本实用新型专利技术涉及晶片加工技术领域，具体涉及LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置，机体右端设置有清洗入口；机体内由右至左依次设置有除尘仓、清洗仓和烘干仓；仓室间设置有仓板隔开；仓板上部设置有开口；除尘仓内上部两侧仓壁上对向设置有除尘出风口；清洗仓内设置有超声波清洗池；烘干仓顶部设置有烘干出风口；烘干出风口连接热风进风管；热风进风管上设置有风机A；风机A另一端连接进风口；机体顶部设置有传送带；传送带上设置有挂钩座；挂钩座底部设置有拉杆；拉杆连接晶片固定栏；拉杆为伸缩结构设置；机体右端设置有清洗出口，解决的晶片衬底清洗效率低的问题。晶片衬底清洗效率低的问题。晶片衬底清洗效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置
[0001]本技术涉及晶片加工
，具体涉及LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置。
技术介绍
[0002]目前蓝宝石材料主要应用于LED和各种消费电子，其中蓝宝石在LED方面主要用作衬底材料，占比达到97％。据相关数据显示，在2013年LED应用占蓝宝石材料总需求的78％，随着LED照明行业的发展，蓝宝石在LED应用的市场将进一步得到释放。随着技术的不断创新，蓝宝石将会广泛应用于手机等消费电子上。由此可知，未来蓝宝石材料商机无限，现有技术中，蓝宝石晶片衬底在加工过程的最后一步需要对抛光后的晶片衬底进行清洗，防止晶片衬底上有微尘颗粒、金属等杂质。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种具体涉及LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置，解决的晶片衬底清洗效率低的问题。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置，包括机体、清洗入口、除尘仓、清洗仓、烘干仓、仓板、玻璃罩、传送带、挂钩座、拉杆、晶片固定栏、除尘出风口、超声波清洗池、烘干出风口、热风进风管、除尘过滤网A、电阻加热丝、风机A、进风口、清洗出口；机体右端设置有清洗入口；机体内由右至左依次设置有除尘仓、清洗仓和烘干仓；仓室间设置有仓板隔开；仓板上部设置有开口；除尘仓内上部两侧仓壁上对向设置有除尘出风口；清洗仓内设置有超声波清洗池；烘干仓顶部设置有烘干出风口；烘干出风口连接热风进风管；热风进风管上设置有风机A；风机A另一端连接进风口；机体顶部设置有传送带；传送带上设置有挂钩座；挂钩座底部设置有拉杆；拉杆连接晶片固定栏；拉杆为伸缩结构设置；机体右端设置有清洗出口。
[0006]进一步，所述热风进风管内设置有除尘过滤网A；热风进风管横向设置在烘干仓底部；热风进风管正上方设置有烘干出风口。
[0007]进一步，所述烘干出风口内设置有导流片；导流片设置在电动转轴上。
[0008]进一步，所述除尘出风口底部设置有集风管；集风管下部连接排风管；排风管内设置有风机B；排风管另一端连接排风口。
[0009]进一步，所述集风管与排风管间设置有除尘过滤网B。
[0010]进一步，所述机体顶部设置有玻璃罩。
[0011]与现有技术相比，本技术能够实现以下有益效果之一：
[0012]1.机体右端设置有清洗入口；机体内由右至左依次设置有除尘仓、清洗仓和烘干仓；仓室间设置有仓板隔开；仓板上部设置有开口；除尘仓内上部两侧仓壁上对向设置有除尘出风口；清洗仓内设置有超声波清洗池；烘干仓顶部设置有烘干出风口；烘干出风口连接
热风进风管；热风进风管上设置有风机A；风机A另一端连接进风口；机体顶部设置有传送带；传送带上设置有挂钩座；挂钩座底部设置有拉杆；拉杆连接晶片固定栏；拉杆为伸缩结构设置；机体右端设置有清洗出口，能够实现通过晶片固定栏放置多个晶片沉淀，首先经过除尘仓内通过电机带动除尘出风口内的风扇转动，对晶片固定栏进行吹尘，后通过拉杆将晶片固定栏放入超声波清洗池进行彻底清洗，清洗后又通过烘干仓顶部设置的烘干出风口对晶片进行烘干，防止晶片上残留有水分又吸附上杂质。
[0013]2.所述热风进风管内设置有除尘过滤网A；热风进风管横向设置在烘干仓底部；热风进风管正上方设置有烘干出风口，能够实现将烘干出风口设置在热风进风管的上方，利用烘干出风口吹出的热风为热风进风管预热，减少能量的消耗。
[0014]3.所述烘干出风口内设置有导流片；导流片设置在电动转轴上，能够实现通过在烘干出风口内设置有导流片，能够改变烘干风流向，提高烘效率。
[0015]4.所述除尘出风口底部设置有集风管；集风管下部连接排风管；排风管内设置有风机B；排风管另一端连接排风口，能够实现通过设置了排风管能够将除尘仓内的空气快速排出机体；避免灰尘二次附着在晶片上。
[0016]5.所述集风管与排风管间设置有除尘过滤网B，能够实现通过在排风管上设置除尘过滤网B，能够将除尘仓内吹出的灰尘进行初步过滤，避免影响加工环境。
[0017]6.所述机体顶部设置有玻璃罩，能够实现通过设置了玻璃罩方便观察机体内对晶片衬底的清洗情况。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图。
[0019]图2为本技术结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]实施例1
[0022]LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置，其特征在于：包括机体1、清洗入口2、除尘仓3、清洗仓4、烘干仓5、仓板6、玻璃罩7、传送带8、挂钩座 9、拉杆10、晶片固定栏11、除尘出风口12、超声波清洗池13、烘干出风口14、热风进风管15、除尘过滤网A16、电阻加热丝17、风机A18、进风口19、清洗出口20；机体1右端设置有清洗入口2；机体1内由右至左依次设置有除尘仓3、清洗仓4和烘干仓5；仓室间设置有仓板6隔开；仓板6上部设置有开口；除尘仓3内上部两侧仓壁上对向设置有除尘出风口12；清洗仓4内设置有超声波清洗池13；烘干仓5顶部设置有烘干出风口14；烘干出风口14连接热风进风管 15；热风进风管15上设置有风机A18；风机A18另一端连接进风口19；机体1 顶部设置有传送带8；传送带8上设置有挂钩座9；挂钩座9底部设置有拉杆10；拉杆10连接晶片固定栏11；拉杆10为伸缩结构设置；机体1右端设置有清洗出口20，能够实现通过晶片固定栏放置多个晶片沉淀，首先经过除尘仓内通过电机带动除尘出风口内的风扇转动，对晶片固定栏进行吹尘，后通过拉杆将晶片固定栏放
入超声波清洗池进行彻底清洗，清洗后又通过烘干仓顶部设置的烘干出风口对晶片进行烘干，防止晶片上残留有水分又吸附上杂质。
[0023]实施例2
[0024]在实施例1的基础上，所述热风进风管15内设置有除尘过滤网A16；热风进风管15横向设置在烘干仓5底部；热风进风管15正上方设置有烘干出风口14，能够实现将烘干出风口设置在热风进风管的上方，利用烘干出风口吹出的热风为热风进风管预热，减少能量的消耗。
[0025]实施例3
[0026]在实施例1的基础上，所述烘干出风口14内设置有导流片26；导流片26 设置在电动转轴27上，能够实现通过在烘干出风口内设置有导流片，能够改变烘干风流向，提高烘效率。
[0027]实施例4
[0028]在实施例1的基础上，所述除尘出风口12底部设置有集风管21；集风管 21下部连接排风管23；排风管23内设置有风机B24；排风管23另一端连接排风口25，能够实现通过设置了排风管能够将除尘仓内的空气快速排出机体；避免灰尘二次附着在晶片上。
[0029]实施例5
[0030]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.LED用节能型蓝宝石晶片衬底清洗装置，其特征在于：包括机体(1)、清洗入口(2)、除尘仓(3)、清洗仓(4)、烘干仓(5)、仓板(6)、玻璃罩(7)、传送带(8)、挂钩座(9)、拉杆(10)、晶片固定栏(11)、除尘出风口(12)、超声波清洗池(13)、烘干出风口(14)、热风进风管(15)、除尘过滤网A(16)、电阻加热丝(17)、风机A(18)、进风口(19)、清洗出口(20)；机体(1)右端设置有清洗入口(2)；机体(1)内由右至左依次设置有除尘仓(3)、清洗仓(4)和烘干仓(5)；仓室间设置有仓板(6)隔开；仓板(6)上部设置有开口；除尘仓(3)内上部两侧仓壁上对向设置有除尘出风口(12)；清洗仓(4)内设置有超声波清洗池(13)；烘干仓(5)顶部设置有烘干出风口(14)；烘干出风口(14)连接热风进风管(15)；热风进风管(15)上设置有风机A(18)；风机A(18)另一端连接进风口(19)；机体(1)顶部设置有传送带(8)；传送带(8)上设置有挂钩座(9)；挂钩座(9)底部设置有拉杆(10)；拉杆(10)连接晶片固定栏(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：易晶晶，张艳红，林德肖，
申请(专利权)人：云南蓝晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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