生物芯片载玻片及其制作方法技术

技术编号:1469418 阅读:1191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种生物芯片载玻片及其制作方法。本发明专利技术的技术方案包括生物芯片载玻片按重量百分比由下列组分组成:44.7%-50.9%的石英砂,28.9%-46.25%的碳酸钠,0.1-12%的MnO↓[2],1-5%的硼砂,0.1-10%的NaNO↓[3],0.1-2%的碳粉,0.1-2%的三氧化二砷,0.1-2%的K↓[2]CO↓[3]。生物芯片载玻片的制作包括如下步骤:(1)室温条件下,先将石英砂与碳酸钠混匀;(2)加入MnO↓[2]、硼砂、NaNO↓[3]、碳粉、三氧化二砷、K↓[2]CO↓[3],搅拌混匀;(3)将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌1小时;(4)迅速冷却到25-40℃;(5)切片;(6)抛光,成型。本发明专利技术片基的本底值明显优于普通载玻片片基,信号强度方面,本发明专利技术载玻片平均信号强度胜于普通载玻片。

Biochip slide glass and method for making the same

The invention discloses a slide glass of biological chip and a manufacturing method thereof. The technical scheme of the invention comprises a biochip glass slide by weight percentage is composed of the following components: 44.7%50.9% quartz sand, sodium carbonate 28.9%46.25%, 0.112% MnO: 2, 15% borax, 0.110% NaNO: 3, 0.12% toner, 0.12% trioxide, 0.12% K down 2. CO: 3. Making microarray slides comprises the following steps: (1) under the condition of room temperature, the quartz mix sand and sodium carbonate; (2): 2, add MnO borax, NaNO down 3, carbon powder, arsenic trioxide, K: 2 CO: 3, mixing; (3) the mixture into the furnace, melting into slurry, and continuous stirring for 1 hours; (4) the rapid cooling to 25 to 40 DEG C; (5) section; (6) polishing, molding. The present invention based on the background value is better than that of ordinary glass slide substrate, signal strength, the slide average signal strength is better than ordinary glass slides.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
目前制作的生物芯片载玻片,常以透明的载玻片和石英载玻片为主,这两种 载玻片用于生物芯片制作虽然都可以做到很好的均一性,但是缺点也很明显,一、 难以达到很低的本底(就算能达到也是在牺牲目标信号强度的前提下取得的); 二、边框效应明显(化学发光ELISA),影响边沿数据的分析。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能克服现有技术的缺点的生物芯片载玻片及其制作方法。本专利技术的技术方案包括生物芯片载玻片按重量百分比由下列组分组成-44. 7%-50. 9%的石英砂,28. 9%-46. 25%的碳酸钠,0. 1-12%的Mn02, l-5靡朋砂,0. 1-10%的NaN03, 0. 1-2。/ 的碳粉,0. 1-2%的三氧化二砷,0. 1-2%的K2C03。石英砂重量百分比还可为46. 5%-48. 5%,碳酸钠重量百分比还可为35%-40%, Mn02微粉重量百分比还可为2-6%,硼砂重量百分比还可为2-4%, NaN03重量百分比还可为2-6%,碳粉重量百分比还可为0. 5-1%,三氧化二砷重量百分比还可为0. 5-1%, 1^03重量百分比还可为0. 5-1%。上述生物芯片载玻片的制作包括如下步骤(1) 室温条件下,先将石英砂与碳酸钠混匀;(2) 加入Mn02、硼砂、NaN03、碳粉、三氧化二砷、K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到25-4(TC;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 有益效果为了克服透明载玻片的负面影响,在保证载玻片结合位点不变的前提下,本 专利技术通过向高温熔化的玻璃中加入特殊化合物实现在保证足够的结合能力的同 时改变玻璃的透光性以达到降低本底和消除边框效应的作用,紫色的Mn02大大 降低了玻璃的透光性,达到降低背景和消除边框效应的目的,而石英砂,碳酸钠 的加入量直接影响玻璃表面的结合位点,NaN03,三氧化二砷则保证了玻璃的均 匀性。普通载玻片制作的生物芯片边框效应明显,靠边缘的点数据无法分析;而本 专利技术的片基基本无边框效应,优点明显。本底方面,平均本底值普通载玻片约 70,本专利技术片基55,本专利技术片基的本底值明显优于普通载玻片片基。信号强度 方面,在同一条件下反应,普通载玻片平均信号强度在850左右,而本专利技术载玻片平均信号强度在900左右,胜于普通载玻片。 具体实施例方式通过实施例和测试结果对本专利技术的技术方案作进一步的说明。 实施例1(1) 室温条件下,先将重量百分比为47.8%的石英砂与重量百分比为28.9% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入12Q/。的Mn02、 1%硼砂、10n/o的NaNO3、 0.1%的碳粉、0.1%的 三氧化二砷、0.P/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到3(TC;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例2(1) 室温条件下,先将重量百分比为50.9%的石英砂与重量百分比为30.6% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入10%的Mn02、 2%硼砂、5%的NaN03、 0.5%的碳粉、0.5%的 三氧化二砷、0.5。/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到35'C;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例3(1) 室温条件下,先将重量百分比为50.9%的石英砂与重量百分比为30.6% 的碳酸钠混匀;(2) 加入8。/。的Mn02、 5%硼砂、2.5。/。的NaN03、 1%的碳粉、1%的三氧化 二砷、"/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到4(TC;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例4(1) 室温条件下,先将重量百分比为48.2%的石英砂与重量百分比为38.7% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入6。/。的Mn02、 1%硼砂、0.1%的NaN03、 2%的碳粉、2%的三氧 化二砷、2。/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到25r;(5) 切片;(6) 抛光,成型。实施例5(1) 室温条件下,先将重量百分比为46.5%的石英砂与重量百分比为37.2% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入4%的Mn02、 2%硼砂、10%的NaN03、 0.1%的碳粉、0.1%的 三氧化二砷、0.1。/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到28'C;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例6(1) 室温条件下,先将重量百分比为48.3%的石英砂与重量百分比为38.7% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入2。/。的Mn02、 5%硼砂、5。/。的NaN03、 0.1%的碳粉、'〕.5%的三 氧化二砷、0.5n/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到3(TC;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例7(1) 室温条件下,先将重量百分比为46.25%的石英砂与重量百分比为46.25% 的碳酸钠混匀;(2) 再加入1。/。的Mn02、 1%硼砂、2.5。/。的NaN03、 1%的碳粉、1%的三氧 化二砷、P/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到27'C;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例8(1) 室温条件下,先将重量百分比为45.7%的石英砂与重量百分比为45.7% 的碳酸钠混匀;(2) 加入0.5。/。的MnO2、 2%硼砂、0.P/。的NaN03、 2%的碳粉、2%的三氧 化二砷、2。/。的K2C03,搅拌混匀;(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到38"C;(5) 切片;(6) 抛光,成型。 实施例9(1) 室温条件下,先将重量百分比为44.7%的石英砂与重量百分比为44.7% 的碳酸钠混匀;(2) 加入0.1。/。的MnO2、 5%硼砂、5°/。的NaN03、 0.5%的碳粉、0.1%的三 氧化二砷、0.2。/。的K2C03,搅拌混匀(3) 将上述混合料投入熔炉,加热熔成浆状,并连续搅拌l小时;(4) 迅速冷却到32'C;(5) 切片;(6) 抛光,成型。下表1是本专利技术实施例1-9的测试部分结果 表l:测试结果<table>table see original document page 7</column></row><table>表中用于测试的原料分别为固定蛋白AFP (Alpha-Fetoprotein)抗体(河南博赛生物生产) 信号抗体辣根过氧化物酶标记AFP抗体(河南博赛生物生产)封闭剂小牛血清(上海普龙生物生产)反应洗液0. lmo1/1 Tris-Hcl (上海美季生物生产)发光底物SuperSignal ELISA Femto Maximum Sensitivity Subs,trate本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物芯片载玻片按重量百分比由下列组分组成: 44.7%-50.9%的石英砂,28.9%-46.25%的碳酸钠,0.1-12%的MnO↓[2],1-5%的硼砂,0.1-10%的NaNO↓[3],0.1-2%的碳粉,0.1-2%的三氧化二砷,0.1-2%的K↓[2]CO↓[3]。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴堂明潘能科陆冬雷张必达江晨亮
申请(专利权)人:江苏三联生物工程有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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