卡盘的吊装机构制造技术

本实用新型专利技术提供的卡盘的吊装机构，卡盘用于承载晶片，且在该卡盘上设置有安装孔，用以安装吊装机构。吊装机构包括：吊杆，在吊杆的下端设置有限位部，该限位部与安装孔相配合，用以限制吊杆在竖直方向上的位移自由度。固定组件用于使所述限位部相对于所述卡盘固定不动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子加工
，具体地，涉及一种卡盘的吊装机构。
技术介绍
等离子体干法刻蚀技术是半导体晶片制备过程中运用较为广泛的主流技术之一，随着这项技术在微电子制造领域中的不断推广，在整个工艺过程中应将可能对产品良率存在影响的因素降到最低。例如，刻蚀工艺所使用的反应气体通常包括CF4、Cl2、Ar等，在刻蚀过程中，这些反应气体会生成大量的Cl基、F基等活性自由基，它们对半导体器件进行刻蚀的同时，也会对铝或者铝合金材料制备的等离子刻蚀工艺腔的内表面产生腐蚀，从而生成大量的颗粒杂质，而且，在对设备进行日常养护时，暴露在腔室内的金属基体也有可能产生金属颗粒，例如，在吊装静电卡盘时，也可能造成颗粒污染。具体地，图1为现有的吊装机构的剖视图。如图1所示，在静电卡盘1的边缘处设置有多个螺纹孔，吊装机构包括吊杆2，该吊杆2的下端设置有螺杆，该螺杆通过与静电卡盘1的螺纹孔相配合，而固定在静电卡盘1中。上述吊装机构在实际应用中不可避免地存在以下问题：其一，由于吊杆2与静电卡盘1之间采用螺纹配合的方式固定连接，在吊杆2旋入或旋出静电卡盘1的螺纹孔时，会在螺纹孔中产生金属碎屑，造成颗粒污染。其二，由于静电卡盘1的铝基体的材质较软，其上的螺纹孔在经过反复的吊装之后，其内螺纹容易出现脱扣、滑扣等现象，从而容易造成工艺设备损坏。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种卡盘的吊装机构，其不仅可以避免出现颗粒污染，从而提高晶片质量，而且可以避免出现脱扣、滑扣等现象，从而可以减少工艺设备的损坏。为实现本技术的目的而提供一种卡盘的吊装机构，所述卡盘用于承载晶片，且在所述卡盘上设置有安装孔，用以安装所述吊装机构，所述吊装机构包括：吊杆，在所述吊杆的下端设置有限位部，所述限位部与所述安装孔相配合，用以限制所述吊杆在竖直方向上的位移自由度；固定组件，用于使所述限位部相对于所述卡盘固定不动。优选的，所述安装孔包括第一条形孔、第二条形孔和圆形孔，其中，所述第一条形孔自所述卡盘的上表面贯穿所述卡盘的厚度；所述圆形孔自所述卡盘的下表面竖直向上延伸，且其深度小于所述卡盘的厚度，并且所述圆形孔的直径不小于所述第一条形孔的长度；所述第二条形孔自所述第一条形孔的下端面竖直向上延伸，且其上端面低于所述卡盘的上表面，并且所述第二条形孔的长度方向与所述第一条形孔的长度方向之间形成夹角；所述限位部的结构被设置为：能够竖直向下穿过所述第一条形孔，并通过旋转所述夹角移入所述第二条形孔中。优选的，所述第一条形孔、第二条形孔和所述限位部的形状相适配。优选的，在所述吊杆的外周壁上，且位于所述限位部的上方设置有环形凸台，所述环形凸台的外周壁具有外螺纹；所述固定组件包括：压帽，套设在所述吊杆上，且具有与所述外螺纹相配合的螺纹孔；套筒，套设在所述吊杆上，且位于所述压帽的下方，并与所述压帽固定连接；所述套筒与所述压帽对接形成封闭空间，所述环形凸台位于所述封闭空间内，用以在所述限位部位于所述安装孔中时，通过向下旋紧所述压帽，而使所述套筒与所述卡盘的上表面之间形成预紧力。优选的，所述套筒采用树脂材料制作；或者，所述套筒采用金属材料制作，且在所述套筒的外表面包覆有树脂材料。优选的，所述套筒由两个半环分体对接而成。优选的，所述安装孔包括第一开孔和第二开孔，其中，所述第一开孔自所述卡盘的上表面竖直向下延伸，且所述第一开孔的长度小于所述卡盘的厚度，所述第一开孔的直径大于所述吊杆的直径；并且，所述第一开孔具有第一槽口，所述第一槽口自所述第一开孔的侧壁水平延伸至所述卡盘的外周壁；所述第二开孔自所述第一开孔的下端面竖直向下延伸，且所述第二开孔的形状与所述限位部的形状相适配；所述第二开孔具有第二槽口，所述第二槽口自所述第二开孔的侧壁水平延伸至所述卡盘的外周壁，且与所述第一槽口的延伸方向一致；所述限位部的结构被设置为：能够水平穿过所述第二槽口，并移入所述第二开孔中。优选的，所述固定组件包括：滑套，套设在所述吊杆上，且位于所述限位部上方，并且在所述限位部位于所述第二开孔中时，能够下滑至所述第一开孔中；所述滑套的外径大于所述第一槽口的宽度。优选的，所述滑套采用树脂材料制作；或者，所述滑套采用金属材料制作，且在所述滑套的外表面包覆有树脂材料。优选的，在所述限位部的外表面包覆有树脂材料。优选的，在所述吊杆的上端设置有把手。优选的，所述安装孔的数量为多个，且沿所述卡盘的周向对称分布；所述吊装机构的数量与所述安装孔的数量相对应，且各个吊装机构一一对应地安装在各个安装孔中。优选的，在所述安装孔的内表面覆盖有绝缘层。本技术具有以下有益效果：本技术提供的卡盘的吊装机构，其借助吊杆下端的限位部限制吊杆在竖直方向上的位移自由度，同时借助固定组件使该限位部相对于卡盘固定不动，可以实现吊杆与卡盘的连接，该连接属于非螺纹连接，这与现有技术相比，不仅可以避免出现颗粒污染，从而提高晶片质量，而且可以避免出现脱扣、滑扣等现象，从而可以减少工艺设备的损坏。附图说明图1为现有的吊装机构的剖视图；图2A为本技术第一实施例中的卡盘的剖视图；图2B为图2A中I区域的放大图；图2C为图2A中卡盘沿C方向的局部视图；图2D为图2A中卡盘沿D方向的局部视图；图3A为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构的结构图；图3B为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构的剖视图；图3C为本技术第一实施例中的吊杆的结构图；图4A为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构的安装过程图；图4B为本技术第一实施例中在安装吊装机构时卡盘的局部仰视图；图5A为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构在旋松位置时的剖视图；图5B为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构在旋紧位置时的剖视图；图6为本技术第一实施例提供的卡盘的吊装机构在完成安装之后的结构图；图7A为本技术第二实施例中的卡盘的侧视图；图7B为本技术第二实施例中的卡盘的局部结构图；图7C为图7A中卡盘沿E方向的局部视图；图8A为本技术第二实施例提供的卡盘的吊装机构的结构图；图8B为本技术第二实施例提供的卡盘的吊装机构的剖视图；图9为本技术第二实施例提供的卡盘的吊装机构在完成安装之后的结构图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的卡盘的吊装机构进行详细描述。第一实施例请一并参阅图2A～图6，卡盘5用于承载晶片，且在该卡盘5上设置有安装孔，用以安装吊装机构，该吊装机构用于搬运卡盘5，包括吊杆3和固定组件4。其中，在吊杆3的下端设置有限位部31，该限位部31与安装孔相配合，用以限制吊杆3在竖直方向上的位移自由度，从而在升起吊杆3时，可以带动卡盘5一起上升，以实现卡盘5的搬运。固定组件4用于使限位部31相对于卡盘5固定不动，以保证限位部31与卡盘5之间的连接稳定性。上述吊装机构与卡盘5之间的连接属于非螺纹连接，这与现有技术相比，不仅可以避免出现颗粒污染，从而提高晶片质量，而且可以避免出现脱扣、滑扣等现象，从而可以减少工艺设备的损坏。在本实施例中，如图2A～图2D所示，安装孔包括第一条形孔53、第二条形孔54和圆形孔55，其中，第一条形孔53自卡盘5的上表面5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡盘的吊装机构，所述卡盘用于承载晶片，且在所述卡盘上设置有安装孔，用以安装所述吊装机构，其特征在于，所述吊装机构包括：吊杆，在所述吊杆的下端设置有限位部，所述限位部与所述安装孔相配合，用以限制所述吊杆在竖直方向上的位移自由度；固定组件，用于使所述限位部相对于所述卡盘固定不动。

【技术特征摘要】
1.一种卡盘的吊装机构，所述卡盘用于承载晶片，且在所述卡盘上设置有安装孔，用以安装所述吊装机构，其特征在于，所述吊装机构包括：吊杆，在所述吊杆的下端设置有限位部，所述限位部与所述安装孔相配合，用以限制所述吊杆在竖直方向上的位移自由度；固定组件，用于使所述限位部相对于所述卡盘固定不动。2.根据权利要求1所述的卡盘的吊装机构，其特征在于，所述安装孔包括第一条形孔、第二条形孔和圆形孔，其中，所述第一条形孔自所述卡盘的上表面贯穿所述卡盘的厚度；所述圆形孔自所述卡盘的下表面竖直向上延伸，且其深度小于所述卡盘的厚度，并且所述圆形孔的直径不小于所述第一条形孔的长度；所述第二条形孔自所述第一条形孔的下端面竖直向上延伸，且其上端面低于所述卡盘的上表面，并且所述第二条形孔的长度方向与所述第一条形孔的长度方向之间形成夹角；所述限位部的结构被设置为：能够竖直向下穿过所述第一条形孔，并通过旋转所述夹角移入所述第二条形孔中。3.根据权利要求2所述的卡盘的吊装机构，其特征在于，所述第一条形孔、第二条形孔和所述限位部的形状相适配。4.根据权利要求2所述的卡盘的吊装机构，其特征在于，在所述吊杆的外周壁上，且位于所述限位部的上方设置有环形凸台，所述环形凸台的外周壁具有外螺纹；所述固定组件包括：压帽，套设在所述吊杆上，且具有与所述外螺纹相配合的螺纹孔；套筒，套设在所述吊杆上，且位于所述压帽的下方，并与所述压帽固定连接；所述套筒与所述压帽对接形成封闭空间，所述环形凸台位于所述封闭空间内，用以在所述限位部位于所述安装孔中时，通过向下旋紧所述压帽，而使所述套筒与所述卡盘的上表面之间形成预紧力。5.根据权利要求4所述的卡盘的吊装机构，其特征在于，所述套筒采用树脂材料制作；或者，所述套筒采用金属材料制作，且在所述套筒的外表面包覆有树脂材料。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雅菊，焦明洁，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11