一种触摸屏及其加工方法技术

本发明专利技术适用于触控技术领域，提供了一种触摸屏的加工方法，包括将基材进行卷料缩水及黑化处理；在黑化处理后的基材表面覆盖各处厚度一致的感光银浆，并进行预烘处理；通过包含功能区线与驱动线图案的光罩对感光银浆进行曝光形成曝光银浆一体图案；将曝光后的基材进行清洗，固定曝光银浆一体图案，并对其进行固烤；对曝光银浆一体图案表面进行绝缘印刷处理，贴上保护膜。本发明专利技术的曝光银浆一体图案包括功能区线和外围驱动线，不需单独制作功能区线和驱动线，减少了工艺流程，降低了成本也提高了生产效率。功能区线与驱动线的厚度一致，避免了感应片与镜片之间存在气泡的问题，提高了产品良率；用感光银浆代替ITO，实现了低方阻和较佳的挠曲性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元件
，尤其涉及一种触摸屏及其加工方法。
技术介绍
常见触摸屏为ITO导电膜触摸屏，一般都是在ITO导电膜的基础上蚀刻ITO导电图案后，再在ITO导电图案四周丝印导电银浆线路，其导电银浆线路和ITO导电图案相连接。ITO导电图案通过导电银浆线路连接到屏体驱动芯片，从而实现触摸功能。现有的ITO导电膜触摸屏加工工艺中，对ITO图案以及外围驱动银浆线分开进行加工，其加工步骤较为繁琐，生产效率低；同时，其加工的ITO图案与外围驱动银浆线的厚度不相同，使得在SENSOR(感应片)与LENS(镜片)贴合时容易产生气泡，影响产品品质和良率；而且使用ITO导电膜的方阻较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触摸屏的加工方法，旨在解决触摸屏生产效率低、良率低以及导电膜方阻大的问题。本专利技术是这样实现的，一种触摸屏的加工方法，包括以下步骤：将基材进行卷料缩水处理,再对缩水处理后的基材进行黑化处理；在黑化处理后的所述基材的一个面上覆盖一层各处厚度一致的感光银浆，并对所述感光银浆进行预烘处理；通过包含功能区线与驱动线图案的光罩对所述感光银浆进行曝光，形成曝光银浆一体图案；将曝光后的基材进行清洗，固定曝光银浆一体图案，对所述曝光银浆一体图案进行固烤；在经过固烤的所述曝光银浆一体图案表面进行绝缘印刷处理(同上)，并贴上保护膜。本专利技术的另一目的在于提供一种触摸屏，包括具有曝光银浆一体图案的导电膜，所述曝光银浆一体图案包括功能区线和位于所述功能曲线外围的驱动线，所述曝光银浆一体图案的厚度各处相同，所述触摸屏还包括通过透明光学双面胶与所述导电膜叠加的镜片，以及边缘夹在所述曝光银浆一体图案与所述镜片之间的柔性线路板。本专利技术提供的触摸屏的加工方法采用各处厚度一致的感光银浆经曝光显影形成曝光银浆一体图案，该曝光银浆一体图案包括功能区线和外围驱动线，与传统的ITO触摸屏相比，不需要单独制作功能区线和驱动线，减少了工艺流程，使得操作更加简单，降低了成本也提高了生产效率。同时，内部功能区线与外围驱动线的厚度一致，避免了以往因内部ITO区与外围驱动银浆线区的厚度不同而导致SENSOR(感应片)与LENS(镜片)之间存在气泡的问题，提高了产品良率；并且，用感光银浆代替ITO，实现了低方阻和较佳的挠曲性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种触摸屏的制作方法流程图；图2是本专利技术实施例提供的触摸屏的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的触摸屏的曝光银浆一体图案的局部放大图；图4是本专利技术实施例提供的触摸屏的局结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。本专利技术实施例提供一种触摸屏的加工方法，旨在解决触摸屏生产效率低、良率低以及导电膜方阻大的问题，同时参考图1～3，该方法具体包括如下步骤：S1：将基材进行卷料缩水处理,再对缩水处理后的基材进行黑化处理；具体地，基材优选为PET基材，将PET基材进行卷料缩水处理，缩水处理后的PET基材进行黑化处理，黑化处理是为了让PET基材变色，使得其外观与后续印刷的银浆颜色相近，在制成成品后，不会直接的在PET基材上看到电路走线，避免线路在原透明基材上突兀的显示。S2：在黑化处理后的基材的一个面上覆盖一层各处厚度一致的感光银浆，并对感光银浆进行预烘处理；具体地，在黑化处理后的PET基材的一个面上印刷一层感光银浆，例如：溴化银，溴化银银浆的厚度优选为2-3um，印刷完成后，对感光银浆进行预烘处理，使银浆在PET基材表面附着稳定。S3：通过包含功能区线与驱动线图案的光罩对感光银浆进行曝光，形成曝光银浆一体图案1。具体地，在光罩是预先设有待投影生产的电路图形的模板，通过UV(紫外)光对光罩进行照射，使得电路图形投影在PET基材的感光银浆面上，使得基材表面的感光银浆在光照射下曝光，从而生成所需要的曝光银浆一体的电路图形，该曝光银浆一体图案1包括了功能区线11和驱动线12。S4：将曝光后的基材进行清洗，固定曝光银浆一体图案1，对曝光银浆一体图案1进行固烤。具体地，对曝光显影后的基材表面进行清洗，清洗液洗去未曝光的感光银浆，留下了曝光显影后的曝光银浆一体图案1，如此，未被利用到的感光银浆被清洗下来回收处理后再利用，减少了导电材料的浪费，提高了导电材料的利用率，从而极大的降低了导电膜的生产成本；对剩下的曝光银浆一体图案1进行固烤，使其变得更加稳固。S5:在经过固烤的曝光银浆一体图案表面进行绝缘印刷处理，并贴上保护膜。具体地，固烤结束后，在曝光银浆一体图案1的电路表面刷上一层绝缘层，并贴上保护膜对线路进行保护。当然，该方法还包括将曝光银浆一体图案1与用于触摸的镜片组合以及设置柔性线路板并进行相应电路连接的步骤，该步骤可采用现有技术手段实现，本实施例不进行详细说明。通过本实施例提供的方法制造的全银走线的电路，方阻低，挠曲性佳，同时不会降低光学性能；其工序比现有的ITO导电膜制作工艺简单，不需要单独制作功能区ITO图案和周围驱动电路图案，生产效率高；整个曝光银浆一体图案的厚度相同，使其避免了现有的导电膜因加工的ITO图案与外围驱动银浆线的厚度不相同，而使得在SENSOR(感应片)与LENS(镜片)贴合时容易产生气泡的问题，从而提高产品品质和良率。特别地，其中黑化处理的步骤可以放在步骤的任何位置来进行，其对生产的全银走线导电膜没有影响，其主要目的是为了让生产出的成品表面电路走线不明显，不显得突兀。进一步地，功能区线形成网格结构。具体地，在加工过程中可以通过卷对卷的方式对感光银浆进行铺设，再透过带有电路模板的光罩对感光银浆曝光生成金属网格结构的功能区线，线宽可以做到很低，例如：线宽可以做到不大于2um。进一步地，其中采用的光罩为玻璃光罩。该玻璃光罩的基材可以为苏打玻璃或石英。进一步地，曝光银浆一体图案1内部功能区线11的线宽和线距为1～5um。具体地，采用玻璃光罩来对基材表面投影，使得内部功能区金属网格部分的银浆线的线宽和线距可以达到1～5um，从而提高了触摸屏的精度。进一步地，驱动线12为多个独立的与功能区线11相连的导电银浆线，另外在驱动线12最外侧还设有银浆地线13，银浆地线13和驱动线12及功能区线11一体成型，且厚度相同。具体地，驱动线12和银浆地线13成栅状排列而成，其围绕在功能区线11的外围，银浆地线13排在最外侧，与柔性线路板4连接。如图2～图4所示，如上述实施方法制作的一种触摸屏，包括导电膜，该导电膜包括一体成型的各处厚度一致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将基材进行卷料缩水处理，再对缩水处理后的基材进行黑化处理；在黑化处理后的所述基材的一个面上覆盖一层各处厚度一致的感光银浆，并对所述感光银浆进行预烘处理；通过包含功能区线与驱动线图案的光罩对所述感光银浆进行曝光，形成曝光银浆一体图案；将曝光后的基材进行清洗，固定曝光银浆一体图案，对曝光银浆一体图案进行固烤；在经过固烤的曝光银浆一体图案表面进行绝缘印刷处理，并贴上保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种触摸屏的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将基材进行卷料缩水处理，再对缩水处理后的基材进行黑化处理；在黑化处理后的所述基材的一个面上覆盖一层各处厚度一致的感光银浆，并对所述感光银浆进行预烘处理；通过包含功能区线与驱动线图案的光罩对所述感光银浆进行曝光，形成曝光银浆一体图案；将曝光后的基材进行清洗，固定曝光银浆一体图案，对曝光银浆一体图案进行固烤；在经过固烤的曝光银浆一体图案表面进行绝缘印刷处理，并贴上保护膜。2.如权利要求1所述的触摸屏的加工方法，其特征在于，所述功能区线形成网格结构。3.如权利要求1所述的触摸屏的加工方法，其特征在于，所述光罩为玻璃光罩，所述玻璃光罩的基材为苏打玻璃或石英。4.如权利要求1所述的触摸屏的加工方法，其特征在于，所述功能区线的线宽和线距为1～5um。5.如权利要求1-4中任一项所述的触摸屏的加工方法，其特征在于，在所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾仁宝，王令，黎美峰，李文潮，
申请(专利权)人：深圳市骏达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44