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一种绝缘材料的制备方法技术

技术编号:14781286 阅读:44 留言:0更新日期:2017-03-09 23:21
本发明专利技术公开了一种绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:称料;烘干活性硅微粉;按照环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的顺序依次加到反应釜;升温至80℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料20分钟;冷却到40℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,搅拌;浇注;其生产出的绝缘材料热塑性高、使用寿命长且耐霉变。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绝缘材料制备领域,具体地,涉及一种绝缘材料的制备方法
技术介绍
在电子、信息工业中,许多功能元件在组装完成后还需要封装成为一个整体,以提高其性能和使用寿命。作为封装材料,既不能影响元件的性能,还要起到保护作用。绝缘材料是电工产品中必不可少的材料,同时也是电工产品长期安全可靠运行的重要保障。就低压电器而言,其外壳及部分构件是由电工绝缘材料制成的,因此可以说绝缘材料是低压电器中用的最多的一种材料。而低压电器的外壳和部分构件大多是由各类电工绝缘塑料制得。因此,电工绝缘材料的正确选用不仅影响到电器设备的容量和体积,而且还直接关系到电气线路运行的质量和寿命。由于电气设备的使用环境多变且恶劣,对其绝缘外壳的使用寿命、耐霉变等性能要求较高。且在生产过程中,对其热塑性的要求高。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题提供一种绝缘材料的制备方法,其生产出的绝缘材料热塑性高、使用寿命长且耐霉变。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是:一种绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a、称料;b、烘干活性硅微粉;c、按照环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的顺序依次加到反应釜;d、升温至80℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料20分钟;e、冷却到40℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,搅拌;f、浇注。作为优选,所述的环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的重量份组成分别为:环氧树脂95-97、稀释剂20-21、阻燃剂9;活性硅微粉180-200。进一步的,所述的固化剂的重量份组成为23-25。作为优选,在步骤a中,将活性硅微粉烘干至含水量低于0.2%。在步骤d中,搅拌时间不超过30分钟。综上,本专利技术的有益效果是:采用本专利技术的生产方法生产的绝缘材料其热塑性高、使用寿命长且耐霉变,适应推广使用。具体实施方式下面结合实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1:一种绝缘材料的制备方法,包括以下步骤:a、称料;b、烘干活性硅微粉;c、按照环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的顺序依次加到反应釜;d、升温至80℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料20分钟;e、冷却到40℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,搅拌;f、浇注。实施例2:本实施例在上述实施例的基础上做了细化,即所述的环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的重量份组成分别为:环氧树脂95-97、稀释剂20-21、阻燃剂9;活性硅微粉180-200。所述的固化剂的重量份组成为23-25。在步骤a中,将活性硅微粉烘干至含水量低于0.2%。在步骤d中,搅拌时间不超过30分钟。如上所述,可较好的实现本专利技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:称料;烘干活性硅微粉;按照环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的顺序依次加到反应釜;升温至80℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料20分钟; 冷却到40℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,搅拌;浇注。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:称料;烘干活性硅微粉;按照环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的顺序依次加到反应釜;升温至80℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料20分钟;冷却到40℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,搅拌;浇注。2.根据权利要求1所述的一种绝缘材料的制备方法,其特征在于:所述的环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、活性硅微粉的重量...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱晓霞
申请(专利权)人:邱晓霞
类型:发明
国别省市:四川;51

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