具有复合软垫的耳罩制造技术

技术编号:14560325 阅读:58 留言:0更新日期:2017-02-05 15:56
本发明专利技术公开了一种具有复合软垫的耳罩,该耳罩内部设有一复合软垫,该复合软垫包含有一环形本体与至少一透气部,该环形本体围绕出一导音孔并界定出于径向远离该导音孔的一外缘,该至少一透气部设于该外缘。本发明专利技术所述具有复合软垫的耳罩耳罩,其可兼具凉感与营造良好音场的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于耳机配件领域,具体而言涉及一种具有复合软垫的耳罩,其复合软垫的内、外侧部位分别使用不同密度的发泡材质制成,让耳罩可兼具凉感与营造良好音场的效果。
技术介绍
传统耳机的耳罩通常是概呈圆环形并与耳机的表面相连接,而且耳罩通常是由一包覆套包覆一呈环形的软垫所构成。为了使耳机可以营造出良好的音场效果,就必须让耳机所输出的声音尽可能地经由耳罩中央的导音孔进入使用者的耳朵,并且尽量隔离外在环境的声音,因此耳罩内部的软垫是采用单一高密度发泡材料所制成的单一组件,因而牺牲了透气性,在长时间的使用下,不够透气的软垫容易让使用者有不舒适感。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术主要目的在于提供一种耳罩,其可兼具凉感与营造良好音场的效果。为了达成上述目的,本专利技术提供了一种具有透气软垫的耳罩,适用于一耳机的表面;其中,耳罩内部设有一复合软垫,该复合软垫具有一环形本体与至少一透气部设于环形本体的外缘周面,该环形本体的中央具有一导音孔,并且该至少一透气部是由密度低于该环形本体的多孔性材料所制成。借此,低密度材料制成的透气部可达到良好的散热效果,且耳机所输出的声音不容易穿透由高密度材料制成的环形本体,因而使耳罩可同时兼具凉感与营造良好音场的效果。附图说明图1为本专利技术第一实施例耳机的局部立体示意图。图2为本专利技术第一实施例具有复合软垫的耳罩的剖视示意图。图3为本专利技术第二实施例具有复合软垫的耳罩的剖视示意图。【符号说明】1耳罩;10复合软垫;11导音孔;12环形本体;13透气部20包覆套;21内侧段;22人耳贴附段;23外侧段;S播音装置。具体实施方式为了能更了解本专利技术的特点所在,下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。本专利技术提供了一第一实施例并配合图式说明如下,请参考图2,以下说明是以头戴式耳机所适用的耳罩为例。本专利技术耳罩1的主要组件包含有一复合软垫10以及一包覆套20,各组件的结构以及相互间的关系详述如下:复合软垫10概呈圆环形,其设置在耳机的一播音装置S的表面。复合软垫10具有一环形本体12以及一透气部13,环形本体12的中央具有一导音孔11以供播音装置S输出的声音通过,并且环形本体12选用相对高密度且孔径较小的惰性泡棉制成。透气部13也呈环形且围绕环形本体12的外缘周面,并且透气部13是选用相对低密度且孔径较大的惰性泡棉制成,以提供较佳的透气性。包覆套20是包覆在复合软垫10的表面,其系选用凉感而具高透气性的布料制成。使用上,由于环形本体12是使用相对高密度的泡棉制成,使得播音装置S所发出的声音不易穿透环形本体12,让环形本体12发挥了良好的隔音效果而使大部份的声音可以经由导音孔11进入耳朵。再者,由于透气部13是使用相对低密度的泡棉制成,包覆套20与透气部13二者形成了一散热路径,让用户在使用耳机时不易有闷热的感觉。因此,相较于传统的耳机的耳罩,本专利技术可同时兼顾散热以及营造良好的音场的效果。附带一提的是,本专利技术的透气部13并未限制于前述实施例的实施态样,本领域技术人员可以将透气部13加以改变形状与设置位置,例如将透气部13改为复数个且等角度间隔的嵌合或环状排列于环形本体12的外缘周面,只要透气部13可与包覆套20可以形成良好的散热路径者皆可。为了能让本专利技术的散热效果更好,本专利技术提供一第二实施例,请参考图3。第二实施例与第一实施例的组件大致相同,其主要的差异处在于包覆套20在结构上是分别选用两种不同的布料缝制而成。其中,包覆套20至少可以分为一内侧段21、一人耳贴附段22以及一外侧段23。内侧段21是围绕整个导音孔11,外侧段23是相对内侧段21间隔设置并且远离导音孔11,并且外侧段23是邻接于该透气部13外围,人耳贴附段22连接于外侧段23与内侧段21之间,并且人耳贴附段22是背向播音装置S;其中,人耳贴附段22与外侧段23是选用具相对较高透气度的凉感布料制成,内侧段21则是选用透气度相对较低的布料制成。由于人耳贴附段22是用来与使用者的皮肤接触以提供较佳的透气度,透气部13与外侧段23则共同形成散热路径,加强耳罩1的散热效果。最后,必须再次说明的是,本专利技术于前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明,并非用来限制本案的保护范围,凡是其他易于思及的结构变化,或与其他等效组件的替代变化,均应为本案的保护范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有复合软垫的耳罩,其特征在于:该耳罩内部设有一复合软垫,该复合软垫包含有一环形本体与至少一透气部,该环形本体围绕出一导音孔并界定出于径向远离该导音孔的一外缘,该至少一透气部设于该外缘。

【技术特征摘要】
1.一种具有复合软垫的耳罩,其特征在于:该耳罩内部设有一复合软垫,该复合软垫包含有一环形本体与至少一透气部,该环形本体围绕出一导音孔并界定出于径向远离该导音孔的一外缘,该至少一透气部设于该外缘。
2.如权利要求1所述的具有复合软垫的耳罩,其特征在于:该透气部是由密度低于该环形本体的多孔性材料制成。
3.如权利要求1所述的具有复合软垫的耳罩,其特征在于:该透气部的数量为一个且围绕该环形本体的外缘周面。
4....

【专利技术属性】
技术研发人员:黄中一赵志峰卓裕仁
申请(专利权)人:美律电子深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1