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转子硅钢片制造技术

技术编号:14743272 阅读:93 留言:0更新日期:2017-03-01 18:37
本发明专利技术涉及一种转子硅钢片,其特征在于:它包括硅钢片本体(1),硅钢片本体(1)呈圆环形结构,中心孔是安装轴孔,外侧是线圈的卡槽,在硅钢片本体(1)上设置有散热孔(2),所述的散热孔(2)是梯形结构,所述的散热孔(2)是双层或多层,散热孔(2)的宽度小于两个相邻散热孔(2)之间距离的一半。本发明专利技术转子硅钢片具有散热程度更好、能够满足大功率需要的优点,同时通过对硅钢片的材料进行改进,降低了硅钢片铁损值,还能显著提高其磁感应强度,解决了现有技术降低铁损与提高磁感的工艺相互矛盾的问题,显著提高了硅钢片的磁学性能,由于硅钢片的低损耗高磁感,可降低消耗,节约大量的电力,具有良好的经济和社会效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅钢片,尤其涉及一种转子硅钢片,属于机电

技术介绍
硅钢片是一种含碳极低的硅铁软磁合金,一般含硅量为0.5~4.5%,加入硅可提高铁的电阻率和最大磁导率,主要用来制作各种变压器、电动机和发电机的铁芯。以往的转子硅钢片面上设置的散热孔具有不甚理想的缺点,影响了转子的散热性能,影响整个电机的工作效率。同时以往的硅钢片的铁损值较高,无法满足风力发电机定子越来越高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种散热好,铁损值较低的转子硅钢片。本专利技术的目的是这样实现的:本专利技术转子硅钢片,它包括硅钢片本体,硅钢片本体呈圆环形结构,中心孔是安装轴孔,外侧是线圈的卡槽,在硅钢片本体上设置有散热孔,所述的散热孔是梯形结构,所述的散热孔是双层或多层,散热孔的宽度小于两个相邻散热孔之间距离的一半,所述硅钢片本体的材料为:C0.06-0.08%、Si2.6-3.2%、Mn0.15-0.25%、Als0.02-0.03%、Co0.2-0.25%、Cr0.15-0.25%、Sn0.05-0.1%、V0.03-0.05%、Hf0.015-0.025%、Ta0.008-0.012%、B0.002-0.003%、N0.004-0.005%、Sc0.02-0.03%、Gd0.015-0.025%、Yb0.01-0.02%、P≤0.05%、S≤0.0025%,其余为Fe。本专利技术转子硅钢片具有以下优点:本专利技术转子硅钢片具有散热程度更好、能够满足大功率需要的优点,同时通过对硅钢片的材料进行改进,降低了硅钢片铁损值,还能显著提高其磁感应强度,解决了现有技术降低铁损与提高磁感的工艺相互矛盾的问题,显著提高了硅钢片的磁学性能,由于硅钢片的低损耗高磁感,可降低消耗,节约大量的电力,具有良好的经济和社会效益。附图说明图1为本专利技术转子硅钢片的结构示意图。图中:硅钢片本体1、散热孔2。具体实施方式参见图1,本专利技术涉及一种转子硅钢片,它包括硅钢片本体1,硅钢片本体1呈圆环形结构,中心孔是安装轴孔,外侧是线圈的卡槽,在硅钢片本体1上设置有散热孔2,所述的散热孔2是梯形结构,所述的散热孔2是双层或多层,散热孔2的宽度小于两个相邻散热孔2之间距离的一半,所述硅钢片本体1的材料为:C0.06-0.08%、Si2.6-3.2%、Mn0.15-0.25%、Als0.02-0.03%、Co0.2-0.25%、Cr0.15-0.25%、Sn0.05-0.1%、V0.03-0.05%、Hf0.015-0.025%、Ta0.008-0.012%、B0.002-0.003%、N0.004-0.005%、Sc0.02-0.03%、Gd0.015-0.025%、Yb0.01-0.02%、P≤0.05%、S≤0.0025%,其余为Fe。本文档来自技高网...
转子硅钢片

【技术保护点】
一种转子硅钢片,其特征在于:它包括硅钢片本体(1),硅钢片本体(1)呈圆环形结构,中心孔是安装轴孔,外侧是线圈的卡槽,在硅钢片本体(1)上设置有散热孔(2),所述的散热孔(2)是梯形结构,所述的散热孔(2)是双层或多层,散热孔(2)的宽度小于两个相邻散热孔(2)之间距离的一半,所述硅钢片本体(1)的材料为:C 0.06‑0.08%、Si 2.6‑3.2%、Mn 0.15‑0.25%、Als 0.02‑0.03%、Co 0.2‑0.25%、Cr 0.15‑0.25%、Sn 0.05‑0.1%、V 0.03‑0.05%、Hf 0.015‑0.025%、Ta 0.008‑0.012%、B 0.002‑0.003%、N 0.004‑0.005%、Sc 0.02‑0.03%、Gd 0.015‑0.025%、Yb 0.01‑0.02%、P≤0.05%、S≤0.0025%,其余为Fe。

【技术特征摘要】
1.一种转子硅钢片,其特征在于:它包括硅钢片本体(1),硅钢片本体(1)呈圆环形结构,中心孔是安装轴孔,外侧是线圈的卡槽,在硅钢片本体(1)上设置有散热孔(2),所述的散热孔(2)是梯形结构,所述的散热孔(2)是双层或多层,散热孔(2)的宽度小于两个相邻散热孔(2)之间距离的一半,所述硅钢片本体(1)的材料为:C0.06-0.08%、Si2.6-3.2%、Mn0.15-0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐君康
申请(专利权)人:徐君康
类型:发明
国别省市:江苏;32

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