四驱双面晶片磨光机制造技术

四驱双面晶片磨光机，该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成，上打磨装置的气缸下方通过转动连接头安装有压盘和上磨盘，在压盘中间加工有联动孔，下打磨装置的外转盘上安装传动柱Ⅰ、下托盘上安装下磨盘，内转盘上安装有传动柱Ⅱ，联动轴上安装有连接头，它们分别用电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ和电机Ⅳ带动，压盘用联运轴上的连接头带动，晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔，放置在下磨盘上，晶片定位衬垫的边齿与传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ分别卡合。采用本技术，传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动，使晶片受到一次磨光；同时，上磨盘和下磨盘转动时，对晶片形成二次磨光，两次磨光工作叠加，使晶片的磨光效率成倍增加。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶片粗抛光设备
，具体涉及一种四驱双面晶片磨光机。
技术介绍
蓝宝石晶片从晶棒上逐片切割下来后，切面会有粗糙的切割痕迹，因此，需要对晶片进行打磨和抛光。在现有技术中，用于晶片打磨的技术，与本专利技术最为接近的是本公司专利技术的专利《双轨驱动的晶片磨平机》，专利申请号:CN201520936550.4，该双轨驱动的晶片磨平机的支撑架上安装有固定盘，固定盘的上表面安装圆环形的下磨盘，固定盘的中心安装中心转轴，中心转轴的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机，中心转轴的上部安装中心驱动齿轮，在下磨盘上放置有多个圆形的晶片定位衬垫，晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔，晶片定位衬垫的边齿与中心驱动齿轮啮合，在下磨盘的外围安装有环形齿圈，环形齿圈的内齿上段与晶片定位衬垫另一侧的边齿啮合，环形齿圈的内齿下段通过中间齿轮与侧边驱动电机转轴上的齿轮啮合；在支撑架的上支架上方安装有气缸，气缸下端安装有上磨盘。在工作时，气缸推动上磨盘压在上磨盘上的晶片定位衬垫上的晶片上，中心驱动电机和侧边驱动电机反向转动，分别推动中心驱动齿轮和环形齿圈反向转动，中心驱动齿轮和环形齿圈从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动，上、下磨盘将晶片定位衬垫上的晶片磨平。采用上述技术方案，晶片在晶片定位衬垫的上、下磨盘之间转动加快，装在晶片定位衬垫的晶片放置孔内的晶片磨平速度会有所加快，但设备的生产效率依然没有得到充分发挥，设备的设计还需要进一步完善和提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种四驱双面晶片磨光机，解决现有技术中，双轨驱动的晶片磨平机存在设计不完善，生产效率没有得到充分发挥的问题。本专利技术的技术方案是：一种四驱双面晶片磨光机，该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成，下打磨装置安装在机箱内，上打磨装置安装在机架上，机架安装在机箱上，上打磨装置的气缸竖直安装在机架的横梁上，气缸的活塞杆端头有安装连接板，连接板下方安装有压盘，压盘下安装有上磨盘，在连接板上安装有研磨液槽，在压盘上安装有研磨液输送管；在压盘中间加工有联动孔，联动孔内加工有齿条，气缸的活塞杆端头用转动连接头固定安装连接板，下打磨装置由外转盘、下托盘、下磨盘、内转盘和联动轴组成，在机箱内的圆环形底座上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ，中空的外转盘下端的下滚轮安装在弧形凹槽导轨Ⅰ内，在外转盘下部的内壁上加工有内齿圈，电机Ⅰ转轴上的齿轮Ⅰ与内齿圈啮合，在外转盘上部的端面外围，竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ，在外转盘端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ；在外转盘上安装有圆环形的下托盘，下托盘上安装下磨盘，在下磨盘上面平放有圆形的晶片定位衬垫，在晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔，在晶片定位衬垫的边缘加工有边齿，边齿与传动柱Ⅰ一一对应卡合；在下托盘下面安装有上滚轮，上滚轮安装在外转盘上的凹槽导轨Ⅱ内，在下托盘内侧面固定安装有向下的空心圆柱，空心圆柱下端外侧加工有下托盘外齿圈，下托盘外齿圈与电机Ⅱ转轴上的齿轮Ⅱ啮合；在下托盘中心的圆孔内，设计有圆形的内转盘，内转盘上端边缘安装有传动柱Ⅱ，内转盘中部下方固定安装有空心连接柱，空心连接柱的下段外侧加工有连接柱外齿圈，连接柱外齿圈与电机Ⅲ转轴上的齿轮Ⅲ啮合，传动柱Ⅱ与晶片定位衬垫的边齿一一对应卡合，空心连接柱的下端安装有内滚轮，内滚轮安装在固定座上端的环形凹槽导轨Ⅲ内；内转盘的空心连接柱内安装有联动轴，联动轴顶端设计有连接头，连接头上加工有齿槽，连接头上的齿槽与压盘的联动孔上的齿条对接，联动轴下端安装有皮带轮，皮带轮与电机Ⅳ通过皮带连接，内转盘的上端用轴承固定在联动轴上，联动轴下端用轴承固定在固定座上；在机箱内的圆环形底座上设计有弧形外积液槽，在下托盘的空心圆柱内侧下端设计有内积液槽，外积液槽和内积液槽与积液管连接；采用本专利技术技术方案，中心驱动齿轮和环形齿圈上的传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动，晶片卡在晶片定位衬垫的放置孔内，在上、下磨盘之间快速转动，转动过程中晶片受到一次磨光；同时，由于通过联动轴用电机Ⅳ带动压盘上的上磨盘转动，通过下托盘用电机Ⅱ带动下磨盘转动，上、下两个磨盘转动时对晶片形成二次磨光，两次磨光工作叠加，使晶片的磨光效率成倍增加；采用本专利技术的技术方案，设备的设计更加合理，生产效率大幅提高。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的磨盘的俯视结构示意图。具体实施方式实施例，如图1和图2所示：一种四驱双面晶片磨光机，该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成，下打磨装置安装在机箱内，上打磨装置安装在机架9上，机架9安装在机箱16上，上打磨装置的气缸1竖直安装在机架9的横梁上，气缸1的活塞杆端头有安装连接板2，连接板2下方安装有压盘3，压盘3下安装有上磨盘4，在连接板2上安装有研磨液槽44，在压盘3上安装有研磨液输送管42；在压盘3中间加工有联动孔43，联动孔43内加工有齿条，气缸1的活塞杆端头用转动连接头45固定安装连接板2，下打磨装置由外转盘12、下托盘37、下磨盘36、内转盘39和联动轴24组成，在机箱16内的圆环形底座32上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ15，中空的外转盘12下端的下滚轮14安装在弧形凹槽导轨Ⅰ15内，在外转盘12下部的内壁上加工有内齿圈13，电机Ⅰ30转轴上的齿轮Ⅰ31与内齿圈13啮合，在外转盘12上部的端面外围，竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ11，在外转盘12端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ34；在外转盘12上安装有圆环形的下托盘37，下托盘37上安装下磨盘36，在下磨盘36上面平放有圆形的晶片定位衬垫5，在晶片定位衬垫5上加工有晶片放置孔6，在晶片定位衬垫5的边缘加工有边齿10，边齿10与传动柱Ⅰ11一一对应卡合；在下托盘37下面安装有上滚轮35，上滚轮35安装在外转盘12上的凹槽导轨Ⅱ34内，在下托盘37内侧面固定安装有向下的空心圆柱8，空心圆柱8下端外侧加工有下托盘外齿圈7，下托盘外齿圈7与电机Ⅱ28转轴上的齿轮Ⅱ29啮合；在下托盘37中心的圆孔内，设计有圆形的内转盘39，内转盘39上端边缘安装有传动柱Ⅱ40，内转盘39中部下方固定安装有空心连接柱38，空心连接柱38的下段外侧加工有连接柱外齿圈27，连接柱外齿圈27与电机Ⅲ20转轴上的齿轮Ⅲ19啮合，传动柱Ⅱ40与晶片定位衬垫5的边齿10一一对应卡合，空心连接柱38的下端安装有内滚轮21，内滚轮21安装在固定座23上端的环形凹槽导轨Ⅲ22内；内转盘39的空心连接柱38内安装有联动轴24，联动轴24顶端设计有连接头41，连接头41上加工有齿槽，连接头41上的齿槽与压盘3的联动孔43上的齿条对接，联动轴24下端安装有皮带轮25，皮带轮25与电机Ⅳ26通过皮带连接，内转盘39的上端用轴承固定在联动轴24上，联动轴24下端用轴承固定在固定座23上；在机箱内的圆环形底座32上设计有弧形外积液槽33，在下托盘37的空心圆柱8内侧下端设计有内积液槽18，外积液槽33和内积液槽18与积液管17连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
四驱双面晶片磨光机，该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成，下打磨装置安装在机箱内，上打磨装置安装在机架（9）上，机架（9）安装在机箱（16）上，上打磨装置的气缸（1）竖直安装在机架（9）的横梁上，气缸（1）的活塞杆端头有安装连接板（2），连接板（2）下方安装有压盘（3），压盘（3）下安装有上磨盘（4），在连接板（2）上安装有研磨液槽（44），在压盘（3）上安装有研磨液输送管（42）；其特征在于：在压盘（3）中间加工有联动孔（43），联动孔（43）内加工有齿条，气缸（1）的活塞杆端头用转动连接头（45）固定安装连接板（2），下打磨装置由外转盘（12）、下托盘（37）、下磨盘（36）、内转盘（39）和联动轴（24）组成，在机箱（16）内的圆环形底座（32）上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ（15），中空的外转盘（12）下端的下滚轮（14）安装在弧形凹槽导轨Ⅰ（15）内，在外转盘（12）下部的内壁上加工有内齿圈（13），电机Ⅰ（30）转轴上的齿轮Ⅰ（31）与内齿圈（13）啮合，在外转盘（12）上部的端面外围，竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ（11），在外转盘（12）端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ（34）；在外转盘（12）上安装有圆环形的下托盘（37），下托盘（37）上安装下磨盘（36），在下磨盘（36）上面平放有圆形的晶片定位衬垫（5），在晶片定位衬垫（5）上加工有晶片放置孔（6），在晶片定位衬垫（5）的边缘加工有边齿（10），边齿（10）与传动柱Ⅰ（11）一一对应卡合；在下托盘（37）下面安装有上滚轮（35），上滚轮（35）安装在外转盘（12）上的凹槽导轨Ⅱ（34）内，在下托盘（37）内侧面固定安装有向下的空心圆柱（8），空心圆柱（8）下端外侧加工有下托盘外齿圈（7），下托盘外齿圈（7）与电机Ⅱ（28）转轴上的齿轮Ⅱ（29）啮合；在下托盘（37）中心的圆孔内，设计有圆形的内转盘（39），内转盘（39）上端边缘安装有传动柱Ⅱ（40），内转盘（39）中部下方固定安装有空心连接柱（38），空心连接柱（38）的下段外侧加工有连接柱外齿圈（27），连接柱外齿圈（27）与电机Ⅲ（20）转轴上的齿轮Ⅲ（19）啮合，传动柱Ⅱ（40）与晶片定位衬垫（5）的边齿（10）一一对应卡合，空心连接柱（38）的下端安装有内滚轮（21），内滚轮（21）安装在固定座（23）上端的环形凹槽导轨Ⅲ（22）内；内转盘（39）的空心连接柱（38）内安装有联动轴（24），联动轴（24）顶端设计有连接头（41），连接头（41）上加工有齿槽，连接头（41）上的齿槽与压盘（3）的联动孔（43）上的齿条对接，联动轴（24）下端安装有皮带轮（25），皮带轮（25）与电机Ⅳ（26）通过皮带连接，内转盘（39）的上端用轴承固定在联动轴（24）上，联动轴（24）下端用轴承固定在固定座（23）上。...

【技术特征摘要】
1.四驱双面晶片磨光机，该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成，下打磨装置安装在机箱内，上打磨装置安装在机架（9）上，机架（9）安装在机箱（16）上，上打磨装置的气缸（1）竖直安装在机架（9）的横梁上，气缸（1）的活塞杆端头有安装连接板（2），连接板（2）下方安装有压盘（3），压盘（3）下安装有上磨盘（4），在连接板（2）上安装有研磨液槽（44），在压盘（3）上安装有研磨液输送管（42）；其特征在于：在压盘（3）中间加工有联动孔（43），联动孔（43）内加工有齿条，气缸（1）的活塞杆端头用转动连接头（45）固定安装连接板（2），下打磨装置由外转盘（12）、下托盘（37）、下磨盘（36）、内转盘（39）和联动轴（24）组成，在机箱（16）内的圆环形底座（32）上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ（15），中空的外转盘（12）下端的下滚轮（14）安装在弧形凹槽导轨Ⅰ（15）内，在外转盘（12）下部的内壁上加工有内齿圈（13），电机Ⅰ（30）转轴上的齿轮Ⅰ（31）与内齿圈（13）啮合，在外转盘（12）上部的端面外围，竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ（11），在外转盘（12）端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ（34）；在外转盘（12）上安装有圆环形的下托盘（37），下托盘（37）上安装下磨盘（36），在下磨盘（36）上面平放有圆形的晶片定位衬垫（5），在晶片定位衬垫（5）上加工有晶片放置孔（6），在晶片定位衬垫（5）的边缘加工有边齿（10），边齿（10）与传动柱Ⅰ（11）一一对应卡合；在下托盘（37）下面安...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴康，王庆，刘云波，
申请(专利权)人：云南蓝晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53