电路结构体制造技术

本发明专利技术提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备基板和导电构件的电路结构体。
技术介绍
公知一种将导电构件固定于形成有导电图案的基板而成的电路结构体，其中，该导电图案构成使较小的电流导通的电路，该导电构件构成用于使较大的电流导通的电路(例如，参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在这种电路结构体中，存在具备具有与形成于基板的导电图案连接的端子以及与导电构件连接的端子的电子部件的电路结构体。在具备这样的电子部件的电路结构体中，导电图案表面与导电构件表面的高度不同，因此需要使一方的端子弯曲等来吸收该高度差(在专利文献1中，如图4等所示，端子34与端子36的形状不同)。本专利技术想要解决的课题在于，提供一种不需要上述那样的电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术涉及一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面形成有导电图案；电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，所述电子部件在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面形成有导电图案；电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，所述电子部件在以其主体部覆盖形成于所述基板的第一开口的至少一部分的方式配置于所述基板的一个面上的状态下，通过该第一开口而与所述导电构件连接，所述第一种端子与所述基板的导电图案连接，所述第二种端子通过形成于所述基板的第二开口而与所述导电构件连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.22 JP 2014-1487211.一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面形成有导电图案；电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，所述电子部件在以其主体部覆盖形成于所述基板的第一开口的至少一部分的方式配置于所述基板的一个面上的状态下，通过该第一开口而与所述导电构件连接，所述第一种端子与所述基板的导电图案连接，所述第二种端子通过形成于所述基板的第二开口而与所述导电构件连接。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，所述第一种端子和所述第二种端子的前端部分位于大致相同的高度。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP