改善三频平衡的新型耳机单体制造技术

本实用新型专利技术公开一种改善三频平衡的新型耳机单体，包括有本体和组装于本体上的喇叭组件；该本体具有彼此连接的基板部和第一环形部，该基板部上开设有沿前后贯通基板部及前腔的第一通孔；该基板部上还开设有贯通基板部前后侧的一个以上第一辅助透气孔，该第一环形部上开设有贯通前腔与外界的一个以上第二辅助透气孔；在前后方向上，该第二辅助透气孔位于第一辅助透气孔的后方；以及，该第一辅助透气孔、第二辅助透气孔均覆设有阻音纸；本实用新型专利技术中，在实现对低音信号分频的前提下，通过将第一辅助透气孔设置于第二辅助透气孔的前方，有效保留并提升了中频尤其是高频信号，如此，调节并改善了三频的平衡，提高了耳机的音效品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耳机领域技术，尤其是指一种改善三频平衡的新型耳机单体。
技术介绍
目前，耳机单体一般包括有本体和组装于本体上的喇叭组件，其本体具有彼此连接的基板部和环形部，该基板部和环形部围合形成前腔，该基板部上开设有沿前后贯通基板部两侧及前腔的通孔；该喇叭组件包括有轭铁、磁铁、华司、音圈及膜片，该轭铁、磁铁、华司及音圈对应前述通孔装设；耳机内透气腔结构直接影响耳机声音表现，然而，现有技术中耳机透气腔局限了耳机音效品质的提高，难以满足人们对耳机音效品质越来越高的要求。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改善三频平衡的新型耳机单体，其在实现对低音信号分频的前提下，通过将第一辅助透气孔设置于第二辅助透气孔的前方，有效保留并提升了中频尤其是高频信号，如此，调节并改善了三频的平衡，提高了耳机的音效品质。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种改善三频平衡的新型耳机单体，包括有本体和组装于本体上的喇叭组件；该本体具有彼此连接的基板部和第一环形部，该基板部和第一环形部围合形成前腔，该基板部上开设有沿前后贯通基板部及前腔的第一通孔；该喇叭组件包括轭铁、磁铁、华司、音圈及膜片，该轭铁、磁铁、华司及音圈对应第一通孔装设，该膜片连接于音圈上且膜片位于前腔内；该基板部上还开设有贯通基板部前后侧的一个以上第一辅助透气孔，该第一辅助透气孔位于第一通孔侧旁且对应位于音圈外侧；该第一环形部上开设有贯通前腔与外界的一个以上第二辅助透气孔；在前后方向上，该第二辅助透气孔位于第一辅助透气孔的后方；以及，该第一辅助透气孔、第二辅助透气孔均覆设有阻音纸。作为一种优选方案，所述基板部具有第一基板部、第二基板部及连接部，该第一基板部连接于连接部的前端，该第二基板部连接于连接部的后端，前述第一通孔、第一辅助透气孔开设于第一基板部上；前述第一环形部连接于第二基板部，连接部与第一环形部之间形成连通于前腔和第二辅助透气孔之间的过渡通道。作为一种优选方案，所述第一基板部的后端面凸设有第二环形部，前述第一通孔沿前后贯通第二环形部的内部，前述第一辅助透气孔对应位于第二环形部的外部。作为一种优选方案，所述基板部的后端面还凸设有第三环形部，前述第一辅助透气孔、第二环形部均对应位于第三环形部的内部。作为一种优选方案，所述第二辅助透气孔垂直连接于过渡通道。作为一种优选方案，所述膜片具有低音部、中音部及高音部，前述华司前方装设有音腔调整件，该音腔调整件朝向前述膜片的高音部设置。作为一种优选方案，所述音腔调整件具有朝向前述膜片的高音部设置的锥弧面，该锥弧面是自音腔调整件周边向中间逐渐向前斜向延伸或向前呈凸弧状延伸而成；所述锥弧面上开设有贯通前述第一通孔与前腔的第二通孔，该第二通孔处覆设有前侧阻音纸。作为一种优选方案，所述轭铁上开设有正对贯通前述第二通孔的第三通孔，该第三通孔处覆设有前侧阻音纸。作为一种优选方案，所述磁铁、华司分别开设有彼此正对贯通且与第三通孔贯通的第四通孔、第五通孔；前述音腔调整件具有嵌入部和盖板部，其嵌入部伸入第五通孔、第四通孔，其盖板部位于华司前侧，且盖板部的后端面与华司的前端面相接触，前述锥弧面为盖板部的前侧表面。作为一种优选方案，所述第一环形部前端组装有上盖，该上盖上开设有若干出音孔，前述喇叭组件被上盖罩于内部。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于传统技术的耳机单体上增设第一、第二辅助透气孔，其第二辅助透气孔实现了对低音信号分频，将第一辅助透气孔设置于第二辅助透气孔的前方，有效保留并提升了中频尤其是高频信号，如此，调节并改善了三频的平衡，提高了耳机的音效品质；同时，本技术之耳机结构设计合理，易于生产制作组装，藉此，所述耳机单体适于推广应用于耳机产品中；其次是，通过音腔调整件的设置，确保膜片具有良好的瞬态特性，其灵敏度更高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的组装立体示图；图2是本技术之实施例的另一角度组装立体示图；图3是图2中A-A处的截面示图；图4是本技术之实施例中本体的立体示图；图5是本技术之实施例中本体的另一角度立体示图；图6是本技术之实施例中本体的立体剖示图。附图标识说明：10、本体11、基板部111、第一基板部112、第二基板部113、连接部12、第一环形部13、第二环形部14、第三环形部15、第一通孔16、第一辅助透气孔17、第二辅助透气孔18、过渡通道19、环形让位槽20、上盖30、轭铁31、第三通孔40、磁铁41、第四通孔50、华司51、第五通孔60、音腔调整件61、锥弧面62、第二通孔601、嵌入部602、盖板部70、音圈80、膜片91、弧形阻音纸92、环形阻音纸93、前侧圆形阻音纸94、后侧圆形阻音纸。具体实施方式请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，该耳机单体主要包括有本体10和组装于本体10上的喇叭组件，其可应用不同的耳机产品中，此处，以头戴式耳机为例作说明。该本体10具有彼此连接的基板部11和第一环形部12，该基板部11和第一环形部12围合形成前腔，该第一环形部12前端组装有上盖20，该上盖20上开设有若干出音孔，前述喇叭组件被上盖20罩于内部；该基板部11上开设有沿前后贯通基板部11及前腔的第一通孔15；该喇叭组件包括轭铁30、磁铁40、华司50、音圈70及膜片80，该轭铁30、磁铁40、华司50及音圈70对应第一通孔15装设，该膜片80连接于音圈70上且膜片80位于前腔内。该基板部11上还开设有贯通基板部11前后侧的一个以上第一辅助透气孔16，该第一辅助透气孔16位于第一通孔15侧旁且对应位于音圈70外侧；该第一环形部12上开设有贯通前腔与外界的一个以上第二辅助透气孔17；在前后方向上，该第二辅助透气孔17位于第一辅助透气孔16的后方，有效避免过多气流从第二辅助透气孔17流出而导致部分高频信号损失，如此，在实现对低音信号分频的前提下，有效保留并提升了中频尤其是高频信号，调节并改善了三频的平衡；以及，该第一辅助透气孔16、第二辅助透气孔17均覆设有阻音纸，此处，前述第一环形部12外侧面对应各第二辅助透气孔17凹设有环形让位槽19，前述第二辅助透气孔17所对应的阻音纸设计为整体式弧形阻音纸91，该整体式弧形阻音纸91沉设于环形让位槽19内；所述第一辅助透气孔16所对应的阻音纸设计为整体式环形阻音纸92，该整体式环形阻音纸92一同盖覆于所有第一辅助透气孔16；一般情况下，弧形阻音纸91较环形阻音纸92而言其材质相对更疏些。如图4至图6所示，本实施例中，所述基板部11具有第一基板部111、第二基板部112及连接部113，该第一基板部111连接于连接部113的前端，该第二基板部112连接于连接部113的后端，前述第一通孔15、第一辅助透气孔16开设于第一基板部111上；前述第一环形部12连接于第二基板部112，连接部113与第一环形部12之间形成连通于前腔和第二辅助透气孔17之间的过渡通道18，此处，所述第二辅助透气孔17本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善三频平衡的新型耳机单体，其特征在于：包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件；该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12)，该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔，该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)及前腔的第一通孔(15)；该喇叭组件包括轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、音圈(70)及膜片(80)，该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应第一通孔(15)装设，该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内；该基板部(11)上还开设有贯通基板部(11)前后侧的一个以上第一辅助透气孔(16)，该第一辅助透气孔(16)位于第一通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧；该第一环形部(12)上开设有贯通前腔与外界的一个以上第二辅助透气孔(17)；在前后方向上，该第二辅助透气孔(17)位于第一辅助透气孔(16)的后方；以及，该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)均覆设有阻音纸。

【技术特征摘要】
1.一种改善三频平衡的新型耳机单体，其特征在于：包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件；该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12)，该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔，该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)及前腔的第一通孔(15)；该喇叭组件包括轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、音圈(70)及膜片(80)，该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应第一通孔(15)装设，该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内；该基板部(11)上还开设有贯通基板部(11)前后侧的一个以上第一辅助透气孔(16)，该第一辅助透气孔(16)位于第一通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧；该第一环形部(12)上开设有贯通前腔与外界的一个以上第二辅助透气孔(17)；在前后方向上，该第二辅助透气孔(17)位于第一辅助透气孔(16)的后方；以及，该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)均覆设有阻音纸。2.根据权利要求1所述的改善三频平衡的新型耳机单体，其特征在于：所述基板部(11)具有第一基板部（111）、第二基板部（112）及连接部（113），该第一基板部（111）连接于连接部（113）的前端，该第二基板部（112）连接于连接部（113）的后端，前述第一通孔(15)、第一辅助透气孔(16)开设于第一基板部（111）上；前述第一环形部(12)连接于第二基板部（112），连接部（113）与第一环形部(12)之间形成连通于前腔和第二辅助透气孔(17)之间的过渡通道（18）。3.根据权利要求2所述的改善三频平衡的新型耳机单体，其特征在于：所述第一基板部（111）的后端面凸设有第二环形部(13)，前述第一通孔(15)沿前后贯通第二环形部(13)的内部，前述第一辅助透气孔(16)对应位于第二环形部(13)的外部。4.根据权利要求3所述的改善三频平衡的新...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，温景纶，温信浩，
申请(专利权)人：东莞市丰纶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44