卡接式咪头组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种卡接式咪头组件，包括上盖、本体及气室，所述上盖、气室分别连接于本体的两端，所述气室具有气腔，所述上盖朝向本体的一侧设置有第一卡接部，所述本体朝向上盖的一侧设置有第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部相互卡接，所述本体朝向气室的一侧设置有第三卡接部，所述气室朝向本体的一侧设置有第四卡接部，所述第三卡接部与第四卡接部相互卡接，所述气室背向本体的一侧设置有用于卡接PCB基板的第五卡接部；借此，其实现了卡接式连接结构，能保证连接稳固性，减少了胶水用量，有利于环保，降低了生产难度，更有利于组装。更有利于组装。更有利于组装。

【技术实现步骤摘要】
卡接式咪头组件


[0001]本技术涉及咪头领域技术，尤其是指一种卡接式咪头组件。

技术介绍

[0002]麦克风是一种常见的拾音扩音的音响器材，人们经常利用麦克风进行各种活动，如唱歌、演讲、话剧等。现有的麦克风内的咪头组件通常包括上盖、本体与气室，上盖、气室分别连接于本体的两端，其中，上盖与本体之间、本体与气室之间均是只采用打胶水实现连接的，而手持式麦克风经常被使用到，在表演时，演奏者经常会伴有动作以及舞蹈，麦克风会随着手部的动作有大幅度的摇摆震动，同时，麦克风可能会出现脱离演奏者而掉落的现象，如此，使用时间一长会导致上盖与本体之间的胶水、本体与气室之间的胶水脱离而无法继续保持胶粘牢固，从而导致上盖与本体、本体与气室之间出现相互脱离的现象，且只采用打胶水实现连接需要的胶水用量大，不利于环保设计，同时，打胶水导致生产较为困难，装配难度较大，以及，不具备防震结构，导致手持杂音多。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种卡接式咪头组件，其实现了卡接式连接结构，能保证连接稳固性，减少了胶水用量，有利于环保，降低了生产难度，更有利于组装。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种卡接式咪头组件，包括上盖、本体及气室，所述上盖、气室分别连接于本体的两端，所述气室具有气腔，所述上盖朝向本体的一侧设置有第一卡接部，所述本体朝向上盖的一侧设置有第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部相互卡接，所述本体朝向气室的一侧设置有第三卡接部，所述气室朝向本体的一侧设置有第四卡接部，所述第三卡接部与第四卡接部相互卡接，所述气室背向本体的一侧设置有用于卡接PCB基板的第五卡接部。
[0007]作为一种优选方案，所述第一卡接部为第一卡扣，所述第一卡扣凸设于上盖的下端的内侧壁上；所述第二卡接部为第二卡扣，所述第二卡扣凸设于本体的上端的外侧壁上；所述第一卡扣与第二卡扣相互卡接。
[0008]作为一种优选方案，所述第三卡接部为第三卡扣，所述第三卡扣凸设于本体的下端的外侧壁上，所述第四卡接部为第四卡扣，所述第四卡扣凸设于气室的上端开口处的内侧壁上，所述第四卡扣与气室的内侧壁之间形成有卡槽，所述第三卡扣与第四卡扣相互卡接且第三卡扣定位于卡槽内。
[0009]作为一种优选方案，所述气室的上端开口处于卡槽的下方形成有第一环形限位台阶，所述本体的下端面受限于第一环形限位台阶的上表面。
[0010]作为一种优选方案，所述第五卡接部连接有PCB基板，所述第五卡接部为卡接凸柱，所述卡接凸柱凸设于气室的下端外，所述PCB基板设置有卡接孔，所述卡接凸柱与卡接
孔相互卡接。
[0011]作为一种优选方案，所述气室的底部设置有通孔，所述通孔连通于气腔。
[0012]作为一种优选方案，所述气室外套设有一减震橡胶套，所述减震橡胶套具有上下两端开口设置的中空腔，所述气室的下端穿过中空腔并延伸至减震橡胶套的下端外，所述减震橡胶套的上端面受限于气室的外侧壁的第二环形限位台阶的下表面，所述中空腔的内侧壁凹设有限位凹槽，所述限位凹槽沿上下方向延伸且贯通至减震橡胶套的上下表面，所述气室的外侧壁凸设有限位凸块，所述限位凸块沿上下方向延伸，所述限位凸块与限位凹槽相互限位。
[0013]作为一种优选方案，所述减震橡胶套设置有若干弧形状的减震孔，若干减震孔围绕中空腔的外围沿环形依次均匀间距布置，每个减震孔均贯通减震橡胶套的上下两端。
[0014]作为一种优选方案，所述本体的下端开口处连接有中套，所述中套的下端的外侧壁上凸设有环形限位部，所述本体的下端开口处的内侧壁凹设有环形限位槽，所述环形限位部与环形限位槽相互限位，所述环形限位部的下端面受限于第一环形限位台阶的上表面。
[0015]作为一种优选方案，所述中套呈上下两端开口设置的中空状，所述中套的上端开口处覆盖有一调音件。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将上盖与本体之间通过第一卡接部与第二卡接部相互卡接，将本体与气室之间通过第三卡接部与第四卡接部相互卡接，从而实现了上盖、本体与气室三者之间的相互卡接式连接结构，从而在忘记打胶或打胶不到位或胶水脱离的情况下，能通过卡接式连接结构使上盖、本体与气室之间保持稳固连接，不会出现相互脱离的现象，同时，保证了连接稳固性，减少了胶水用量，有利于环保，降低了生产难度，更有利于组装；
[0017]其次，通过将PCB基板卡接于气室的第五卡接部，可实现PCB基板的卡扣式组装结构，无需打螺丝孔进行螺丝组装，从而简化了PCB基板的组装结构，同时，能避免打螺丝的深浅难以控制而导致打螺丝组装不到位或打穿的现象；
[0018]以及，通过于气室外套设有一减震橡胶套，使其能通过减震橡胶套达到减震的目的，以具备防震功能，减少了手持杂音；
[0019]还有，通过于减震橡胶套内设置限位凹槽，于气室的外侧壁凸设限位凸块，使其能通过限位凸块与限位凹槽的相互限位，避免减震橡胶套与气室之间发生相对转动的现象。
[0020]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0021]图1是本技术之实施例的整体结构立体示意图；
[0022]图2是本技术之实施例的另一角度整体结构立体示意图；
[0023]图3是本技术之实施例的分解图；
[0024]图4是本技术之实施例的另一分解图；
[0025]图5是本技术之实施例的截面图。
[0026]附图标识说明：
[0027]10、上盖
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11、第一卡扣
[0028]12、海绵
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13、镂空部
[0029]20、本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21、第二卡扣
[0030]22、第三卡扣
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23、支架
[0031]231、贯通孔
[0032]24、调音孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25、U铁
[0033]26、磁铁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
27、华司
[0034]28、膜片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
29、音圈
[0035]201、环形定位台阶
ꢀꢀ
202、环形限位槽
[0036]30、气室
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31、气腔
[0037]32、通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
33、第四卡扣
[0038]34、卡槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
35、第一环形限位台阶
[0039]36、卡接凸柱<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡接式咪头组件，包括上盖、本体及气室，所述上盖、气室分别连接于本体的两端，所述气室具有气腔，其特征在于：所述上盖朝向本体的一侧设置有第一卡接部，所述本体朝向上盖的一侧设置有第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部相互卡接，所述本体朝向气室的一侧设置有第三卡接部，所述气室朝向本体的一侧设置有第四卡接部，所述第三卡接部与第四卡接部相互卡接，所述气室背向本体的一侧设置有用于卡接PCB基板的第五卡接部。2.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件，其特征在于：所述第一卡接部为第一卡扣，所述第一卡扣凸设于上盖的下端的内侧壁上；所述第二卡接部为第二卡扣，所述第二卡扣凸设于本体的上端的外侧壁上；所述第一卡扣与第二卡扣相互卡接。3.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件，其特征在于：所述第三卡接部为第三卡扣，所述第三卡扣凸设于本体的下端的外侧壁上，所述第四卡接部为第四卡扣，所述第四卡扣凸设于气室的上端开口处的内侧壁上，所述第四卡扣与气室的内侧壁之间形成有卡槽，所述第三卡扣与第四卡扣相互卡接且第三卡扣定位于卡槽内。4.根据权利要求3所述的卡接式咪头组件，其特征在于：所述气室的上端开口处于卡槽的下方形成有第一环形限位台阶，所述本体的下端面受限于第一环形限位台阶的上表面。5.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件，其特征在于：所述第五卡接部连接有PCB基板，所述第五卡接部为卡接凸柱，所述卡接凸柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，温景纶，温信浩，
申请(专利权)人：东莞市丰纶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：