压力感测输入装置制造方法及图纸

技术编号:14399505 阅读:62 留言:0更新日期:2017-01-11 12:44
本发明专利技术涉及一种压力感测输入装置,该压力感测输入装置包括一基板,包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面相对设置,第一表面包括一压力感测区和一与压力感测区面积互补的非压力感测区;一电极层,包括复数个压力感测电极,设置于所述压力感测区内,用以感测压力大小,所述压力感测电极包括第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部;压力感测芯片,与所述压力感测电极电连接,所述压力感测芯片通过检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量实现对所述压力大小的检测,此设计可以实现压力感测输入装置检测触摸位置和压力的双重功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种输入装置,尤其涉及一种压力感测输入装置
技术介绍
随着科学技术的发展,触控面板(TouchPanel)已广泛应用于各种消费电子装置,例如智能型手机、平板计算机、相机、电子书、MP3播放器、智能手表等携带式电子产品,或是应用于操作控制设备的显示屏幕,人们的日常生活已经越来越离不开具有触控功能的电子产品,随着触控面板的广泛发展,其功能上也得到了不断的改进,比如具有压力感应功能的触控面板。目前已有部分产品或装置具有压力感测功能,系统通过对外界压力大小的检测从而决定执行不同的后续动作,可是,目前的技术较难达到对压力大小的准确的检测,压力大小的检测不精确会使使用者的体验度大打折扣,进而阻碍产品的推广,怎样在保持产品轻,薄等一系列特点的情况下,制作出精确度高的压力感测装备是相关领域技术人员比较关注的事情。
技术实现思路
为克服现有技术感测触摸压力不够精确且产品或装备厚重等一系列问题,本专利技术提供一种能减小产品的厚度且压力大小检测精确度高的压力感测输入装置。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种压力感测输入装置,该压力感测输入装置包括一基板,包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面相对设置,第一表面包括一压力感测区和一与压力感测区面积互补的非压力感测区;一电极层,包括复数个压力感测电极,设置于所述压力感测区内,用以感测压力大小,所述压力感测电极包括第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部;压力感测芯片,与所述压力感测电极电连接,所述压力感测芯片通过检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量实现对所述压力大小的检测。优选地,所述的压力感测输入装置还包括复数条第一导线,与所述压力感测电极的第一端部连接,复数条第二导线,与所述压力感测电极的第二端部连接,一FPC,连接所述第一导线与所述第二导线;所述压力感测芯片通过所述FPC与所述压力感测电极电连接。优选地,所述的压力感测电极在压力感测区内呈放射状、曲线弯折状。优选地,所述的压力感测区的面积小于所述非压力感测区的面积。优选地,所述的压力感测芯片包括惠斯通电桥电路,所述惠斯通电桥电路检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量。优选地,所述的基板为一盖板,所述第二表面供使用者施加一触摸动作。优选地,所述的压力感测输入装置更包括一盖板,包括第一表面和与第二表面相对的元件安装面,所述第一表面供使用者施加一触摸动作,所述元件安装面覆盖于所述基板上方。优选地,所述的非压力感测区内设置有复数个第一触摸感测电极和复数个第二触摸感测电极,所述第一触摸感测电极和第二触摸感测电极用以侦测多点触控位置,其中所述第一触摸感测电极和第二触摸感测电极在非压力感测区内交叉互补不重合。优选地,所述的压力感测电极设置在所述第一触摸感测电极和第二触摸感测电极的间隙内,所述第一触摸感测电极、第二触摸感测电极和压力感测电极彼此电性绝缘。优选地,所述的压力感测电极的线宽为对应位置所述第一触摸感测电极和/或第二触摸感测宽度的0.5-0.8倍,所述压力感应电极的线宽为5~300μm。优选地,所述的第一触摸感测电极为三角形形状且包含一第一触摸感测电极斜边部,第二触摸感测电极同样为三角形形状且包括一第二触摸感测电极斜边部,第一触摸感测电极和第二触摸感测电极彼此交错设置,所述压力感测电极为曲线弯折状,设置在第一触摸感测电极斜边部和第二触摸感测电极斜边部相互交错形成的空间中。优选地,所述的第一触摸感测电极呈放射状设置在对应的具有放射状内部空间的第二触摸感测电极内部,第一触摸感测电极包括多个第一触摸感测电极凸出部和中间部位的第一触摸感测电极球体,各第一触摸感测电极凸出部以第一触摸感测电极球体为中心进行发散设置且彼此间隔均匀,第二触摸感测电极内部形成多个第二触摸感测电极凹槽,放射状的压力感测电极设置在第一触摸感测电极突出部和第二触摸感测电极凹槽交错设置后形成的内部空间中。与现有技术相比,本专利技术压力感测输入装置的基板分为面积互补的非压力感测区和压力感测区,在压力感测区布设压力感测电极,可以实现对外界按压力量大小的检测,将压力感测电极的两端通过电极连接线连接惠斯通电桥电路,可以对压力感测电极的阻值的变化进行信号处理,实现对压力大小的检测。非压力感测区中布设Non-cross(交错互补不重合)结构的第一触摸感测电极和第二感测电极,不仅可以实现多点触控,而且在保证第一触摸感测电极、第二触摸感测电极较好相邻关系的前提下,在第一触摸感测电极和第二触摸感测电极交错形成的内部空间中布设压力感测电极,可以节省空间,降低布线难度,且不影响触摸感测和压力感测的效果。压力感测电极呈放射状,曲线弯折状或螺旋状等,当采用放射状造型时,符合受力点从力的中心位置往外发散的状态,可以提高压力感测电极感测到压力时的形变能力,提高压力检测的精确度。为了使得压力感测电极有更大的形变能力,将压力感测电极的面积缩小化,使其面积小于对应的第一触摸感测电极、第二感测电极的面积,即非压力感测区的面积大于压力感测区的面积,控制压力感测电极的线宽为对应位置第一触摸感测电极和第二感测电极线宽的0.5-0.8倍,且压力感测电极的线宽为5~300μm,可以提高压力感测电极感测形变的能力,此专利技术压力感测输入装置和显示面板组成的触控模组可以较好的实现触摸位置和压力的检测。【附图说明】图1是本专利技术压力感测输入装置第一实施例的爆炸结构示意图。图2是本专利技术压力感测输入装置第一实施例之电极层中触摸感测电极的正视示意图。图3是本专利技术压力感测输入装置第一实施例中电极层的正视示意图。图4是本专利技术压力感测输入装置第一实施例中压力感测芯片的电路结构示意图。图5是本专利技术第二实施例之电极层的正视示意图。图6是本专利技术第三实施例之电极层的正视示意图。图7是本专利技术第四实施例之电极层的正视示意图。图8是本专利技术第五实施例压力感测输入装置的层状结构示意图。图9是本专利技术第六实施例触控模组的爆炸结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1,本专利技术第一实施例压力感测输入装置1包括一基板15及形成在基板15上的电极层13,电极层13采用压印、丝印、蚀刻、涂布等工艺成型在基板15上的基板第一表面151,基板第二表面153与基板第一表面151相对设置,电极层13包括复数个压力感测电极1315,压力感测电极1315沿着X,Y方向均匀间隔设置。当使用者施加一触压动作给基板第二表面153,作用力传递到基板第一表面151上的电极层13,电极层13中的各对应压力感测电极1315产生相应动作,根据压力感测电极1315的相应动作进而感测出触压的力量,不同的触压力量实现的不同的功能操作,这样的设计可以极大的提高用户使用产品的体验度和满意度。基板15可以是刚性基材,如玻璃,强化玻璃,蓝宝石玻璃等;柔性基材,如PEEK(polyetheretherketone,聚醚醚酮),PI(Polyimide,聚酰亚胺),PET(polyethyleneterephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯),PC(本文档来自技高网...
压力感测输入装置

【技术保护点】
一种压力感测输入装置,其特征在于,包括:一基板,包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面相对设置,第一表面包括一压力感测区和一与压力感测区面积互补的非压力感测区;一电极层,包括复数个压力感测电极,设置于所述压力感测区内,用以感测压力大小,所述压力感测电极包括第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部;压力感测芯片,与所述压力感测电极电连接,所述压力感测芯片通过检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量实现对所述压力大小的检测。

【技术特征摘要】
2015.06.10 CN 20151031447901.一种压力感测输入装置,其特征在于,包括:一基板,包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面相对设置,第一表面包括一压力感测区和一与压力感测区面积互补的非压力感测区;一电极层,包括复数个压力感测电极,设置于所述压力感测区内,用以感测压力大小,所述压力感测电极包括第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部;压力感测芯片,与所述压力感测电极电连接,所述压力感测芯片通过检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量实现对所述压力大小的检测。2.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:还包括:复数条第一导线,与所述压力感测电极的第一端部连接,复数条第二导线,与所述压力感测电极的第二端部连接,一FPC,连接所述第一导线与所述第二导线;所述压力感测芯片通过所述FPC与所述压力感测电极电连接。3.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:所述压力感测电极在压力感测区内呈放射状、曲线弯折状。4.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:所述压力感测区的面积小于所述非压
\t力感测区的面积。5.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:所述压力感测芯片包括惠斯通电桥电路,所述惠斯通电桥电路检测所述压力感测电极在受到压力后产生的电阻变化量。6.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:所述基板为一盖板,所述第二表面供使用者施加一触摸动作。7.如权利要求1所述的压力感测输入装置,其特征在于:更包括一盖板,包括第一表面和与第二表面相对的元件安装面,所述第一表面供使用者施加一触摸动作,所述元件安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈风何加友叶坤雄
申请(专利权)人:宸鸿科技厦门有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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