成度的要求。低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramics,LTCC)采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成独石结构,是一种可以实现高集成度和高性能的电子封装技术。作为LTCC基板材料,微波介电陶瓷应满足如下介电特性的要求:(1)低介电常数εr以提高信号的传输速率;(2)高的品质因数Q值或低的介质损耗tanδ以降低噪音,一般要求Q×f≥3000GHz;(3)谐振频率的温度系数τ?尽可能小以保证器件具有好的热稳定性,一般要求-10ppm/℃≤τ?≤+10ppm/℃。同时,为了实现与高电导率金属电极(Ag,Cu等)的共烧,微波介电陶瓷的烧结温度应低于960℃。近期,国内外的研究人员对一些低烧体系材料进行了广泛的探索和研究,主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷复合 ...
【技术保护点】
一种作为温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷应用的复合氧化物,其特征在于所述复合氧化物的化学组成为:Li2ZnTiO4;所述复合氧化物的制备方法步骤为:(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、ZnO和TiO2的原始粉末按Li2ZnTiO4的组成称量配料;(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合8小时,球磨介质为无水乙醇,烘干后在850℃大气气氛中预烧4小时;(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在900~960℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇的添加量占粉末总质量的3%。
【技术特征摘要】
1.一种作为温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷应用的复合氧化物,其特征在于所述复合氧化物的化学组成为:Li2ZnTiO4;
所述复合氧化物的制备方法步骤为:
(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Li2CO3、ZnO和TiO2的原始粉末按Li2ZnTiO4的组成称量配料;
(2)将...
【专利技术属性】
技术研发人员:李纯纯,相怀成,罗昊,邓酩,
申请(专利权)人:桂林理工大学,
类型:发明
国别省市:广西;45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。