【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件领域,尤其涉及一种晶体管下料装置。
技术介绍
目前,晶体管在切筋完成后,都是通过人员手动送料至料管中,不仅劳动强度大,且效率低,一不小心,还容易造成管脚变形,影响产品质量,由此,急需解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题,提供一种晶体管下料装置,以解决现有晶体管下料由人员手动送料,劳动强度大,效率低,易损坏产品的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种晶体管下料装置,包括底座,所述底座上设置有用于承载晶体管的切筋平台,底座上位于切筋平台的上方可前后移动的设置有盖板,底座上位于切筋平台的左端可左右移动的设置有推料板,且底座上位于切筋平台的右端设置有料管。作为本技术的一种优选方案,所述料管向下倾斜布置。作为本技术的一种优选方案,所述底座上安装有第一气缸,且底座上沿前后方向布置有滑轨,所述盖板由第一气缸驱动,并滑动连接在滑轨上。作为本技术的一种优选方案,所述底座上安装有第二气缸,所述推料板由第二气缸驱动。本技术的有益效果为,所述一种晶体管下料装置可实现晶体管的自动下料,大大降低了工人的劳动强度,提高了生产效率,且不会损坏产品,结构简单、易于实现。附图说明图1为本技术一种晶体管下料装置的结构示意图。图中:1、底座;2、滑轨;3、盖板;4、第一气缸;5、第二气缸;6、推料板;7、料管。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。请参照图1所示,图1为本技术一种晶体管下料装置的结构示意图。于本实施例中,一种晶体管下料装置,包括底座1 ...
【技术保护点】
一种晶体管下料装置,其特征在于:包括底座,所述底座上设置有用于承载晶体管的切筋平台,底座上位于切筋平台的上方可前后移动的设置有盖板,底座上位于切筋平台的左端可左右移动的设置有推料板,且底座上位于切筋平台的右端设置有料管。
【技术特征摘要】
1.一种晶体管下料装置,其特征在于:包括底座,所述底座上设置有用于承载晶体管的切筋平台,底座上位于切筋平台的上方可前后移动的设置有盖板,底座上位于切筋平台的左端可左右移动的设置有推料板,且底座上位于切筋平台的右端设置有料管。2.根据权利要求1所述的一种晶体管下料装置,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:祝斌,
申请(专利权)人:无锡市玉祁红光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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