一种硅片边缘硅落磨削装置制造方法及图纸

技术编号:14796213 阅读:83 留言:0更新日期:2017-03-13 04:07
本实用新型专利技术涉及机械领域,尤其涉及一种硅片边缘硅落磨削装置。包含下方的动力空间和上方的旋转空间,所述动力空间包含动力传动结构,旋转空间包含旋转平台,旋转平台上包含硅片夹持器,动力传动结构包含电机及减速器,动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴,承载台主轴上方为旋转平台。有益效果:通过电机驱动旋转平台旋转,使硅片在承载台表面研磨。承载台旋转过程中,砂浆泵将砂浆打入承载台和硅片磨削位置,进行硅片硅落和毛边的去除。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械领域,尤其涉及一种硅片边缘硅落磨削装置
技术介绍
太阳能硅片在使用砂浆切割过程中会产生崩边,硅落、毛边等缺陷,会在后续加工工序中产生破损,需要处理这类缺陷,以减小后续加工中的边缘破损,使得硅片的内在品质和边缘外观质量得以提升。
技术实现思路
技术的目的:为了提供一种效果更好的硅片边缘硅落磨削装置,具体目的见具体实施部分的多个实质技术效果。为了达到如上目的,本技术采取如下技术方案:一种硅片边缘硅落磨削装置,其特征在于,包含下方的动力空间和上方的旋转空间,所述动力空间包含动力传动结构,旋转空间包含旋转平台,旋转平台上包含硅片夹持器,动力传动结构包含电机及减速器,动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴,承载台主轴上方为旋转平台。本技术进一步技术方案在于,动力空间边侧还包含砂浆提供结构,所述砂浆提供结构包含砂浆罐以及砂浆泵。本技术进一步技术方案在于,所述传动结构包含皮带和皮带轮,通过皮带轮和皮带能带动承载台主轴转动。本技术进一步技术方案在于,所述旋转空间包含可开启的玻璃门。本技术进一步技术方案在于,所述硅片夹持器上包含夹持空隙,硅片可放置在夹持空隙中。本技术进一步技术方案在于,所述硅片夹持器包含一个以上。采用如上技术方案的本技术,相对于现有技术有如下有益效果:通过电机驱动旋转平台旋转,使硅片在承载台表面研磨。承载台旋转过程中,砂浆泵将砂浆打入承载台和硅片磨削位置,进行硅片硅落和毛边的去除。附图说明为了进一步说明本技术,下面结合附图进一步进行说明:图1为技术结构示意图;其中:1.砂浆容器;2.砂浆泵;3.承载结构;4.硅片夹持器;5.承载台主轴;6.旋转电机;7.皮带。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例进行说明,实施例不构成对本技术的限制:一种硅片边缘硅落磨削装置,其特征在于,包含下方的动力空间和上方的旋转空间,所述动力空间包含动力传动结构,旋转空间包含旋转平台,旋转平台上包含硅片夹持器,动力传动结构包含电机及减速器,动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴,承载台主轴上方为旋转平台。本处的技术方案所起到的实质的技术效果及其实现过程为如下:通过电机驱动旋转平台旋转,使硅片在承载台表面研磨。承载台旋转过程中,砂浆泵将砂浆打入承载台和硅片磨削位置,进行硅片硅落和毛边的去除。动力空间边侧还包含砂浆提供结构,所述砂浆提供结构包含砂浆罐以及砂浆泵。所述硅片边缘硅落磨削装置是对6-8英寸不同尺寸硅片进行边缘磨削的一种结构紧凑、使用方便的装置。所述传动结构包含皮带和皮带轮,通过皮带轮和皮带能带动承载台主轴转动。皮带传动是一种具体的传动结构,类似的传动结构均在本专利的保护范围内。能够对硅片边缘的硅落缺陷进行磨削、修正,是集旋转单元、承载单元、浆料单元于一体的一种装置。能够有效解决硅片边缘硅落、毛边等问题。所述旋转空间包含可开启的玻璃门。可开启的比例们能够方便看到内部的结构。所述硅片边缘硅落磨削装置是由电机驱动承载台旋转,使硅片边缘在和承载台相对旋转运动中,通过砂浆的磨削和冷却,对硅片边缘的硅落、毛边进行磨削去除。所述硅片夹持器上包含夹持空隙,硅片可放置在夹持空隙中。夹持间隙能够夹持硅片。所述承载台驱动装置是由变频电机驱动承片台旋转,通过同步带驱动承载台旋转,通过变频器调整承载台旋转速度。所述承载台的磨削面为毛面玻璃圆盘,与承载台表面通过粘接剂连接,定期检测平面度进行更换。所述硅片夹持装置与承载台表面平行安装,用于把200片硅片竖立固定在承载台上。作为优选,所述硅片夹持器包含一个以上。开创性地,以上各个效果独立存在,还能用一套结构完成上述结果的结合。以上结构实现的技术效果实现清晰,如果不考虑附加的技术方案,本专利名称还可以是一种打磨结构。图中未示出部分细节。需要说明的是,本专利提供的多个方案包含本身的基本方案,相互独立,并不相互制约,但是其也可以在不冲突的情况下相互组合,达到多个效果共同实现。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本领域的技术人员应该了解本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的范围内。本文档来自技高网...
一种硅片边缘硅落磨削装置

【技术保护点】
一种硅片边缘硅落磨削装置,其特征在于,包含下方的动力空间和上方的旋转空间,所述动力空间包含动力传动结构,旋转空间包含旋转平台,旋转平台上包含硅片夹持器,动力传动结构包含电机及减速器,动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴,承载台主轴上方为旋转平台。

【技术特征摘要】
1.一种硅片边缘硅落磨削装置,其特征在于,包含下方的动力空间和上方的旋转空间,所述动力空间包含动力传动结构,旋转空间包含旋转平台,旋转平台上包含硅片夹持器,动力传动结构包含电机及减速器,动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴,承载台主轴上方为旋转平台。2.如权利要求1所述的一种硅片边缘硅落磨削装置,其特征在于,动力空间边侧还包含砂浆提供结构,所述砂浆提供结构包含砂浆罐以及砂浆泵。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王学军
申请(专利权)人:平凉中电科新能源技术有限公司
类型:新型
国别省市:甘肃;62

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