馈通连接器制造技术

本申请公开了馈通连接器，其用在可植入医疗装置中。所述可植入医疗装置包括：包封电子电路的密封壳体；多个馈通导体，所述多个馈通导体中的每一导体包括连接到所述电子电路的近端部分和可在所述壳体外部用到的远端部分；及多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离所述多个馈通导体的终端连接；其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，所述第一端部适于与所述多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，所述第二端部适于与所述多根电导线之一连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可植入医疗装置。具体地，本专利技术涉及用于可植入装置如耳蜗植入物、心脏起搏器或大脑刺激装置的馈通连接器。馈通连接器为电导线提供远离馈通的终端连接，电导线在远离终端连接的导线端感测和/或刺激电极。电极植入在组织中，目标在于刺激身体部分如耳蜗、心肌、大脑的特定区域等。
技术介绍
植入的医疗装置利用密封壳体使装置与身体环境隔离。这样的装置要求电信号从壳体内传到外部连接器，反之亦然，同时保持壳体的密封。根据可植入装置的配置，在包封在壳体内的电子电路和外部连接器之间可能需要多个电通路。这些通路通常与装置电学及机械上一体以提供安全、长期、不损害密封壳体的结构。可植入医疗装置可包括耳蜗植入物系统的植入部分。许多可植入装置使用馈通来连接密封封装的电子电路和植入的测量和/或刺激电极和/或机电传动器。然而，制造更小和/或更不显眼的植入医疗装置的愿望带来了设计挑战，尤其在将多个紧密集中的馈通连接到壳体外面的相应导线时。传统上，操作员用手将每一导线直接焊接到馈通引脚。操作员使用焊炬火焰在导线边缘处形成小焊珠。其后，操作员用连接到脉冲发生器的镊子将该焊珠电焊接到馈通引脚。除操作员的灵巧性之外，该实施方式还需要在两个相邻馈通之间具有足够的间隙以防止反射损害和焊接干扰。因此，当多个馈通紧密集中在小区域中时，在导线和馈通引脚之间固定可靠的焊接连接极为困难。此外，在相邻馈通处的紧密焊接的焊接连接之间可能有接触的风险和/或非常低的成品率，这通常由在首次焊接尝试不正确时需要重做引起。因此，经典的手工导线焊接和逐导线焊接在紧密集中的馈通引脚和导线之间不可行。同样，随着所需电通路的数量增加，在接近馈通处存在多余量的导线，及定向多余导线使得在保持相对小的轮廓的同时这些导线离开娱乐装置同样富有挑战性。因此，需要提供一种至少解决上面提及的部分问题的解决方案。
技术实现思路
根据一实施例，公开了一种可植入医疗装置。该装置包括包封电子电路和多个馈通导体的密封壳体。多个馈通导体中的每一导体包括连接到被包封的电子电路的近端部分和可在壳体外部用到的远端部分。该装置还包括多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离多个馈通导体的终端连接。多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，第一端部适于与多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，第二端部适于与多根电导线之一连接。可植入医疗装置可包括耳蜗植入物系统的植入部分。根据一实施例，包括包含可植入部分的本专利技术可植入医疗装置的耳蜗植入物也是本专利技术的一部分。术语馈通导体指提供从壳体的一侧延伸到另一侧的电传导通路。电传导通路从密封壳体内部延伸到壳体外面的外部位置。该结构使能形成与密封壳体内的电子电路或元件的一个或多个电连接，同时保护该电路或这些元件免遭因暴露于壳体周围的环境引起的任何损害或故障。提供远离馈通导体的连接使能形成远离馈通导体的导线连接如焊接连接。当多个馈通紧密集中在小区域中时，这对于在导线和馈通之间固定可靠的连接(如焊接连接)特别有用。因而，避免或实质上减少与两个相邻馈通之间的间隙有关的问题如反射损害和焊接干扰。作为说明，可将多个连接器想像为伸开的人手的手指，接近指尖的部分被使得用作连接器的第二端部，其用于提供连接如焊接导线到第二端部，及馈通提供成接近手的手指连接部分(蹼处)。使用该结构，馈通连接器将连接位置(如焊接连接点)移到低应力区域，从而有助于安全的连接，例如通过将电极阵列导线焊接在壳体的外周末端处，因而连接到集中配置的薄馈通导体。在实施例中，多个空间上分开的连接器定位到不传导单元上。多个空间上分开的连接器构造成使得至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离。第二距离为沿不传导单元的圆周长度，从而使能相较于第一距离增大第二距离。当进行与电导线的连接时，这使能在连接位置如焊接点之间提供更大的间隙。具有沿圆周长度的第二距离还使连接位置之间的第二距离的增加能更灵活。这可通过说明性实施例完成，其中多个馈通连接器中的至少一连接器的主要部分包括沿其长度的至少一转折。在另一实施例中，第一端部的第一表面积小于第二端部的第二表面积。具有相对较小的第一表面积使能将馈通导体安全地固定在馈通连接器中，即使在馈通导体密集地塞在小区域中时也可以，而具有相对较大的第二表面积使能提供大区域用于安全连接导线，如通过焊接到第二端部。在实施例中，由于用于连接(如用于焊接)的间隙增大而导致第二端部之间的更大距离及相对较大的第二表面积的组合为在导线和电连接器之间提供牢固的连接如焊接连接及为提供导线与馈通导体的电耦合提供足够的间隙和较大的连接区域。在实施例中，多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括绕不传导单元的周缘的弯曲。该弯曲位于连接器的第一端部和第二端部之间，及该弯曲形成包括第一端部的主要部分和包括馈通连接器的第二端部的次部分。在实施例中，多个馈通连接器的至少一连接器的主要部分包括至少一沿其长度的转折。包括转折使能改变第二距离，从而增大相邻的第二端部之间的间隙。在实施例中，不传导单元搁在壳体上。该单元可搁在壳体的、馈通导体被使得可从壳体外部接近的那一侧。不传导单元适于支撑多个空间上分开的馈通连接器并隔离多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。因而，馈通连接器机械上和电学上均被隔离以保持它们的电通路彼此隔离。在实施例中，不传导单元包括连接器的主要部分的至少一部分搁在其上的基座、弯曲沿其定位的周缘及次部分与其邻接的侧面部分。可能具有不形成前述弯曲的馈通连接器，及次部分也位于不传导单元的基座上或者稍微凸出到不传导单元的外周外面。然而，为保持该装置的轮廓小及向馈通连接器提供机械稳定性以及容易提供连接如通过焊接，可提供前述弯曲。在实施例中，不传导单元包括多个导向槽。多个导向槽中的每一槽适于接收多个空间上分开的馈通连接器的一连接器。这使能隔离多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。导向槽反映馈通连接器的结构，例如主要部分中的转折。除在馈通导体的电通路之间提供隔离之外，导向槽还可确保馈通连接器正确地定位及不在不传导单元的基座上滑动。在实施例中，在连接器的第一端部处提供孔。该孔构造成接收馈通导体。该孔的内尺寸使得该孔适于牢固地接收馈通导体。例如，馈通导体可卡扣到该孔内或者可采用其它有助于以相对容易的操作将馈通导体安装到该孔内的实施方式。因而，避免了在密集拥挤的馈通导体中将导线连接如通过焊接连接到馈通导体遇到的传统难题。在另一实施例中，提供将导线连接到馈通连接器的第二端部的连接。该连接远离多个馈通导体。该连接可包括导线和第二端部之间的焊接连接。与先前所述一样，消除或者至少实质上避免了在密集拥挤的馈通导体中进行连接如通过焊接工艺的传统要求。在实施例中，多根电导线中的至少一导线包括额外导线长度，通常为紧邻第二端部处的连接位置(如焊接点)的至少一导线环的形式。另外，多根电导线中的每一导线具有额外导线长度。如果早前进行令人满意的连接如焊接连接的尝试失败，该额外导线长度使能使用其再次进行连接。藉此，可植入医疗装置的制造成品率保持高。还可提供一对绝缘件。绝缘件配置成将额外导线长度夹在其之间。将额外导线长度夹在相邻绝缘件之间使能隔离连接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可植入医疗装置，包括：包封电子电路的密封壳体；多个馈通导体，所述多个馈通导体中的每一导体包括连接到所述电子电路的近端部分和可在所述壳体外部用到的远端部分；及多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离所述多个馈通导体的终端连接；其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，所述第一端部适于与所述多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，所述第二端部适于与所述多根电导线之一连接。

【技术特征摘要】
2015.06.30 EP 15174692.21.一种可植入医疗装置，包括：包封电子电路的密封壳体；多个馈通导体，所述多个馈通导体中的每一导体包括连接到所述电子电路的近端部分和可在所述壳体外部用到的远端部分；及多个空间上分开的馈通连接器，其配置成为多根电导线提供远离所述多个馈通导体的终端连接；其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括第一端部和第二端部，所述第一端部适于与所述多个馈通导体的一馈通导体的远端部分连接，所述第二端部适于与所述多根电导线之一连接。2.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述多个空间上分开的连接器在定位到不传导单元上时构造成使得至少一对相邻馈通连接器的第一端部之间的第一距离Dft小于所述至少一对相邻馈通连接器的第二端部之间的第二距离Dph。3.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述第一端部的第一表面积S1小于所述第二端部的第二表面积S2。4.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述多个空间上分开的馈通连接器中的每一连接器包括绕不传导单元的周缘且位于所述第一端部和所述第二端部之间的弯曲，所述弯曲形成包括所述馈通连接器的所述第一端部的主要部分和包括所述第二端部的次部分。5.根据权利要求4所述的可植入医疗装置，其中所述多个馈通连接器的至少一连接器的所述主要部分包括至少一沿其长度的转折。6.根据权利要求2所述的可植入医疗装置，其中不传导单元搁在所述壳体上，所述不传导单元适于支撑所述多个空间上分开的馈通连接器并隔离所述多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。7.根据权利要求2所述的可植入医疗装置，其中不传导单元包括所述主要部分的至少一部分搁在其上的基座、所述弯曲沿其定位的周缘及所述次部分与其邻接的侧面部分。8.根据权利要求2所述的可植入医疗装置，其中不传导单元包括多个导向槽，所述多个导向槽中的每一槽适于接收所述多个空间上分开的馈通连接器的一连接器并隔离所述多个空间上分开的馈通连接器的一对相邻馈通连接器。9.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，还包括在所述连接器的所述第一端部处的孔，所述孔适于接收所述馈通导体。10.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，还包括将所述导线的一端连接到所述馈通连接器的所述第二端部的连接，该连接远离所述多个馈通导体。11.根据权利要求1所述的可植入医疗装置，其中所述多根电导线中的至少一导线包括为紧邻所述第二端部处的连接位置的至少一导线环形式的额外导线长度。12.根据权利要求10所述的可植入医疗装置，还包括适于将所述额外导线长度夹在其间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·Y·克莱尔，H·伊拜莱兹，F·贝索尔，A·托马斯，
申请(专利权)人：奥迪康医疗有限公司，
类型：发明
国别省市：丹麦;DK