芯片磨脚器制造技术

芯片磨脚器。涉及半导体领域，具体涉及一种雪崩整流二极管的芯片磨脚器。提供了一种结构简单、操作方便、节约资源、不会损坏芯片的芯片磨脚器。所述转子的顶面呈内凹弧形，所述转子设在容纳槽的中间，所述转子下端穿过容纳槽的底部与电机一连接。还包括设在芯片磨脚器上方的芯片夹持器。所述芯片夹持器包括横杆一和设在横杆一末端的吸盘，所述横杆一与电机二连接。所述芯片夹持器包括固定的横杆二和可移动的横杆三，所述横杆二的一端设在轴承中，所述横杆三与电机三连接，所述电机三设在滑轨上。本实用新型专利技术结构简单、操作方便并且避免了不必要的资源浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，具体涉及一种雪崩整流二极管的芯片磨脚器。
技术介绍
在整流二极管中，芯片往往需要磨成圆台形。现有技术中使用喷砂工艺，即采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料金刚砂高速喷射到需要处理的芯片表面，由于磨料对芯片表面的冲击和切削作用，使芯片逐渐成为圆台形。但是喷砂工艺不仅大材小用造成资源浪费，还容易损坏芯片。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单、操作方便、节约资源、不会损坏芯片的芯片磨脚器。本技术的技术方案是：包括磨脚用的转子和收集渣滓用的容纳槽，所述转子的顶面呈内凹弧形，所述转子设在容纳槽的中间，所述转子下端穿过容纳槽的底部与电机一连接。还包括设在芯片磨脚器上方的芯片夹持器。所述芯片夹持器包括横杆一和设在横杆一末端的吸盘，所述横杆一与电机二连接。所述芯片夹持器包括固定的横杆二和可移动的横杆三，所述横杆二的一端设在轴承中，所述横杆三与电机三连接，所述电机三设在滑轨上。本技术的有益效果是：用转子将圆盘形的芯片磨成圆台形，成型快，且不易损坏芯片；用夹持工具夹持住芯片然后再磨，比人工夹持更加精准。本技术结构简单、操作方便并且避免了不必要的资源浪费。附图说明图1是本技术第一种实施方式的结构示意图，图2是本技术第二种实施方式的结构示意图；图中1是转子，2是容纳槽，3是电机一，4是横杆一，5是吸盘，6是电机二，7是芯片。具体实施方式下面结合附图对本技术作具体说明。如图1所示，本技术包括磨脚用的转子1和收集渣滓用的容纳槽2，所述转子1的顶面呈内凹弧形，所述转子1设在容纳槽2的中间，所述转子1下端穿过容纳槽2的底部与电机一3连接。本技术的使用方法为：人工将芯片7拿住，竖直或倾斜放在转子1上，启动电机一3，开始磨脚，磨脚过程中，人将芯片7转动，保证四周都磨到。进一步地，本技术还包括设在芯片磨脚器上方的芯片夹持器。夹持器的第一种实施方式，如图2所示，包括横杆一4和设在横杆一1末端的吸盘5，所述横杆一4与电机二6连接。本方案的工作方法为：将芯片7吸在吸盘5上，启动电机二6，电机二6带动横杆一4转动，横杆一4带动吸盘5和芯片7转动，启动电机一3，转子1转动，开始磨脚工序，磨好后，关闭电机一和电机二即可。夹持器的第二种实施方式，包括固定的横杆二和可移动的横杆三，所述横杆二的一端设在轴承中，所述横杆三与电机三连接，所述电机三设在滑轨上。本技术用转子将圆盘形的芯片磨成圆台形，成型快，且不易损坏芯片；用夹持工具夹持住芯片然后再磨，比人工夹持更加精准。本技术结构简单、操作方便并且避免了不必要的资源浪费。本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片磨脚器，包括磨脚用的转子和收集渣滓用的容纳槽，其特征在于，所述转子的顶面呈内凹弧形，所述转子设在容纳槽的中间，所述转子下端穿过容纳槽的底部与电机一连接。

【技术特征摘要】
1.芯片磨脚器，包括磨脚用的转子和收集渣滓用的容纳槽，其特征在于，所述转子的顶面呈内凹弧形，所述转子设在容纳槽的中间，所述转子下端穿过容纳槽的底部与电机一连接。2.根据权利要求1所述的芯片磨脚器，其特征在于，还包括设在芯片磨脚器上方的芯片夹持器。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛宜威，王毅，
申请(专利权)人：扬州杰盈汽车芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32