【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及根据独立权利要求所述类型的装置或方法。本专利技术的客体也是一种计算机程序。
技术介绍
通常借助热敏电阻来测量MOSFET-B6电桥电路的壳体温度。例如可以通过微控制器分析热敏电阻的温度,其中可以在超过最大壳体温度的时候断开B6电桥的开关。如果多个B6电桥在一个电路板上,则所述B6电桥中的每一个例如均可以具有这样一个热敏电阻。
技术实现思路
在此背景下,以这里介绍的方案按照主权利要求推荐一种用于获取用于控制器的开关装置的多个开关单元的温度的方法、还有一种使用该方法的装置、一种用于控制器的开关装置、以及最后还有一种相应的计算机程序。通过在从属权利要求中所列举的措施,可以对在独立权利要求中给出的装置进行有利的改进和改善。推荐一种用于获取用于控制器的开关装置的多个开关单元的温度的方法,其中所述开关装置具有:第一开关区域,该第一开关区域具有至少一个第一开关单元、第二开关单元和与第一开关单元和第二开关单元热耦合的第一温度传感器;处在第一开关区域之外的第二开关区域,该第二开关区域具有至少一个第三开关单元、第四开关单元和与第三开关单元和第四开关单元热耦合的第二温度传感器;以及与第一开关区域和第二开关区域热耦合的第三开关区域,该第三开关区域具有至少一个第五开关单元,其中所述方法包括以下步骤:读入代表第一温度传感器的温度的第一温度值、代表第二温度传感器的温度的第二温度值、代表第一开关单元的损耗功率的第一损耗功率值、代表第二开关单元的损耗功率的第二损耗功率值、代表第三开关单元的损耗功率的第三损耗功率值、代表第四开关单元的损耗功率的第四损耗功率值、代表第一开关单元和第 ...
【技术保护点】
用于获取用于控制器的开关装置(100)的多个开关单元(114,116,120,122,125)的温度的方法(1200),其中所述开关装置(100)具有:第一开关区域(102),该第一开关区域具有至少一个第一开关单元(114)、第二开关单元(116)以及与第一开关单元(114)和第二开关单元(116)热耦合的第一温度传感器(118);处在第一开关区域(102)之外的第二开关区域(104),该第二开关区域具有至少一个第三开关单元(120)、第四开关单元(122)以及与第三开关单元(120)和第四开关单元(122)热耦合的第二温度传感器(124);以及与第一开关区域(102)和第二开关区域(104)热耦合的第三开关区域(106),该第三开关区域具有至少一个第五开关单元(125),其中所述方法(1200)包括以下步骤:读入(1210)代表第一温度传感器(118)的温度的第一温度值(128)、代表第二温度传感器(124)的温度的第二温度值(130)、代表第一开关单元(114)的损耗功率的第一损耗功率值(132)、代表第二开关单元(116)的损耗功率的第二损耗功率值(134)、代表第三开关单元(1 ...
【技术特征摘要】
2015.07.01 DE 102015212292.11.用于获取用于控制器的开关装置(100)的多个开关单元(114,116,120,122,125)的温度的方法(1200),其中所述开关装置(100)具有:第一开关区域(102),该第一开关区域具有至少一个第一开关单元(114)、第二开关单元(116)以及与第一开关单元(114)和第二开关单元(116)热耦合的第一温度传感器(118);处在第一开关区域(102)之外的第二开关区域(104),该第二开关区域具有至少一个第三开关单元(120)、第四开关单元(122)以及与第三开关单元(120)和第四开关单元(122)热耦合的第二温度传感器(124);以及与第一开关区域(102)和第二开关区域(104)热耦合的第三开关区域(106),该第三开关区域具有至少一个第五开关单元(125),其中所述方法(1200)包括以下步骤:读入(1210)代表第一温度传感器(118)的温度的第一温度值(128)、代表第二温度传感器(124)的温度的第二温度值(130)、代表第一开关单元(114)的损耗功率的第一损耗功率值(132)、代表第二开关单元(116)的损耗功率的第二损耗功率值(134)、代表第三开关单元(120)的损耗功率的第三损耗功率值(136)、代表第四开关单元(122)的损耗功率的第四损耗功率值(138)、代表第一开关单元(114)和第一温度传感器(118)的热耦合的瞬态热阻的第一传感器热值(140)、代表第二开关单元(116)和第一温度传感器(118)的热耦合的瞬态热阻的第二传感器热值(142)、代表第三开关单元(120)和第二温度传感器(124)的热耦合的瞬态热阻的第三传感器热值(144)、以及代表第四开关单元(122)和第二温度传感器(124)的热耦合的瞬态热阻的第四传感器热值(146);在使用第一温度值(128)、第一损耗功率值(132)、第二损耗功率值(134)、第一传感器热值(140)和第二传感器热值(142)的情况下确定(1220)第一温度辅助值(T-PCB1),以及在使用第二温度值(130)、第三损耗功率值(136)、第四损耗功率值(138)、第三传感器热值(144)和第四传感器热值(146)的情况下确定第二温度辅助值(T-PCB2);并且在使用第一温度辅助值(T-PCB1)的情况下获取(1230)第一开关单元(114)和/或第二开关单元(116)的温度,并且/或者在使用第二温度辅助值(T-PCB2)的情况下获取第三开关单元(120)和/或第四开关单元(122)的温度,并且/或者在使用第一温度辅助值(T-PCB1)和第二温度辅助值(T-PCB2)的情况下获取第五开关单元(125)的温度。2.根据权利要求1所述的方法(1200),包括由第一温度辅助值(T-PCB1)和第二温度辅助值(T-PCB2)构造平均值的步骤,其中在获取(1230)步骤中在使用平均值的情况下获取用于第五开关单元(125)的温度。3.根据上述权利要求中任一项所述的方法(1200),在确定(1220)步骤中通过将由第一损耗功率值(132)和第一传感器热值(140)形成的乘积以及由第二损耗功率值(134)和第二传感器热值(142)形成的乘积从第一温度值(128)中减去,从而确定第一温度辅助值(T-PCB1),并且/或者通过将由第三损耗功率值(136)和第三传感器热值(144)形成的乘积以及由第四损耗功率值(138)和第四传感器热值(146)形成的乘积从第二温度值(130)中减去,从而确定第二温度辅助值(T-PCB2)。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法(1200),包括下述步骤:根据分配给开关单元(114,116,120,122,125)中的至少一个开关单元的中间电路的中间电路电流以及开关单元(114,116,120,122,125)中的至少一个开关单元的至少一个元器件参数来计算损耗功率值(132,134,136,138;Pv5)中的至少一个损耗功率值。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法(1200),其中在读入(1210)步骤中还读入代表第一开关单元(114)和第二开关单元(116)的热耦合的瞬态热阻的第一电路热值(Zth1),和/或代表第一开关单元(114)和第三开关单元(120)的热耦合的瞬态热阻的第二电路热值(Zth8),和/或代表第一开关单元(114)和第四开关单元(122)的热耦合的瞬态热阻的第三电路热值(Zth18),和/或代表第一开关单元(114)和第五开关单元(125)的热耦合的瞬态热阻的第四电路热值(Zth17),和/或代表第二开关单元(116)和第三开关单元(120)的热耦合的瞬态热阻的第五电路热值(Zth2),和/或代表第二开关单元(116)和第四开关单元(122)的热耦合的瞬态热阻的第六电路热值(Zth19),...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·希林格,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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