【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作
,尤其涉及一种印制电路板的丝印网版制作方法。
技术介绍
在印制电路板阻焊丝印塞孔的过程中,需要使用丝印网版作为媒介来进行油墨印刷工作,而丝印网版大都采用厚度为0.15mm左右的铝片,先经过机械钻孔进行与图形相匹配的钻孔加工,然后进行封网后形成,网版的制作流程比较复杂。由于印制电路板孔数较多,机械钻机在生产过程中耗时较大,生产效率较低,且机械钻机为高生产值的设备,导致成本支出较大。因此,有必要提供一种生产效率高且成本低的丝印网版制作方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种生产效率高且成本低的丝印网版制作方法。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种丝印网版的制作方法,其包括如下步骤:S1:在待制作铝片上涂敷一油墨层;S2:使用网版菲林对所述油墨层进行图形转移,将所述网版菲林覆盖在所述油墨层之上,进行曝光,穿过所述网版菲林透明部分的光线会与所述油墨层发生反应,使所述油墨层变硬,形成抗弱碱性的硬化油墨图层;S3:铝片显影,拿去所述网版菲林,将铝片泡在弱碱性的显影剂当中进行显影,所述铝片上的所述油墨层就会和显影剂发生反应脱落,从而保留所述硬化油墨图层;S4:铝片蚀刻,用蚀刻剂在铝片表面进行蚀刻,将没有所述硬化油墨图层覆盖的所述铝片蚀穿,从而得到需要的图形孔;S5:褪膜,清洗掉所述铝片上的蚀刻剂,将所述铝片浸泡在褪膜剂中一段时间,去掉所述硬化油墨图层,得到丝印网版。2、根据权利要求1所述的丝印网版的制作方法,其特征在于,步骤S1中,所述油墨层的涂敷厚度在12um以上。步骤S1中,涂敷所述油墨层前,对所 ...
【技术保护点】
一种丝印网版的制作方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1:提供铝片,在所述铝片上涂敷一油墨层;S2:使用网版菲林对所述油墨层进行图形转移,将所述网版菲林覆盖在所述油墨层之上,进行曝光,穿过所述网版菲林透光区的光线会与所述油墨层发生反应,使所述油墨层变硬,形成抗弱碱性的硬化油墨图层;S3:铝片显影,拿去所述网版菲林,将铝片泡在弱碱性的显影剂当中进行显影,所述铝片上的所述油墨层就会和显影剂发生反应脱落,从而保留所述硬化油墨图层;S4:铝片蚀刻,用蚀刻剂在铝片表面进行蚀刻,将没有所述硬化油墨图层覆盖的所述铝片蚀穿,从而得到需要的图形孔;S5:褪膜,清洗掉所述铝片上的蚀刻剂,将所述铝片浸泡在褪膜剂中一段时间,去掉所述硬化油墨图层,得到丝印网版。
【技术特征摘要】
1.一种丝印网版的制作方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1:提供铝片,在所述铝片上涂敷一油墨层;S2:使用网版菲林对所述油墨层进行图形转移,将所述网版菲林覆盖在所述油墨层之上,进行曝光,穿过所述网版菲林透光区的光线会与所述油墨层发生反应,使所述油墨层变硬,形成抗弱碱性的硬化油墨图层;S3:铝片显影,拿去所述网版菲林,将铝片泡在弱碱性的显影剂当中进行显影,所述铝片上的所述油墨层就会和显影剂发生反应脱落,从而保留所述硬化油墨图层;S4:铝片蚀刻,用蚀刻剂在铝片表面进行蚀刻,将没有所述硬化油墨图层覆盖的所述铝片蚀穿,从而得到需要的图形孔;S5:褪膜,清洗掉所述铝片上的蚀刻剂,将所述铝片浸泡在褪膜剂中一段时间,去...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴晖,刘喜科,
申请(专利权)人:梅州市志浩电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。