一种湿敏电阻的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种湿敏电阻的检测装置，其包括一LCR数字式电桥、一MCU控制器、一上位机和多个常开继电器；所述湿敏电阻包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板。每一湿敏电阻通过其第一焊盘和第二焊盘与对应的一个常开继电器连接，以使每一湿敏电阻通过对应的常开继电器与LCR数字式电桥连接；所述MCU控制器用于控制每一个常开继电器的工作状态；所述上位机用于接收LCR数字式电桥和MCU控制器输出的信号。本实用新型专利技术能解决测试效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及湿敏电阻的检测装置。
技术介绍
湿度，表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下在一定体积的空气里含有的水汽越少，则空气越干燥；水汽越多，则空气越潮湿。空气的干湿程度叫做\湿度\。湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。目前，对于湿敏电阻的测试，均由人工一个个进行测试，测试效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种湿敏电阻的检测装置，其能解决测试效率低的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种湿敏电阻的检测装置，其包括一LCR数字式电桥、一MCU控制器、一上位机和多个常开继电器；所述湿敏电阻包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙；所述湿敏电阻的数量与常开继电器的数量相同，并且每一湿敏电阻通过其第一焊盘和第二焊盘与对应的一个常开继电器连接，以使每一湿敏电阻通过对应的常开继电器与LCR数字式电桥连接；其中，所述MCU控制器用于控制每一个常开继电器的工作状态；所述上位机用于接收LCR数字式电桥和MCU控制器输出的信号。优选的，第一电极和第二电极均呈片状。优选的，所述外壳为塑料外壳。优选的，所述第一电极设有多个依次间隔排列的凹槽，所述第二电极设有多个依次间隔排列的凸起，每一凸起插装在对应的一个凹槽内。优选的，所有湿敏电阻固定安装在一检测架上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：采用LCR数字式电桥、MCU控制器、上位机和多个常开继电器的组合，可以实现对多个湿敏电阻进行自动检测，提高了工作效率。附图说明图1为本技术较佳实施例的检测装置的结构示意图；图2为本技术较佳实施例的湿敏电阻的主视图；图3为本技术较佳实施例的湿敏电阻的仰视图；图4为本技术较佳实施例的湿敏电阻的基本的侧视图；图中：1、外壳；2、基本；3、第二电极；4、第一电极；5、第二焊盘；6、第一焊盘；7、金丝；8、金丝；9、有机高分子膜。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1所示，一种湿敏电阻的检测装置，其包括一LCR数字式电桥、一MCU控制器、一上位机和多个常开继电器。结合图2至图3所示，所述湿敏电阻包括呈片状的外壳1、第一焊盘6、第二焊盘5和基板2，所述基板2的上表面固定安装有第一电极4和第二电极3，并且所述基板2的上表面还镀有有机高分子膜9，所述有机高分子膜9覆盖所述基板2的上表面，并使所述第一电极4和第二电极3位于所述有机高分子膜9内；基板2的下表面固定安装在外壳1上，第一焊盘6位于基板2的左侧，第二焊盘5位于基板2的右侧，第一焊盘6和第二焊盘5均固定安装在外壳1上；第一电极4通过一金丝7与第一焊盘6连接，第二电极3通过另一金丝8与第二焊盘5连接；第一电极4与第二电极3之间具有间隙。具体的，第一电极4和第二电极3均呈片状。外壳1为塑料外壳。第一电极4设有多个依次间隔排列的凹槽，所述第二电极3设有多个依次间隔排列的凸起，每一凸起插装在对应的一个凹槽内。所有湿敏电阻固定安装在一检测架上。本实施例的工作过程如下：MCU控制器依次控制每一个常开继电器闭合，并同时向上位机输出信号。当某一个常开继电器闭合时，对应的一个湿敏电阻与LCR数字式电桥就会形成一闭合回路，同时，LCR数字式电桥会向上位机输出信号，上位机根据MCU控制器和LCR数字式电桥输出的信号，就可以判断目前检查的是哪一个湿敏电阻以及对应的检测结果。从而实现批量的湿敏电阻的自动化检测，提高工作效率。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿敏电阻的检测装置，其特征在于，包括一LCR数字式电桥、一MCU控制器、一上位机和多个常开继电器；所述湿敏电阻包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙；所述湿敏电阻的数量与常开继电器的数量相同，并且每一湿敏电阻通过其第一焊盘和第二焊盘与对应的一个常开继电器连接，以使每一湿敏电阻通过对应的常开继电器与LCR数字式电桥连接；其中，所述MCU控制器用于控制每一个常开继电器的工作状态；所述上位机用于接收LCR数字式电桥和MCU控制器输出的信号。

【技术特征摘要】
1.一种湿敏电阻的检测装置，其特征在于，包括一LCR数字式电桥、一MCU控制器、一上位机和多个常开继电器；所述湿敏电阻包括呈片状的外壳、第一焊盘、第二焊盘和基板，所述基板的上表面固定安装有第一电极和第二电极，并且所述基板的上表面还镀有有机高分子膜，所述有机高分子膜覆盖所述基板的上表面，并使所述第一电极和第二电极位于所述有机高分子膜内；基板的下表面固定安装在外壳上，第一焊盘位于基板的左侧，第二焊盘位于基板的右侧，第一焊盘和第二焊盘均固定安装在外壳上；第一电极通过一金丝与第一焊盘连接，第二电极通过另一金丝与第二焊盘连接；第一电极与第二电极之间具有间隙；所述湿敏电阻的数量与常开继电器的数量相同，并且每一湿...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，
申请(专利权)人：广州奥松电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44