一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电器导热板的制造技术，具体地说是一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法。由石墨烯涂料、石墨粉、氮化铝粉、碳纤维布、环氧树脂等材料组成。其制造方法是：1)将环氧树脂、氮化铝粉、石墨粉以重量比进行混合，得到混合物；2)采用浸胶机将步骤(1)所得混合物浸渍到碳纤维布上；3)将步骤(2)中浸胶后的碳纤维布叠合，采用热压机进行压合；4)将步骤(3)所得进行剪切成板，再在碳化炉上进行烘干碳化。5)将步骤(4)碳化后的板两面喷涂石墨烯涂料，完成高石墨烯碳纤维复合线路板。本发明专利技术具有高导热、高强度、耐高温、耐腐蚀、工艺简单、成本低等优点，可广泛应用到电器导热线路板，LED导热线路板等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电器导热板的制造技术，具体地说是一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板及其制备方法。
技术介绍
石墨烯是一种二维的单层碳原子结构材料，是世界上最强、最坚硬、质量轻、最薄的物质，同时在已知的材料中电阻率最小、传导电子最块、导热最快、散热最快的纳米半导体材料，因此也是最理想的导热散热电器材料的应用。碳纤维是一种含碳量在95％以上的高强度、高模量纤维材料，它是由片状石墨微晶等有机纤维沿纤维轴向方向堆砌而成，经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。碳纤维″外柔内刚″，质量比轻，但强度却高于钢铁，并且具有耐腐蚀、耐高温、高模量、高导电、高导热、高散热特性，在国防军工和民用方面都是重要材料。目前，环氧树脂电路板是用来制作印刷电路板的一种特殊基板材料，具有尺寸稳定性和良好绝缘性，广泛应用于电器件线路板，LED线路板等。但是其缺点在于：导热率低，只有0.2W/mk，耐温性低，满足不了高负载的电子元器件中的发热的散热性，是目前技术上的一大缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的不足，提供一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板。本专利技术为实现上述目的采用的技术方案是：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：由左向右依次包括：石墨烯涂料层；环氧树脂、氮化铝粉和石墨粉的混合层；导电层；环氧树脂、氮化铝粉和石墨粉的混合层；石墨烯涂料层。

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：由左向右依次包括：石墨烯涂料层；环氧树脂、氮化铝粉和石墨粉的混合层；导电层；环氧树脂、氮化铝粉和石墨粉的混合层；石墨烯涂料层。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述石墨烯涂料是5-10层纳米级水性氧化石墨烯涂料。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述石墨粉是纳米级石墨粉。4.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述氮化铝粉是规格300目～400目，含量在99.8％的氮化铝粉。5.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述导电层是50g/m2～100g/m2的碳纤维布或碳纤维导电纸。6.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述环氧树脂为(E-44)6101型环氧树脂胶。7.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板，其特征在于：所述环氧树脂、氮化铝粉、石墨粉的混合重量比为30～40∶50～40∶15～20。8.根据权利要求1所述的一种石墨烯碳纤维复合高导热线路板的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：金银，金俊一，
申请(专利权)人：青岛墨金烯碳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37