导流盘、打浆组件及烹饪器具制造技术

本发明专利技术提供了一种导流盘、打浆组件及烹饪器具，其中，所述导流盘包括：底盘，所述底盘上开设有进料孔；多个连接体，每个所述连接体的第一端与所述底盘连接，每个所述连接体的第二端可与所述烹饪器具的主体可活动地连接，使所述导流盘可相对所述烹饪器具的主体转动，且所述连接体围绕所述进料孔间隔设置。该技术方案中，底盘可通过连接体与烹饪器具连接，其中，连接体围绕进料孔间隔设置，保证了相邻连接体间存在较大的空隙，使产品容易清洗。底盘上开设的进料孔对烹饪器具中的液体进行导流，使液体流向打浆装置，从而提升了产品的粉碎效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种导流盘、一种打浆组件及一种烹饪器具。
技术介绍
现有打浆机分为无网结构和有网结构两种，其中，无网结构的打浆机清洗方便，但粉碎效果不好；而有网结构的打浆机，虽然粉碎效果较好，但其结构相对复杂，安装滤网后产品难以清洗。因此，如何在提升打浆机粉碎效果的同时降低产品的清洗难度成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提供一种可提高烹饪器具粉碎效果，且易于清洗的导流盘。第二个目的在于提供一种打浆组件，包括上述导流盘。第三个目的在于提供一种烹饪器具，包括上述打浆组件。实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提供了一种导流盘，用于烹饪器具的打浆组件，包括：底盘，所述底盘上开设有进料孔；多个连接体，每个所述连接体的第一端与所述底盘连接，每个所述连接体的第二端可与所述烹饪器具的主体可活动地连接，使所述导流盘可相对所述烹饪器具的主体转动，且所述连接体围绕所述进料孔间隔设置。根据本专利技术提供的导流盘，包括相连接的底盘和多个连接体，导流盘可通过连接体与烹饪器具可转动地连接，以将导流盘安装在烹饪器具的打浆装置的下方，烹饪器具工作时，导流盘位于烹饪器具中的液体中，打浆刀转动带动烹饪器具中的液体旋转，导流盘可随烹饪器具中的液体旋转，这样可以减少沉积在导流盘表面的颗粒量，使产品在使用后更加容易清洗。底盘上设置有进料孔，进料孔位于打浆装置的下方，烹饪器具工作时，打浆装置转动会带动烹饪器具内的液体旋转，使进料孔上方的水压小于进料孔下方的水压，这样，进料孔下方的液体就会穿过进料孔并流向打浆装置，使液体中的食材与打浆装置接触，从而提升产品的粉碎效果。连接体围绕进料孔间隔设置，保证了相邻连接体间存在较大的空隙，使产品容易清洗。另外，根据本专利技术上述实施例提供的导流盘还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一个实施例，所述底盘为圆形盘，所述进料孔为圆孔。根据本专利技术提供的导流盘，优选地，将导流盘和进料孔设计成圆形，可以提升导流盘的导流效果，从而提升产品的粉碎效果。且这样设计底盘上不存在尖角，可避免用户在清洗产品时被划伤，提升了产品的安全性。根据本专利技术的一个实施例，所述进料孔边沿设置有导向筋。根据本专利技术提供的导流盘，进料孔边沿设置有导向筋，导向筋对由下向上穿过进料孔的液体起导向作用，使穿过进料孔的液体流向打浆装置，该设计提升了导流盘的导流效果，从而提升了产品的粉碎效果。根据本专利技术的一个实施例，所述导流盘还包括：连接件，每个所述连接体的第二端与所述连接件连接。根据本专利技术提供的导流盘，还包括连接件，每个连接体的第二端都与连接件连接，这样将导流盘安装到烹饪器具上时，不需要将每个连接体与烹饪器具连接，只要将连接件与烹饪器具连接即可，简化了导流盘的安装操作。根据本专利技术的一个实施例，所述进料孔的面积的范围为200平方毫米-11000平方毫米，其中优选范围为700平方毫米-6400平方毫米，其中最优选范围为1200平方毫米-1800平方毫米。根据本专利技术提供的导流盘，进料孔的面积在200平方毫米-11000平方毫米的范围内，产品的粉碎效果符合出渣率小于30％的国家标准；进料孔的面积在700平方毫米-6400平方毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒较细，粉碎效果较好；进料孔的面积在1200平方毫米-1800平方毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒非常细，粉碎效果非常好。根据本专利技术的一个实施例，所述进料孔的等效直径的范围为12毫米-70毫米，其中优选范围为32毫米-70毫米，其中最优选范围为40毫米-60毫米。根据本专利技术提供的导流盘，进料孔的等效直径在12毫米-70毫米的范围内，产品的粉碎效果符合出渣率小于30％的国家标准；进料孔的等效直径在32毫米-70毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒较细，粉碎效果较好；进料孔的等效直径在40毫米-60毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒非常细，粉碎效果非常好。根据本专利技术的一个实施例，所述底盘的等效直径的范围为75毫米-180毫米，其中优选范围为80毫米-120毫米，其中最优选范围为80毫米-100毫米。根据本专利技术提供的导流盘，底盘的等效直径在75毫米-180毫米的范围内，产品的粉碎效果符合出渣率小于30％的国家标准；底盘的等效直径在80毫米-120毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒较细，粉碎效果较好；底盘的等效直径在80毫米-100毫米的范围内，产品粉碎出的颗粒非常细，粉碎效果非常好。根据本专利技术的一个实施例，所述连接体的数量的范围为2个-24个，其中优选范围为2个-12个，其中最优选范围为3个-6个。根据本专利技术提供的导流盘，连接体的数量在2个-24个的范围内，粉碎出的颗粒存在粘底的情况，但不会出现焦糊的问题，满足使用要求；连接体的数量在2个-12个的范围内，粉碎出的颗粒略有粘底，但不会出现焦糊的问题，产品制浆效果较好；连接体的数量在3个-6个的范围内，粉碎出的颗粒不存在粘底的情况，也不会出现焦糊的问题，产品制浆效果非常好。根据本专利技术的一个实施例，所述底盘的等效直径与所述进料孔的等效直径的比值范围为1.07-15，其中优选范围为1.14-3.75，其中最优选范围为1.33-2.5。根据本专利技术提供的导流盘，底盘的等效直径与进料孔的等效直径的比值在1.07-15的范围内，产品的粉碎效果符合出渣率小于30％的国家标准；底盘的等效直径与进料孔的等效直径的比值在1.14-3.75的范围内，产品粉碎出的颗粒较细，粉碎效果较好；底盘的等效直径与进料孔的等效直径的比值在1.33-2.5的范围内，产品粉碎出的颗粒非常细，粉碎效果非常好。根据本专利技术的一个实施例，所述进料孔的面积与所述连接体的数量的比值范围为8.3平方毫米/个-5500平方毫米/个，其中优选范围为58.3平方毫米/个-3200平方毫米/个，其中最优选范围为200平方毫米/个-600平方毫米/个。根据本专利技术提供的导流盘，进料孔的面积与连接体的数量的比值在8.3平方毫米/个-5500平方毫米/个的范围内，导流盘与烹饪器具连接的稳固性满足使用的要求；进料孔的面积与连接体的数量的比值在58.3平方毫米/个-3200平方毫米/个的范围内，导流盘与烹饪器具连接的稳固性高较高；进料孔的面积与连接体的数量的比值在200平方毫米/个-600平方毫米/个的范围内，导流盘与烹饪器具连接的稳固性非常高。根据本专利技术的第二方面的实施例的一种打浆组件，具有以上任一项实施例所述的导流盘。根据本专利技术第二方面实施例提供的打浆组件，具有本专利技术第一方面任一实施例提供的导流盘，因此，该打浆组件具有上述任一实施例提供的导流盘的全部有益效果。根据本专利技术的一个实施例，所述打浆装置为打浆刀，所述打浆刀包括多个叶片，所述烹饪器具的驱动装置可驱动所述打浆刀转动。根据本专利技术提供的打浆组件，打浆装置选用打浆刀使打浆组件结构相对简单，以使产品便于清洗。打浆刀上设置多个叶片可提升打浆刀的粉碎效果。根据本专利技术的一个实施例，所述打浆刀的等效直径的范围为25毫米-80毫米，其中优选范围为30毫米-70毫米，其中最优选范围为35毫米-50毫米。根据本专利技术提供的打浆组件，打浆刀的等效直径在25毫米-80毫米的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导流盘，用于烹饪器具的打浆组件，其特征在于，包括：底盘，所述底盘上开设有进料孔；多个连接体，每个所述连接体的第一端与所述底盘连接，每个所述连接体的第二端可与所述烹饪器具的主体可活动地连接，使所述导流盘可相对所述烹饪器具的主体转动，且所述连接体围绕所述进料孔间隔设置。

【技术特征摘要】
1.一种导流盘，用于烹饪器具的打浆组件，其特征在于，包括：底盘，所述底盘上开设有进料孔；多个连接体，每个所述连接体的第一端与所述底盘连接，每个所述连接体的第二端可与所述烹饪器具的主体可活动地连接，使所述导流盘可相对所述烹饪器具的主体转动，且所述连接体围绕所述进料孔间隔设置。2.根据权利要求1所述的导流盘，其特征在于，所述底盘为圆形盘，所述进料孔为圆孔。3.根据权利要求2所述的导流盘，其特征在于，所述进料孔边沿设置有导向筋。4.根据权利要求1所述的导流盘，其特征在于，还包括：连接件，每个所述连接体的第二端与所述连接件连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述进料孔的面积的范围为200平方毫米-11000平方毫米，其中优选范围为700平方毫米-6400平方毫米，其中最优选范围为1200平方毫米-1800平方毫米。6.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述进料孔的等效直径的范围为12毫米-70毫米，其中优选范围为32毫米-70毫米，其中最优选范围为40毫米-60毫米。7.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述底盘的等效直径的范围为75毫米-180毫米，其中优选范围为80毫米-120毫米，其中最优选范围为80毫米-100毫米。8.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述连接体的数量的范围为2个-24个，其中优选范围为2个-12个，其中最优选范围为3个-6个。9.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述底盘的等效直径与所述进料孔的等效直径的比值范围为1.07-15，其中优选范围为1.14-3.75，其中最优选范围为1.33-2.5。10.根据权利要求1至4中任一项所述的导流盘，其特征在于，所述进料孔的面积与所述连接体的数量的比值范围为8.3平方毫米/个-5500平方毫米/个，其中优选范围为58.3平方毫米/个-3200平方毫米/个，其中最优选范围为200平方毫米/个-600平方毫米/个。11.一种打浆组件，用于烹饪器具，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的导流盘；打浆装置，位于所述导流盘的进料孔的上方，并与所述烹饪器具的驱动装置连接。12.根据权利要求11所述的打浆组件，其特征在于，所述打浆装置为打浆刀，所述打浆刀包括多个叶片，所述烹饪器具的驱动装置可驱动所述打浆刀转动。13.根据权利要求12所述的打浆组件，其特征在于，所述打浆刀的等效直径的范围为25毫米-80毫米，其中优选范围为30毫米-70毫米，其中最优选范围为35毫米-50毫米。14.根据权利要求12所述的打浆组件，其特征在于，所述打浆刀的转速的范围为1000转/分钟-20000转/分钟，其中优选范围为1000转/分钟-12000转/分钟，其中最优选范围为1000转/分钟-8000转/分钟。15.根据权利要求12所述的打浆组件，其特征在于，所述叶片的数量的范围为2个-6个，其中优选范围为2个-5个，其中最优选范围为2个-4个。16.根据权利要求12所述的打浆组件，其特征在于，所述打浆刀和所述进料孔的距离的范围为0.5毫米-80毫米，其中优选范围为2毫米-40毫米，其中最优选范围为2毫米-20毫米。17.根据权利要求12所述的打浆组件，其特征在于，所述进料孔的等效直径与所述打浆刀的等效直径的比值范围为0.15-3，其中优选范围为0.46-2，其中最优选范围为0.8-2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炜杰，李家勋，黄乐卓，尹坤任，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44