电控装置及具有其的空调器制造方法及图纸

技术编号:14592843 阅读:116 留言:0更新日期:2017-02-08 21:01
本实用新型专利技术提供了一种电控装置及具有其的空调器。其中,电控装置包括电器元件及用于电器元件散热的散热结构,散热结构包括筒体本体及设置在筒体本体的外壁上的散热部。应用本实用新型专利技术的技术方案能够有效地解决现有技术中的电器元件散热效果差的问题。

Electric control device and air conditioner with the same

The utility model provides an electric control device and an air conditioner with the same. The utility model relates to an electronic control device, which comprises an electric appliance component and a heat dissipating structure for radiating the electric appliance element. The technical proposal of the utility model can effectively solve the problem of poor radiating effect of the electrical components in the prior art.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制冷领域,具体而言,涉及一种电控装置及具有其的空调器。
技术介绍
在离心机中,系统控制元件是必不可少的部分。其中一些零件是发热元件,这些元件受温度影响很大,若温度场不均匀,会影响到其性能的发挥。若不能及时散热,控制元件的温度就会过高,从而导致控制元件的损坏,造成控制瘫痪,机组无法正常运转。现有技术中一般通过以下两种方法来了解决元件器散热问题。第一种、将电器元件置于控制箱体内,并通过风扇散热;第二种,将电器元件置于一块换热板中,通过冷媒或水等介质带走热量。采用现有技术的结构,虽然解决了电器元件的散热问题,但也带来了以下三点不足。第一点、上述结构采用了额外装置散热,使得产品生产成本有所增加;第二点、上述结构采用了额外装置散热,导致安装不便,并占用了机组额外的空间;第三点、上述结构使得机组零件散乱,外观不紧凑。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电控装置及具有其的空调器,以解决现有技术中的电器元件散热效果差的问题。为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种电控装置,包括电器元件及用于电器元件散热的散热结构,散热结构包括筒体本体及设置在筒体本体的外壁上的散热部。进一步地,筒体本体具有容纳电机的容纳空间,筒体本体与电机之间设置有冷却结构。进一步地,散热部包括:散热板,散热板的一侧设置在筒体本体的外壁上,散热板的另一侧与电器元件接触。进一步地,散热板包括贴合段和与贴合段连接的分离段,贴合段与筒体本体贴合,分离段与筒体本体之间具有距离。进一步地,贴合段的面积大于分离段的面积。进一步地,散热部还包括导热结构,导热结构设置在分离段与筒体本体之间。进一步地,导热结构为导热筋,导热筋为沿筒体本体的轴向布置的多个。进一步地,相邻的两个导热筋、散热板以及筒体本体共同形成接水槽,散热板上设置有导流结构用以将接水槽内的水导出。进一步地,导流结构包括与接水槽连通的导流槽,导流槽的至少一端延伸至散热板的侧边沿。进一步地,导流槽与筒体本体的轴线呈角度设置。进一步地,导流槽与筒体本体的轴线之间的角度大于等于13度。进一步地,导流槽的两端延伸至散热板的侧边沿,导流槽的中部高于导流槽的两端。进一步地,导流结构还包括设置在导流槽上的导流孔,导流孔连通接水槽与导流槽。进一步地,接水槽为多个,导流孔为多个,每个接水槽至少对应一个导流孔。进一步地,分离段包括间隔设置的上分离段和下分离段,贴合段位于上分离段和下分离段之间,上分离段上设置有导流结构。进一步地,散热部和筒体本体为一体成型结构。根据本技术的另一方面,提供了一种空调器包括:电控装置,电控装置为上述的电控装置。应用本实施例的技术方案,电控装置包括给电器元件散热的散热结构,散热结构包括筒体本体及设置在筒体本体的外壁上的散热部。上述结构使得散热结构能够为电器元件进行散热。由于筒体本体具有散热面积大、温度均匀的优点,因此会使得电器元件的散热效果更佳,确保电器元件可靠工作。解决了现有技术中的电器元件散热效果差的问题。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1示出了根据本技术的电控装置的实施例的散热结构的正视示意图;图2示出了图1的散热结构的俯视示意图;图3示出了图1的散热结构的A-A向的纵剖结构示意图;图4示出了图1的散热结构的B-B向的纵剖结构示意图;以及图5示出了图4的散热结构的C处的放大结构示意图。其中,上述附图包括以下附图标记:10、筒体本体;21、散热板;211、贴合段;212、分离段;2121、上分离段;2122、下分离段;213、导流槽;214、导流孔;22、导热筋;30、接水槽。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1所示,本实施例的电控装置包括电器元件及用于电器元件散热的散热结构,散热结构包括筒体本体10及设置在筒体本体10的外壁上的散热部。应用本实施例的技术方案,电控装置包括给电器元件散热的散热结构,散热结构包括筒体本体10及设置在筒体本体10的外壁上的散热部。上述结构使得散热结构能够为电器元件进行散热。由于筒体本体10具有散热面积大、温度均匀的优点,因此会使得电器元件的散热效果更佳,确保电器元件可靠工作。解决了现有技术中的电器元件散热效果差的问题。如图1所示,在本实施例中,筒体本体10具有容纳电机的容纳空间,筒体本体10与电机之间设置有冷却结构。上述结构使得筒体本体10的温度低,进一步改善了电器元件的散热效果。而且,由于筒体本体10为容纳电机的电机筒体,电器元件依靠固有的电机筒体进行散热,避免了增设其他额外的装置,从而降低了生产成本。需要说明的是,在本实施例中,电器元件安装在安装底板上,安装底板贴合在散热部上以对电器元件进行散热。优选地,在本实施例中,筒体本体10内设置有冷却装置,冷却装置设置在电机与筒体本体10的内壁之间。上述结构使得筒体本体10的温度较低。筒体本体10形成电器元件的冷量来源,由于筒体本体10具有散热面积大、温度均匀的优点,因此能够为散热部提供很好的冷源。如图1至图4所示,在本实施例中,散热部包括:散热板21,散热板21的一侧设置在筒体本体10的外壁上。电器元件与散热板21的另一侧贴合,上述结构简单,而且散热板21能够与安装底板贴合,使得安装底板上的电器元件充分散热,确保电器元件能够可靠工作。如图4所示,在本实施例中,散热板21包括贴合段211和与贴合段211连接的分离段212,贴合段211与筒体本体10贴合,分离段212与筒体本体10之间具有距离。为了使散热面积更大,散热板21除了包括与筒体本体10贴合的部分外还包括分离段212。上述结构能够尽量增大散热面积,增强散热效果。如图1和图4所示,在本实施例中,贴合段211的面积大于分离段212的面积。上述结构使得散热板21的散热效果更加。当然贴合段211的面积也可以等于分离段212的面积。如图1至图4所示,在本实施例中,散热部还包括导热结构,导热结构设置在分离段212与筒体本体10之间。上述结构一方面起到固定加强散热板21的作用。另一方面能够使得电器元件的热量通过导热结构传递至筒体本体10上,因而使得电器元件的散热效果更好。如图1至图4所示,在本实施例中,导热结构为导热筋22,导热筋22为沿筒体本体10的轴向布置的多个。上述结构使得电器元件的更多的热量通过多个导热筋22传递至筒体本体10上,因而进一步提高了电器元件的散热效果。而且上述导热筋22的结构简单、易于加工。优选地,在本实施例中,多个导热筋22分别设置在电器元件发热集中的区域,以便更快、更及时带走电器元件的热量。另外,导热筋的厚度可根据发热集中区域的范围进行设计。如图2所示,在本实施例中,相邻的两个导热筋22、散热板21以及筒体本体10共同形成接水槽30。由于筒体本体10的壁面温度比较低,当壁面温度低于空气中的露点温度时,就会在壁面形成凝露水,并蓄集在接水槽30中。接水槽30中的凝露水的温度低,会对电器元件进行降温。但是一旦电器元件的温度低于露点温度的话,电器元件上会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电控装置,其特征在于,包括电器元件及用于所述电器元件散热的散热结构,所述散热结构包括筒体本体(10)及设置在所述筒体本体(10)的外壁上的散热部。

【技术特征摘要】
1.一种电控装置,其特征在于,包括电器元件及用于所述电器元件散热的散热结构,所述散热结构包括筒体本体(10)及设置在所述筒体本体(10)的外壁上的散热部。2.根据权利要求1所述的电控装置,其特征在于,所述筒体本体(10)具有容纳电机的容纳空间,所述筒体本体(10)与所述电机之间设置有冷却结构。3.根据权利要求1所述的电控装置,其特征在于,所述散热部包括:散热板(21),所述散热板(21)的一侧设置在所述筒体本体(10)的外壁上,所述散热板(21)的另一侧与所述电器元件接触。4.根据权利要求3所述的电控装置,其特征在于,所述散热板(21)包括贴合段(211)和与所述贴合段(211)连接的分离段(212),所述贴合段(211)与所述筒体本体(10)贴合,所述分离段(212)与所述筒体本体(10)之间具有距离。5.根据权利要求4所述的电控装置,其特征在于,所述贴合段(211)的面积大于所述分离段(212)的面积。6.根据权利要求4所述的电控装置,其特征在于,所述散热部还包括导热结构,所述导热结构设置在所述分离段(212)与所述筒体本体(10)之间。7.根据权利要求6所述的电控装置,其特征在于,所述导热结构为导热筋(22),所述导热筋(22)为沿所述筒体本体(10)的轴向布置的多个。8.根据权利要求7所述的电控装置,其特征在于,相邻的两个所述导热筋(22)、所述散热板(21)以及所述筒体本体(10)共同形成接水槽(30),所述散热板(21)上设置有导流结构用以将所述接水槽(30)内的水导出。9.根据权利要求8所述的电控...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟瑞兴陈玉辉张治平蒋楠刘建飞周义蒋彩云刘增岳汤明镝雷连冬
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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