一种用于背面开口芯片的顶针制造技术

本发明专利技术提供一种用于背面开口芯片的顶针，包括若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部，另一端连接装片机。这种顶针作用于芯片的四角或多角，可以将芯片的四个角或多个角平稳的同时顶起，这样芯片就可以被顺利的吸走而不影响其他芯片，可以提升产品质量的稳定性，提升产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子机械系统
，特别涉及一种用于背面开口芯片的顶针。
技术介绍
MEMS为微机电系统，在一种带盖子的MEMS压力传感器封装的装片工序中，由于芯片背面有开口，并且开口面积超过芯片面积的3/4，普通的顶针难以正常将芯片从蓝膜上顶起，现有的常用的顶起方式有2种：方式一，直接顶在芯片的中心区域，但是该类型芯片中间的硅应力薄膜在受外力后容易损坏，易造成功能失效；方式二，请参阅图1，图1为现有技术中顶针顶起芯片的结构示意图，如图1所示，顶针3顶在芯片1的边缘区域，容易造成所述芯片1倾斜，然后带起旁边一颗芯片，严重影响产能和产品的品质。因此，有必要提供一种改进的技术方案来克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于背面开口芯片的顶针，解决普通的顶针难以正常将芯片从蓝膜顶起，以致产能低、产品品质差的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种用于背面开口芯片的顶针，其包括：若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于背面开口芯片的顶针，其特征在于，包括：若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部，另一端连接装片机。

【技术特征摘要】
1.一种用于背面开口芯片的顶针，其特征在于，包括：若干个针尖接触部、支撑部和连接部，所述针尖接触部、支撑部和连接部为一体结构，所述针尖接触部的顶部接触背面开口的芯片，所述针尖接触部的底部与所述支撑部连接，所述连接部一端连接所述支撑部，另一端连接装片机。2.根据权利要求1所述的用于背面开口芯片的顶针，其特征在于，所述背面开口的芯片具有第一表面和与所述第一表面相对应第二表面，在所述第二表面的中心位置开设有凹槽，所述凹槽自所述第二表面向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮亮，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32