结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线，尤其涉及一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线。
技术介绍
在现如今的通讯系统中，要求移动终端在要求外观轻薄外，终端设备功能要求能愈来愈多，而且在有限的空间下，也能有较佳的天线效能。受ID及堆叠限制，天线所处区域皆临近大型器件，当天线走线与大型器件接近后，相互共振耦合反而干扰天线效能。如三合一天线走线与耳机地线重叠，为了顾全耳机其它功能可以正常工作，耳机座的地线弹片末端不能直接与系统接地面电性连接，并且在主板的耳机地线上并电容串电感也无法有效的改善干扰。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线，以相邻的三合一天线与耳机座为出发点，设计出一种利用结合絶缘物的高介电系数材料，来改善因相互共振耦合产生的干扰。本技术提供了一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线，包括耳机地线弹片、绝缘板和高介电系数材料片，所述高介电系数材料片设置在所述绝缘板上，所述绝缘板贴附在所述耳机地线弹片上，所述绝缘板将所述高介电系数材料片、耳机地线弹片分离。作为本技术的进一步改进，所述耳机地线弹片设置在主板上。本技术的有益效果是：通过上述方案，通过绝缘板将高介电系数材料片、耳机地线弹片分离，避免高介电系数材料片与耳机地线弹片直接电性连接，来改善因相互共振耦合产生的干扰。附图说明图1是本技术一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线的示意图。图2是本技术一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线的耳机地线弹片的示意图。图3是本技术一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线的高介电系数材料片示意图。图4是加强耳机地线弹片与主板接触...
【技术保护点】
一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线，其特征在于：包括耳机地线弹片、绝缘板和高介电系数材料片，所述高介电系数材料片设置在所述绝缘板上，所述绝缘板贴附在所述耳机地线弹片上，所述绝缘板将所述高介电系数材料片、耳机地线弹片分离。
【技术特征摘要】
1.一种结合高介电系数材料改善耦合损耗的天线，其特征在于：包括耳机地线弹片、绝缘板和高介电系数材料片，所述高介电系数材料片设置在所述绝缘板上，所述绝缘板贴附在所述耳机...
【专利技术属性】
技术研发人员：张南，王亚丽，林家正，周浩，陈威谕，
申请(专利权)人：杭州禾声科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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