一种大功率LED球场投射灯制造技术

技术编号:14721568 阅读:95 留言:0更新日期:2017-02-27 19:26
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED球场投射灯,包括灯罩、灯具模组和散热器,所述散热器包括散热主体和复合式基板,所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上,且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层,所述基板上设有多个金属凸起,所述陶瓷层设于所述金属凸起上方,所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层,所述压合层与所述金属凸起等高。通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层,可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性,使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域,具体涉及到一种大功率LED球场投射灯
技术介绍
大功率LED灯在机场、运动场、码头、广场、大桥等的投射灯、球场灯、舞台灯、景观灯等具有广泛的应用前景。但在推广应用中存在主要技术瓶颈之一就是散热问题。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术旨在提供一种大功率LED球场投射灯,其散热器采用热电分离的散热主体和复合式基板,以解决现有技术中的散热问题。本技术提供了一种大功率LED球场投射灯,包括灯罩、灯具模组和散热器,所述散热器包括散热主体和复合式基板,所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上,且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层,所述基板上设有多个金属凸起,所述陶瓷层设于所述金属凸起上方,所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层,所述压合层与所述金属凸起等高。优选地,所述复合式基板为铜基板或铝基板。进一步地,所述散热主体包括多个平行设置的热管铆接鳍片。优选地,所述灯罩为高纯铝反光罩。优选地,所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种。本技术提供的所述大功率LED球场投射灯采用热电分离的散热主体和复合式基板,通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层,可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性,使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器;在基板的非凸起处设置压合层,驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接,可有效的进行光电控制,实现热电分离。附图说明图1为本技术提供的一种大功率LED球场投射灯中散热器的结构示意图;图2为图1中复合式基板的剖视图;图3为图2的仰视图;其中:10-复合式基板,20-散热主体,1-基板,2-压合层,3-陶瓷层,4-半导体LED芯片,11-金属金属凸起,21-绝缘层,22-铜箔,31、33-陶瓷层背面的第一部分,32-陶瓷层背面的第二部分。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例进行详述。请参阅图1,本技术提供一种大功率LED球场投射灯,包括灯罩、灯具模组和散热器,所述散热器包括散热主体20和复合式基板10,所述复合式基板10通过螺丝锁紧在所述散热主体20上。所述散热主体20包括多个平行设置的热管铆接鳍片;所述灯罩为高纯铝反光罩。请参阅图2,所述复合式基板10为铜基板或铝基板,其上部设有半导体LED芯片4,其下部螺丝锁紧在所述散热主体20上,包括基板1、压合层2和陶瓷层3。所述基板1上设有多个金属凸起11,所述陶瓷层3设于所述金属凸起11上方,所述半导体LED芯片4设于所述陶瓷层3上方;所述基板1的非凸起11处的上表面设有压合层2,所述压合层2与所述金属凸起11等高。所述压合层2用于基板1上多个半导体LED芯片电路4间的屏蔽,由绝缘层21及铜箔22制成;所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。对所述金属凸起11进行喷锡或沉锡。请参阅图3,所述陶瓷层3包括两部分,第一部分31、33与铜箔接合,第二部分32通过回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金属凸起11上。所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种;且所述陶瓷层可呈通孔贯穿设置,以使所述半导体LED芯片与所述基板线路连通。本技术提供的所述大功率LED球场投射灯采用热电分离的散热主体和复合式基板,通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层,可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性,使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器;在基板的非凸起处设置压合层,驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接,可有效的进行光电控制,实现热电分离。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种大功率LED球场投射灯

【技术保护点】
一种大功率LED球场投射灯,包括灯罩、灯具模组和散热器,其特征在于,所述散热器包括散热主体和复合式基板,所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上,且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层,所述基板上设有多个金属凸起,所述陶瓷层设于所述金属凸起上方,所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层,所述压合层与所述金属凸起等高。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED球场投射灯,包括灯罩、灯具模组和散热器,其特征在于,所述散热器包括散热主体和复合式基板,所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上,且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层,所述基板上设有多个金属凸起,所述陶瓷层设于所述金属凸起上方,所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方;所述基板的非凸起处的上表面设有压合层,所述压合层与所述金属凸起等高。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:高鞠苟锁利曹彭溪叶先锋
申请(专利权)人:苏州晶品新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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