【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED光源
,更具体地说,涉及一种LED光源的测试装置。
技术介绍
在电子应用技术智能化、多媒体化和网络化的发展趋势下,CSP(ChipScalePackage,晶片级封装)技术已经成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。并且,CSP技术已经浸透到各个行业、各个领域,应用十分广泛。在半导体领域,一种应用CSP技术的LED光源由于具有散热效果佳、流明密度高以及封装密度高等优点,受到了人们的广泛关注。虽然LED光源的封装密度越来越高、性能越来越好,但是,目前仍缺少针对LED光源尤其是CSP器件的比较成熟的测试方法。现有的一种测试方法是在LED光源的顶面覆盖一个玻璃盖板来实现LED光源的固定,然后采用顶针与LED光源底面的电极进行电连接来进行测试。但是,由于玻璃盖板吸光严重,且易受污染,因此,会导致测试结果稳定性和准确性较差。现有的另一种测试方法是采用吸光量固定的材料压住LED光源顶面的四个角来实现LED光源的固定,但是,这种方法同样会挡住LED光源顶面发出的部分光线,影响测试结果的准确性。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种LED光源的测试装置,以解决现有的LED光源的测试方法测试准确性较差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED光源的测试装置,包括测试机构,所述测试机构包括承载台、基座、正顶针、负顶针和吸附装置,所述承载台位于所述测试机构的中部 ...
【技术保护点】
一种LED光源的测试装置,其特征在于,包括测试机构,所述测试机构包括承载台、基座、正顶针、负顶针和吸附装置,所述承载台位于所述测试机构的中部,所述基座位于所述测试机构的底部,所述正顶针、负顶针和吸附装置位于所述承载台和所述基座之间;所述承载台上具有镂空的安放区,所述安放区用于安放LED光源,所述LED光源底面具有正电极和负电极,其侧面和顶面中的至少一个面为出光面,其中,安放后的所述LED光源的底面朝向所述吸附装置、正顶针和负顶针;所述吸附装置的底部与所述基座连接、顶部可与所述安放区的LED光源的底面接触,所述吸附装置用于吸附所述LED光源,以使所述LED光源固定在所述承载台上;所述正顶针与电源的正极电连接,所述负顶针与电源的负极电连接,且所述正顶针可与所述LED光源的正电极电连接,所述负顶针可与所述LED光源的负电极电连接,以使所述LED光源与电源连接,以便对所述LED光源进行测试。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源的测试装置,其特征在于,包括测试机构,所述测试
机构包括承载台、基座、正顶针、负顶针和吸附装置,所述承载台位于所述
测试机构的中部,所述基座位于所述测试机构的底部,所述正顶针、负顶针
和吸附装置位于所述承载台和所述基座之间;
所述承载台上具有镂空的安放区,所述安放区用于安放LED光源,所述
LED光源底面具有正电极和负电极,其侧面和顶面中的至少一个面为出光面,
其中,安放后的所述LED光源的底面朝向所述吸附装置、正顶针和负顶针;
所述吸附装置的底部与所述基座连接、顶部可与所述安放区的LED光源
的底面接触,所述吸附装置用于吸附所述LED光源,以使所述LED光源固定
在所述承载台上;
所述正顶针与电源的正极电连接,所述负顶针与电源的负极电连接,且
所述正顶针可与所述LED光源的正电极电连接,所述负顶针可与所述LED光
源的负电极电连接,以使所述LED光源与电源连接,以便对所述LED光源进
行测试。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述LED光源为CSP
器件,所述CSP器件的顶面和四个侧面为出光面,所述CSP器件的底面具有
正电极和负电极。
3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述吸附装置包括吸
管和位于所述吸管顶部的吸嘴,所述吸管和吸嘴均为中空结构,所述吸管的
底部与所述基座连接,所述基座可带动所述吸管移动,使所述吸嘴与所述承
载台上的LED光源的底面接触。
4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述吸管的底部通过
贯穿所述基座的管路与真空泵连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴灿标,李宏浩,李宗涛,
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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