一种标签天线及其制备方法技术

本发明专利技术实施例提供基于射频识别技术的标签天线及其制备方法，所述标签天线包括：天线辐射板、介质基板和介质底板；所述天线辐射板位于介质基板的上方，所述介质底板位于介质基板的下方；其中，所述天线辐射板的中心处设置有馈点，及所述天线辐射板上开有双T型槽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术，尤其涉及一种基于射频识别技术的标签天线及其制备方法。
技术介绍
目前，射频识别技术是通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，对目标加以识别并获取相关数据的一种技术。射频识别技术不需要人工干预、不需要直接接触、不需要光学可视即可完成信息输入和处理，可工作于各种恶劣环境，可识别高速运动物体，并且可同时识别多个物体。进入21世纪以来，射频识别技术应用更加广泛，产品种类也更加丰富，如有源电子标签、无源电子标签及半无源电子标签等。举例来说，德国BMW公司为保证汽车在流水线各个位置能准确地完成装配任务，将射频识别系统应用在汽车装配线上；Motorola公司采用射频识别技术的自动识别工序控制系统，得以满足半导体生产对于环境的特殊要求，同时提高生产效率。基于射频识别技术的标签天线性能设计的好坏将直接决定整个射频识别系统性能的优劣，包括系统的读取距离、成本等。目前在低频和高频段的射频识别天线技术已经较为成熟，现阶段的研究主要集中在超高频段和微波频段的射频识别标签天线技术。在实际应用中，标签天线与标签芯片之间的阻抗匹配是关键问题之一，良好的阻抗匹配可实现更长的读取距离。从制造成本来看，在保证天线性能不变的情况下，要求标签天线和读写器天线的尺寸尽可能的小。众所周知，射频识别产品的制造必须遵守使用者所在国家和地区标准机构制定的标准，故标准的差异性使得产品的设计和生产更加复杂和昂贵。例如在欧洲，射频识别技术所确定的超高频段(Ultra-highfrequency，UHF)为866-869MHz、在日本和一些亚洲国家为952-955MHz、在南北美洲是902-928MHz，而我国信息产业部公布的800/900MHz频段射频识别技术应用规定(试行)则将800/900MHz频段划分为两个频段840-845MHz和920-925MHz用以射频识别应用。因此，如何设计具有宽频带特性的小型化标签天线以适用于不同国家和地区的标准是一个技术挑战。另外，由于UHF频段天线受环境(如金属、液体)影响明显，而且当标签贴近读写器时，标签天线的阻抗由于反射波也会产生改变。因此，如何设计标签天线具有更大的带宽以防止谐振频率的偏移也是一个技术难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种基于射频识别技术的标签天线及其制备方法，能够保证所述标签天线具有宽频带特性的同时，适用于不同国家和地区的RFID标准，从而达到节约生产和人力成本的目的。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供一种标签天线，所述标签天线包括：天线辐射板、介质基板和介质底板；所述天线辐射板位于介质基板的上方，所述介质底板位于介质基板的下方；所述天线辐射板的中心处设置有馈点，及所述天线辐射板上开有双T型槽。上述方案中，所述天线辐射板上开有双T型槽，包括：在天线辐射板的下半部开有第一T型槽，所述第一T型槽被切至天线辐射板下半部的长边以上；在天线辐射板的上半部开有第二T型槽，所述第二T型槽被切至天线辐射板上半部的长边。上述方案中，所述第一T型槽和所述第二T型槽的长度相等。上述方案中，通过调整所述第一T型槽的长度和宽度来改变所述标签天线的输入阻抗。上述方案中，在整个超高频段内，所述标签天线的回波损耗均小于-10dB。上述方案中，在整个超高频段内，所述标签天线的读取距离高达7.58m。本专利技术实施例还提供一种标签天线的制备方法，所述标签天线包括天线辐射板、介质基板和介质底板，所述天线辐射板位于介质基板的上方，所述介质底板位于介质基板的下方；所述方法包括：在天线辐射板中心处设置馈点；按照预设规则在天线辐射板上开双T型槽。上述方案中，所述按照预设规则在天线辐射板上开双T型槽，包括：在天线辐射板的下半部开第一T型槽，将所述第一T型槽切至天线辐射板下半部的长边以上；在天线辐射板的上半部开第二T型槽，将所述第二T型槽直接切至天线辐射板上半部的长边。上述方案中，所述第一T型槽和所述第二T型槽的长度相等。上述方案中，所述方法还包括：调整所述第一T型槽的长度和宽度，以改变所述标签天线的输入阻抗。本专利技术实施例所提供的基于射频识别技术的标签天线及其制备方法，在天线辐射板中心处设置馈点；进一步地，按照预设规则在天线辐射板上开双T型槽。如此，通过在天线辐射板上开双T型槽，及在天线辐射板中心处进行馈电的方式，能够保证所设计标签天线具有宽频带特性的同时，适用于不同国家和地区的RFID标准，从而达到节约生产和人力成本的目的。附图说明图1为本专利技术实施例标签天线的组成结构示意图；图2为本专利技术实施例如图1所示的标签天线中天线辐射板的组成结构示意图；图3为本专利技术实施例标签天线的仿真结构示意图；图4为本专利技术实施例标签天线的输入阻抗实部RA随T型槽长度l1变化的仿真曲线图；图5为本专利技术实施例标签天线的输入阻抗虚部XA随T型槽长度l1变化的仿真曲线图；图6为本专利技术实施例标签天线的输入阻抗实部RA随第一T型槽的宽度w1变化的仿真曲线图；图7为本专利技术实施例标签天线的输入阻抗虚部XA随第一T型槽的宽度w1变化的仿真曲线图；图8为本专利技术实施例针对Philips测试用标签芯片所设计的标签天线的输入阻抗曲线图；图9为针对Philips测试用标签芯片所设计的标签天线的回波损耗曲线图；图10为针对Philips测试用标签芯片所设计的标签天线的辐射方向图；图11为本专利技术实施例标签天线的制备方法的实现流程示意图一；图12为本专利技术实施例所述按照预设规则在天线辐射板上开双T型槽的实现流程示意图；图13为本专利技术实施例标签天线的制备方法的实现流程示意图二。具体实施方式在本专利技术实施例中，在天线辐射板中心处设置馈点，使得通过在天线辐射板中心处进行馈电的方式保证标签天线辐射方向图的全向性；进一步地，按照预设规则在天线辐射板上开双T型槽，切断了原先辐射板上的表面电流路径，使电流绕槽边曲折流过而路径变长；这样，在标签天线等效电路中相当于引入了级联电感，使得标签天线的输入阻抗呈现较大的感性电抗，可与阻抗呈现较大容性电抗的标签芯片达到良好的匹配。下面结合附图及具体实施例对本专利技术再作进一步详细的说明。图1为本专利技术实施例标签天线的组成结构示意图，如图1所示，所述标签天线包括天线辐射板11、介质基板12和介质底板13；所述天线辐射板11位于介质基板12的上方，所述介质底板13位于介质基板12的下方。在图1所示的标签天线的基础上，图2为本专利技术实施例标签天线中天线辐射板11的组成结构示意图，如图2所示，本专利技术实施例所述天线辐射板11的中心处设置有馈点111，及所述天线辐射板上开有双T型槽，所述双T型槽包括第一T型槽112和第二T型槽113。这里，所述天线辐射板上开有双T型槽，包括：在天线辐射板的下半部开有第一T型槽112，所述第一T型槽112被切至天线辐射板下半部的长边以上；在天线辐射板的上半部开有第二T型槽113，所述第二T型槽113被切至天线辐射板上半部的长边。其中，所述第一T型槽112和所述第二T型槽113的长度相等。图3为本专利技术实施例标签天线的仿真结构示意图。如图3所示，所述标签天线的总尺寸为L×W＝33mm×25mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签天线，所述标签天线包括：天线辐射板、介质基板和介质底板；所述天线辐射板位于介质基板的上方，所述介质底板位于介质基板的下方；其特征在于，所述天线辐射板的中心处设置有馈点，及所述天线辐射板上开有双T型槽。

【技术特征摘要】
1.一种标签天线，所述标签天线包括：天线辐射板、介质基板和介质底板；所述天线辐射板位于介质基板的上方，所述介质底板位于介质基板的下方；其特征在于，所述天线辐射板的中心处设置有馈点，及所述天线辐射板上开有双T型槽。2.根据权利要求1所述的标签天线，其特征在于，所述天线辐射板上开有双T型槽，包括：在天线辐射板的下半部开有第一T型槽，所述第一T型槽被切至天线辐射板下半部的长边以上；在天线辐射板的上半部开有第二T型槽，所述第二T型槽被切至天线辐射板上半部的长边。3.根据权利要求2所述的标签天线，其特征在于，所述第一T型槽和所述第二T型槽的长度相等。4.根据权利要求3所述的标签天线，其特征在于，通过调整所述第一T型槽的长度和宽度来改变所述标签天线的输入阻抗。5.根据权利要求1至4任一项所述的标签天线，其特征在于，在整个超高频段内，所述标签天线的回波损耗均小于-10dB。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清敏，李渭，
申请(专利权)人：西安中兴新软件有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61