光纤切割方法和光纤切割设备技术

本发明专利技术公开一种光纤切割方法，包括：剥除光纤上的被覆层并清洁露出的裸光纤；在所述裸光纤上切割出一个切口；在所述裸光纤上涂敷预定量的阻尼介质，使得包含所述切口的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力使所述裸光纤沿所述切口断开。在本发明专利技术中，通过在光纤表面施加了一层阻尼介质，从而缓和了光纤端面在切割断裂时的应力分布且能较好地抵御来自外部的偶发因素的影响，从而达到了提高被切割光纤的端面切割品质，即获得了端面切割角偏差的极小化以及改善了切割端面结构的完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤切割方法和光纤切割设备。
技术介绍
在光纤通信系统中，光纤缆与光纤缆、光纤缆与光纤连接器(特别是现场安装光纤连接器)以及光纤缆与无源/有源光纤器件接续(冷接或热熔接)时，均须将对接的光纤对进行精密切割处理以实现高品质的接续；如果光纤切割处理时，在其端面形成较大的切割偏差角(偏离目标切割角)或被切割的光纤端面边缘出现较明显的凸起或缺失，即切割品质不高，会导致光纤接续损耗大从而影响信号的传输质量，在某些情形下，虽然能通过初始性能测试指标，但是其长期可靠性可能大打折扣。现有被广泛商用的光纤切割刀都是基于在空气中进行切割的技术，切割端面的偏差角容易超出规定的规范值，并且偏差角的分布也比较松散，导致切割需要返工，如果勉强接续会导致接续损耗高，严重的会导致元件报废，造成不必要的时间和元件成本增加；特别地，对于那些高品质光纤切割日趋成长的应用而言，如接续型光纤连接器或现场安装光纤连接器，为了达成高品质的光纤接续，必须要有创新的光纤切割技术手段来降低光纤切割偏差角、同时降低被切割的光线端面边缘出现凸起或缺失的概率。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本专利技术的一个目的在于提供一种光纤切割方法和光纤切割设备，其能够提高被切割光纤的端面切割品质。根据本专利技术的一个方面，提供一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤上的被覆层并清洁露出的裸光纤；在所述裸光纤上切割出一个切口；在所述裸光纤上涂敷预定量的阻尼介质，使得包含所述切口的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力使所述裸光纤沿所述切口断开。根据本专利技术的另一个方面，提供一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤上的被覆层并清洁露出的裸光纤；在所述裸光纤上涂敷预定量的阻尼介质，使得涂敷的阻尼介质包裹住一段裸光纤；在被所述阻尼介质包裹住的一段裸光纤上切割出一个切口；和通过施加侧向拉力或侧向压力使所述裸光纤沿所述切口断开。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述阻尼介质为流体形态的物质。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述阻尼介质为液体、密度比空气大的气体、胶状体、粉末状固体或它们的组合。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割方法还包括步骤：在所述裸光纤沿所述切口断开之后，对断开的、用于接续的裸光纤的断面进行清洁处理。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割方法还包括步骤：在所述裸光纤上切割出所述切口之前，利用夹具固定住所述光纤和所述裸光纤。根据本专利技术的另一个方面，提供一种光纤切割设备，包括：切割刀，适于在所述光纤的被清洁过的裸光纤上切割出一个切口；和侧向施力机构，适于向所述裸光纤施加侧向拉力或侧向压力，以使所述裸光纤沿所述切口断开，其中，所述光纤切割设备还包括：阻尼介质涂敷机构，适于在所述裸光纤上涂敷预定量的阻尼介质，使得包含所述切口的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质包裹住。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述阻尼介质为流体形态的物质。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述阻尼介质为液体、密度比空气大的气体、胶状体、粉末状固体或它们的组合。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割设备还包括：光纤夹具，适于在利用所述切割刀切割所述裸光纤之前夹持住所述光纤和所述裸光纤。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述阻尼介质涂敷机构包括：输送管，适于将所述阻尼介质输送至所述裸光纤上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述阻尼介质涂敷机构还包括：容器，适于容纳所述阻尼介质；和泵，适于通过所述输送管将所述容器中的阻尼介质泵送至所述裸光纤上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述侧向施力机构包括：侧向压块，适于侧向推压所述裸光纤，以使所述裸光纤沿所述切口断开。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述侧向施力机构包括在所述光纤的轴向方向上前后相对的第一凸起部和第二凸起部；并且所述第一凸起部和第二凸起部适于在所述裸光纤的所述切口的前、后两侧同时推压所述裸光纤，以使所述裸光纤沿所述切口断开。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割设备还包括：第一弹簧，用于将所述输送管保持在远离所述裸光纤的位置；和第二弹簧，用于将所述侧向压块保持在远离所述裸光纤的位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割设备还包括：位置切换机构，适于控制所述输送管和所述侧向压块的位置，其中，当所述位置切换机构处于第一位置时，所述位置切换机构与所述输送管和所述侧向压块不接触，使得所述输送管和所述侧向压块处于远离所述裸光纤的位置；其中，当所述位置切换机构被从第一位置切换至第二位置时，所述位置切换机构将所述输送管驱动至靠近所述裸光纤的位置，并且所述位置切换机构与所述侧向压块不接触，使得所述侧向压块仍处于远离所述裸光纤的位置；其中，当所述位置切换机构被从第二位置切换至第三位置时，所述位置切换机构将所述侧向压块推压到所述裸光纤上，并且所述位置切换机构与所述输送管不接触，使得所述输送管在所述第一弹簧的作用下自动恢复至远离所述裸光纤的位置；并且其中，当所述位置切换机构被从第三位置切换至第一位置时，所述位置切换机构与所述输送管和所述侧向压块不接触，使得所述侧向压块在所述第二弹簧的作用下自动恢复至远离所述裸光纤的位置，并且使得所述输送管仍处于远离所述裸光纤的位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述位置切换机构包括：齿条；齿轮，与所述齿条啮合；转轴，所述齿轮安装在所述转轴上；和凸轮，安装在所述转轴上，包括用于控制所述输送管的位置的第一凸轮部和用于控制所述侧向压块的位置的第二凸轮部，其中，当所述位置切换机构处于第一位置时，所述第一凸轮部和第二凸轮部与所述输送管和所述侧向压块不接触，使得所述输送管和所述侧向压块处于远离所述裸光纤的位置；其中，当所述位置切换机构被从第一位置切换至第二位置时，所述第一凸轮部将所述输送管驱动至靠近所述裸光纤的位置，并且所述第二凸轮部与所述侧向压块不接触，使得所述侧向压块仍处于远离所述裸光纤的位置；其中，当所述位置切换机构被从第二位置切换至第三位置时，所述第二凸轮部将所述侧向压块推压到所述裸光纤上，并且所述第一凸轮部与所述输送管不接触，使得所述输送管在所述第一弹簧的作用下自动恢复至远离所述裸光纤的位置；并且其中，当所述位置切换机构被从第三位置切换至第一位置时，所述第一凸轮部和所述第二凸轮部与所述输送管和所述侧向压块不接触，使得所述侧向压块在所述第二弹簧的作用下自动恢复至远离所述裸光纤的位置，并且使得所述输送管仍处于远离所述裸光纤的位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述位置切换机构还包括：第三弹簧，用于将所述齿条保持在初始位置，其中，当所述齿条保持在所述初始位置时，所述位置切换机构处于所述第一位置；其中，当所述齿条被从初始位置驱动至第一工作位置时，所述位置切换机构处于所述第二位置；并且其中，当所述齿条被从第一工作位置驱动至第二工作位置时，所述位置切换机构处于所述第三位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述光纤切割设备还包括：引导机构，用于引导所述输送管和所述侧向压块沿预定的方向移动。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述引导机构包括：底板；和连接到所述底板上的第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述输送管位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤(10)上的被覆层并清洁露出的裸光纤(110)；在所述裸光纤(110)上切割出一个切口(111)；在所述裸光纤(110)上涂敷预定量的阻尼介质(200)，使得包含所述切口(111)的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质(200)包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力(F)使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。

【技术特征摘要】
1.一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤(10)上的被覆层并清洁露出的裸光纤(110)；在所述裸光纤(110)上切割出一个切口(111)；在所述裸光纤(110)上涂敷预定量的阻尼介质(200)，使得包含所述切口(111)的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质(200)包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力(F)使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。2.一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤(10)上的被覆层并清洁露出的裸光纤(110)；在所述裸光纤(110)上涂敷预定量的阻尼介质(200)，使得涂敷的阻尼介质(200)包裹住一段裸光纤；在被所述阻尼介质(200)包裹住的一段裸光纤上切割出一个切口(111)；和通过施加侧向拉力或侧向压力(F)使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。3.根据权利要求1或2所述的光纤切割方法，其特征在于：所述阻尼介质(200)为流体形态的物质。4.根据权利要求3所述的光纤切割方法，其特征在于：所述阻尼介质(200)为液体、密度比空气大的气体、胶状体、粉末状固体或它们的组合。5.根据权利要求1或2所述的光纤切割方法，还包括步骤：在所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开之后，对断开的、
\t用于接续的裸光纤(110a)的断面进行清洁处理。6.根据权利要求1或2所述的光纤切割方法，还包括步骤：在所述裸光纤(110)上切割出所述切口(111)之前，利用夹具(300、400)固定住所述光纤和所述裸光纤(110)。7.一种光纤切割设备，包括：切割刀(600)，适于在所述光纤(100)的被清洁过的裸光纤(110)上切割出一个切口(111)；和侧向施力机构(800)，适于向所述裸光纤(110)施加侧向拉力或侧向压力(F)，以使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开，其特征在于，所述光纤切割设备还包括：阻尼介质涂敷机构(700)，适于在所述裸光纤(110)上涂敷预定量的阻尼介质(200)，使得包含所述切口(111)的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质(200)包裹住。8.根据权利要求7所述的光纤切割设备，其特征在于：所述阻尼介质(200)为流体形态的物质。9.根据权利要求8所述的光纤切割设备，其特征在于：所述阻尼介质(200)为液体、密度比空气大的气体、胶状体、粉末状固体或它们的组合。10.根据权利要求7所述的光纤切割设备，还包括：光纤夹具(300、400)，适于在利用所述切割刀(600)切割所述裸光纤(110)之前夹持住所述光纤(100)和所述裸光纤(110)。11.根据权利要求7所述的光纤切割设备，其特征在于，所述阻尼介质涂敷机构(700)包括：输送管(700)，适于将所述阻尼介质(200)输送至所述裸光纤(110)上。12.根据权利要求11所述的光纤切割设备，其特征在于，所述阻尼介质涂敷机构(700)还包括：容器，适于容纳所述阻尼介质(200)；和泵，适于通过所述输送管(700)将所述容器中的阻尼介质(200)泵送至所述裸光纤(110)上。13.根据权利要求11所述的光纤切割设备，其特征在于，所述侧向施力机构(800)包括：侧向压块(800)，适于侧向推压所述裸光纤(110)，以使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。14.根据权利要求13所述的光纤切割设备，其特征在于：所述侧向施力机构(800)包括在所述光纤(100)的轴向方向上前后相对的第一凸起部(810)和第二凸起部(820)；并且所述第一凸起部(810)和第二凸起部(820)适于在所述裸光纤(110)的所述切口(111)的前、后两侧同时推压所述裸光纤(110)，以使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。15.根据权利要求14所述的光纤切割设备，其特征在于，所述光纤切割设备还包括：第一弹簧(710)，用于将所述输送管(700)保持在远离所述裸光纤(110)的位置；和第二弹簧(810)，用于将所述侧向压块(800)保持在远离所述裸光纤(110)的位置。16.根据权利要求15所述的光纤切割设备，其特征在于，所述
\t光纤切割设备还包括：位置切换机构(500)，适于控制所述输送管(700)和所述侧向压块(800)的位置，其中，当所述位置切换机构(500)处于第一位置时，所述位置切换机构(500)与所述输送管(700)和所述侧向压块(800)不接触，使得所述输送管(700)和所述侧向压块(800)处于远离所述裸光纤(110)的位置；其中，当所述位置切换机构(500)被从第一位置切换至第二位置时，所述位置切换机构(500)将所述输送管(700)驱动至靠近所述裸光纤(110)的位置，并且所述位置切换机构(500)与所述侧向压块(800)不接触，使得所述侧向压块(800)仍处于远离所述裸光纤(110)的位置；其中，当所述位置切换机构(500)被从第二位置切换至第三位置时，所述位置切换机构(500)将所述侧向压块(800)推压到所述裸光纤(110)上，并且所述位置切换机构(500)与所述输送管(700)不接触，使得所述输送管(700)在所述第一弹簧(710)的作用下自动恢复至远离所述裸光纤(110)的位置；并且其中，当所述位置切换机构(500)被从第三位置切换至第一位置时，所述位置切换机构(500)与所述输送管(700)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：童朝阳，夏江珍，金健雄，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31