一种柔性触控模组及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性触控模组，包括依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板；其中，触控传感器层包括：透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层。同时，本发明专利技术还公开了上述柔性触控模组的制备方法。本发明专利技术提供的柔性触控模组厚度薄，可折叠，能更好的适应未来柔性屏市场。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性触控模组及其制备方法
本专利技术属于触控领域，尤其涉及一种柔性触控模组及其制备方法。
技术介绍
触控技术已经广泛应用于各种触控屏(手机/笔记本电脑/平板电脑/所有人机触摸屏互动设备/所有结构触摸屏等)当中，未来可穿戴设备、智能窗户、智能家居等产品，对触控屏的需求朝着大尺寸、可弯曲的方向发展，这就需要触控屏越来越薄，柔性并且可弯曲。触控屏中主流的触控传感层一般是单层或多层ITO(IndiumTinOxide，氧化铟锡)膜层结构复合在玻璃或薄膜(一般为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料制备获得)上；且多数ITO传感层(ITOsensor)包括上下两层，其上下线需要分别做好后再进行组合。ITO是一种N型氧化物半导体，是一种在均匀载体上通过黄光曝光工艺、激光光刻工艺或丝印印刷工艺生成的透明导电薄膜，用于将操作体的触摸位置转换为电信号，以实现操作体触摸位置的识别。然而现有ITO比较脆，缺乏柔韧性，不易弯曲，且ITO包括几层结构，厚度相对比较厚，无法满足触控屏的大尺寸、可折叠的柔性触控屏发展方向。另外，OLED(有机发光二极管)以其高色域、高对比度、广视角、低功耗、工作范围广等优点，逐渐发展成为主流触控屏显示技术。目前的OLED显示屏盖板通常为玻璃盖板，且通常采用固定曲率半径的玻璃作为盖板以实现类柔性显示的效果，而不能真正实现显示屏的可折叠，即不能真正实现柔性显示的要求，同时还使得显示屏具有较大的厚度。
技术实现思路
为克服现有技术中触控模组相对较厚、折叠性不佳的问题，本专利技术提供了一种柔性触控模组，包括，依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板；所述柔性偏光片层贴合于所述触控传感器层上，所述PI盖板粘贴在所述柔性偏光片层上；其中，所述触控传感器层包括：透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层；所述第一银网格导电图层设置于所述透明PI层上；所述第一保护层设置于所述第一银网格导电图层上；所述第二银网格导电图层设置于所述第一保护层上；所述第二保护层设置于所述第二银网格导电图层上。进一步的，所述第一银网格导电图层、第二银网格导电图层为具有纳米结构导电材料的银网格传感器。进一步的，所述第一银网格导电图层包括第一银网格图案和第一走线；所述第一银网格图案和所述第一走线是同时形成的；所述第二银网格导电图层包括第二银网格图案和第二走线；所述第二银网格图案和所述第二走线是同时形成的。进一步的，所述第一银网格图案的线宽为3.5-4μm；所述第二银网格图案的线宽为3.5-4μm；所述第一走线的线宽为6-8μm；所述第一走线与所述第一走线之间的线距为6-8μm；所述第二走线的线宽为6-8μm；所述第二走线与所述第二走线之间的线距为6-8μm。进一步的，所述透明PI层的厚度为9-11μm。进一步的，所述第一银网格导电图层的厚度为0.5-0.7μm；所述第二银网格导电图层的厚度为0.5-0.7μm；所述第一保护层的厚度为1.5-2.0μm；所述第二保护层的厚度为1.0-1.5μm。更进一步的，还包括在所述柔性触控模组上贴合柔性液晶屏。另一方面，本专利技术还提供了一种柔性触控模组的制备方法，其包括如下步骤：S1、将PI液分散涂布在玻璃基板上，固化后形成透明PI层；S2、在透明PI层上涂布银胶油墨，经过预干、曝光、显影、固烤后形成第一银网格导电图层；所述第一银网格导电图层包括第一银网格图案和第一走线；S3、在所述第一银网格导电图层上涂布OC负性胶，经过预干、曝光、显影、固烤后形成第一保护层；S4、在所述第一保护层上涂布银胶油墨，经过预干、曝光、显影、固烤后形成第二银网格导电图层；所述第二银网格导电图层包括第二银网格图案和第二走线；S5、在所述第二银网格导电图层上涂布OC负性胶，经过预干、曝光、显影、固烤后形成第二保护层；S6、在所述第二保护层上贴合柔性偏光片，用透明胶将PI盖板粘贴在所述柔性偏光片上，形成触控模组；所述玻璃基板、透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层、第二保护层、柔性偏光片层和PI盖板共同构成触控模组；S7、将所述触控模组从所述玻璃基板上剥离，形成柔性触控模组。进一步的，所述第一银网格图案和所述第一走线是同时形成的；所述第二银网格图案和所述第二走线是同时形成的。进一步的，所述S1步骤具体包括：S11、机械手把清洗好的玻璃基板夹入刮涂机，将PI液进行整面刮涂，形成PI液刮涂层；S12、进行真空干燥；S13、所述PI液刮涂层随流水线进入IR炉，在130℃温度下恒温2分钟；S14、把带有所述PI液刮涂层的玻璃基板推入烤箱，260℃烘烤30min，固化后，形成透明PI层。进一步的，所述银胶油墨为具有纳米结构导电材料的银网格传感器。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：选用性能优良的薄膜类绝缘材料聚酰亚胺(PI)作为柔性触控模组中触控传感层(AgMeshsensor)的基材，可适宜耐高低温性、耐弯折性；在上面涂布银胶油墨(AgMesh)，通过曝光、显影、蚀刻成触控图文，AgMeshsensor比传统的ITOsensor更薄，线宽线距可达到8*8μm、总厚度小于15μm；并且，用聚酰亚胺盖板代替现有的玻璃盖板，不仅透射率更高，且具有更好的弯折性能，能真正实现触控模组的可折叠，真正实现柔性显示的需要，同时，柔性触控模组的厚度会更薄。本专利技术所提供的柔性触控模组的制备方法，其中，涂布银胶油墨可同时曝光、显影、蚀刻成第一银网格图案和第一走线，而传统的ITOsensor是先做图案再做走线，可节省曝光显影的次数；并且AgMeshsensor的涂布是在每层固烤后直接涂布，因此，可节省制作工艺。通过本方法制备的产品，厚度更薄，可折叠性好，能更好的适应未来柔性屏市场。附图说明图1是现有触控屏GFF(Glass-Film-Film，玻璃-薄膜-薄膜)的结构示意图。图2是本专利技术具体实施方式中提供的柔性触控模组的结构示意图。图3是本专利技术具体实施方式中提供的柔性触控模组中所述第一银网格导电图层的示意图。图4是本专利技术提供的一种柔性触控模组的制备方法的流程图。图5，是本专利技术提供的一种柔性触控模组的制备方法中步骤一的流程图。其中，11、上线ITO薄膜；12、OCA1；13、下线ITO薄膜；14、OCA2；15、玻璃盖板；16、下线ITO薄膜玻璃基底；21、透明PI层；22、第一银网格导电图层；23、第一保护层；24、第二银网格导电图层；25、第二保护层；221、第一银网格图案；222、第一走线；241、第二银网格图案；242、第二走线；26、柔性偏光片层；27、OCA；28、PI盖板。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下通过实施例对本专利技术进行进一步的说明。实施例1本实施例1提供的一种柔性触控模组，如图2所示，包括，依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层26和PI盖板28；上述柔性偏光片层26贴合于触控传感器层上，PI盖板28通过胶层粘贴在上述柔性偏光片层26上；胶层，一般为OCA(OpticalClearAdhesive，光学透明胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性触控模组，其特征在于，包括：依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板；所述柔性偏光片层贴合于所述触控传感器层上，所述PI盖板粘贴在所述柔性偏光片层上；其中，所述触控传感器层包括：透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层；所述第一银网格导电图层设置于所述透明PI层上；所述第一保护层设置于所述第一银网格导电图层上；所述第二银网格导电图层设置于所述第一保护层上；所述第二保护层设置于所述第二银网格导电图层上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性触控模组，其特征在于，包括：依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板；所述柔性偏光片层贴合于所述触控传感器层上，所述PI盖板粘贴在所述柔性偏光片层上；其中，所述触控传感器层包括：透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层；所述第一银网格导电图层设置于所述透明PI层上；所述第一保护层设置于所述第一银网格导电图层上；所述第二银网格导电图层设置于所述第一保护层上；所述第二保护层设置于所述第二银网格导电图层上。2.根据权利要求1所述的柔性触控模组，其特征在于，所述第一银网格导电图层、第二银网格导电图层为具有纳米结构导电材料的银网格传感器。3.根据权利要求1所述的柔性触控模组，其特征在于，所述第一银网格导电图层包括第一银网格图案和第一走线；所述第一银网格图案和所述第一走线是同时形成的；所述第二银网格导电图层包括第二银网格图案和第二走线；所述第二银网格图案和所述第二走线是同时形成的。4.根据权利要求3所述的柔性触控模组，其特征在于，所述第一银网格图案的线宽为3.5-4μm；所述第二银网格图案的线宽为3.5-4μm。5.根据权利要求3所述的柔性触控模组，其特征在于，所述第一走线的线宽为6-8μm；所述第一走线与所述第一走线之间的线距为6-8μm；所述第二走线的线宽为6-8μm；所述第二走线与所述第二走线之间的线距为6-8μm。6.根据权利要求1所述的柔性触控模组，其特征在于，所述透明PI层的厚度为9-11μm。7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性触控模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐代雨，林汉塔，黎美锋，王令，
申请(专利权)人：深圳市骏达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44