顶针式弹片以及移动终端制造技术

技术编号:14796611 阅读:46 留言:0更新日期:2017-03-13 05:58
本实用新型专利技术涉及电子技术领域,公开了一种顶针式弹片以及移动终端,该顶针式弹片包含:弹片本体以及用于将弹片本体和主板连接的连接部;其中,连接部设置于弹片本体侧壁上。本实用新型专利技术实施方式中,通过在弹片本体的侧壁上设置用于将弹片本体和主板连接的连接部,使得弹片本体可以水平的贴到主板上,实现了弹片本体与天线的侧接触,从而增强了弹片本体与天线侧接触的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,特别涉及一种顶针式弹片以及移动终端
技术介绍
随着通讯技术的不断进步,移动终端的样式和功能也越来越多,但归根结底,主要是数据的传输。所以生产过程中重要的测试之一,就是对手机天线的测试。目前市场上通常采用两种方式实现与天线的接触,第一种是在主板6上焊接弹片7,通过弹片7的侧接触与天线8实现导通,但是由于弹片7的变形量比较小导致与天线8接触的不可靠,具体如图1所示。从而使得移动终端的天线耦合测试的失败概率比较高,低则10%,高达30%,极大的降低了移动终端的合格率。第二种是在主板6上焊接顶针式弹片9,这样虽然能够和主板6具有比较好的接触效果,但是由于顶针式弹片9呈圆柱形,只能垂直的在主板6上进行贴片。这使得顶针式弹片9和主板6不能实现侧接触。综上所述,提供一种与天线侧接触牢固的顶针式弹片是我们目前亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种顶针式弹片以及移动终端,使得顶针式弹片与天线的侧接触更可靠。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种顶针式弹片,该顶针式弹片包含:弹片本体以及用于将弹片本体和主板连接的连接部;其中,连接部设置于弹片本体侧壁上。另外本文档来自技高网...
顶针式弹片以及移动终端

【技术保护点】
一种顶针式弹片,其特征在于,包含:弹片本体以及用于将所述弹片本体和主板连接的连接部;其中,所述连接部设置于所述弹片本体侧壁上。

【技术特征摘要】
1.一种顶针式弹片,其特征在于,包含:弹片本体以及用于将所述弹片本体和主板连接的连接部;其中,所述连接部设置于所述弹片本体侧壁上。2.根据权利要求1所述的顶针式弹片,其特征在于,所述弹片本体的侧壁呈一平面状,所述连接部为设置于所述弹片本体侧壁上的焊盘,所述焊盘至少为一个。3.根据权利要求2所述的顶针式弹片,其特征在于,所述焊盘为4个。4.根据权利要求1所述的顶针式弹片,其特征在于,所述连接部为设置于所述弹片本体侧壁上的插脚,所述插脚至少为2个。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永亮
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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