卡接式咪头组件制造技术

技术编号:37315037 阅读:43 留言:0更新日期:2023-04-21 22:57
本实用新型专利技术公开一种卡接式咪头组件,包括上盖、本体及气室,所述上盖、气室分别连接于本体的两端,所述气室具有气腔,所述上盖朝向本体的一侧设置有第一卡接部,所述本体朝向上盖的一侧设置有第二卡接部,所述第一卡接部与第二卡接部相互卡接,所述本体朝向气室的一侧设置有第三卡接部,所述气室朝向本体的一侧设置有第四卡接部,所述第三卡接部与第四卡接部相互卡接,所述气室背向本体的一侧设置有用于卡接PCB基板的第五卡接部;借此,其实现了卡接式连接结构,能保证连接稳固性,减少了胶水用量,有利于环保,降低了生产难度,更有利于组装。更有利于组装。更有利于组装。

【技术实现步骤摘要】
卡接式咪头组件


[0001]本技术涉及咪头领域技术,尤其是指一种卡接式咪头组件。

技术介绍

[0002]麦克风是一种常见的拾音扩音的音响器材,人们经常利用麦克风进行各种活动,如唱歌、演讲、话剧等。现有的麦克风内的咪头组件通常包括上盖、本体与气室,上盖、气室分别连接于本体的两端,其中,上盖与本体之间、本体与气室之间均是只采用打胶水实现连接的,而手持式麦克风经常被使用到,在表演时,演奏者经常会伴有动作以及舞蹈,麦克风会随着手部的动作有大幅度的摇摆震动,同时,麦克风可能会出现脱离演奏者而掉落的现象,如此,使用时间一长会导致上盖与本体之间的胶水、本体与气室之间的胶水脱离而无法继续保持胶粘牢固,从而导致上盖与本体、本体与气室之间出现相互脱离的现象,且只采用打胶水实现连接需要的胶水用量大,不利于环保设计,同时,打胶水导致生产较为困难,装配难度较大,以及,不具备防震结构,导致手持杂音多。
[0003]因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种卡接式咪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡接式咪头组件,包括上盖、本体及气室,所述上盖、气室分别连接于本体的两端,所述气室具有气腔,其特征在于:所述上盖朝向本体的一侧设置有第一卡接部,所述本体朝向上盖的一侧设置有第二卡接部,所述第一卡接部与第二卡接部相互卡接,所述本体朝向气室的一侧设置有第三卡接部,所述气室朝向本体的一侧设置有第四卡接部,所述第三卡接部与第四卡接部相互卡接,所述气室背向本体的一侧设置有用于卡接PCB基板的第五卡接部。2.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件,其特征在于:所述第一卡接部为第一卡扣,所述第一卡扣凸设于上盖的下端的内侧壁上;所述第二卡接部为第二卡扣,所述第二卡扣凸设于本体的上端的外侧壁上;所述第一卡扣与第二卡扣相互卡接。3.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件,其特征在于:所述第三卡接部为第三卡扣,所述第三卡扣凸设于本体的下端的外侧壁上,所述第四卡接部为第四卡扣,所述第四卡扣凸设于气室的上端开口处的内侧壁上,所述第四卡扣与气室的内侧壁之间形成有卡槽,所述第三卡扣与第四卡扣相互卡接且第三卡扣定位于卡槽内。4.根据权利要求3所述的卡接式咪头组件,其特征在于:所述气室的上端开口处于卡槽的下方形成有第一环形限位台阶,所述本体的下端面受限于第一环形限位台阶的上表面。5.根据权利要求1所述的卡接式咪头组件,其特征在于:所述第五卡接部连接有PCB基板,所述第五卡接部为卡接凸柱,所述卡接凸柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:温增丰温景纶温信浩
申请(专利权)人:东莞市丰纶电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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