晶圆传输中实时破损检测系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
本技术晶圆传输中实时破损检测系统属于半导体芯片的生产制造下新型传感器的技术应用。
技术介绍
当前在半导体生产与制造，太阳能以及液晶面板等生产行业中存在产品在其生产线上发生破损时生产线系统无法识别以及不能正确的判断的现象。一些机台虽有检测晶片位置以及破损的功能，但都是基于其固定的机器平台之上。实用性不强。本技术的设计鉴于原有系统的缺陷，经过潜心的钻研及多年的半导体行业的经验，研制出一种新型易安装操作的三点式晶片位置侦测系统，以克服原有机器所存在的缺陷。
技术实现思路
本项目巧妙的设计及精确的位置侦测系统应用于半导体生产制造，在生产造中晶片的破损及良率的提高起到了真正的实践与创新。该系统主要用于半导体生产制造中产品的位置的侦测，主要包含集线控制单元,三个数字镭射传感器，传感器类型切换和报警单元，做为一套晶片位置侦测系统。其实用的特性在于，在被检测的晶片从前端反应腔室完成工艺制程之后进入到该腔室进行进一步的工艺制程，当晶片从前端腔室通过机械手臂传入到该腔室时，第一镭射传感器首先侦测到晶片，传感器上的放大单元LED指示灯会亮起。此时集线控制单元无信号输出，当晶片被机械手臂送至第二，第三镭射传感器的位置时，即三个镭射传感器的三个点刚好与晶片的边缘相切。此时三个镭射传感器的放大单元上的LED都会亮起，表明晶片位置准确，集线控制单元发出晶片位置准确的信号给机器的总系统。机器总系统在完全确认其晶片位置准确的信号后才发出指令给机器处理单元则开始执行该反应后续的过程反应及步骤。在半导体芯片的生产制造中由于晶片在反应腔室完成过程制程后导致晶片的位置较之原来的初始位置发生改变的现象...
【技术保护点】
晶圆传输中实时破损检测系统，它包含集线控制单元、三个数字镭射传感器和报警单元，做为一套晶片位置侦测系统，主要用于半导体生产制造中产品的位置的侦测，晶片被机械手臂送至第二，第三镭射传感器的位置时，三个镭射传感器的三个与晶片相切。
【技术特征摘要】
1.晶圆传输中实时破损检测系统，它包含集线控制单元、三个数字镭射传感器和报警单元，做为一套晶片位置侦测系统，主要用...
【专利技术属性】
技术研发人员：李进，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。