一种带有温度感应功能的有源RFID标签制造技术

技术编号:14291568 阅读:58 留言:0更新日期:2016-12-25 22:07
本实用新型专利技术公开了一种带有温度感应功能的有源RFID标签,包括基板、芯片、天线、电源、第一绝缘层、第二绝缘层、防水层和粘接层,在所述基板上开设有用于容纳芯片、天线和电源的容纳腔,所述天线和电源分别与芯片相连接且设置在容纳腔内,所述第一绝缘层与第二绝缘层对称设置在基板的上下两侧,所述防水层设置在第一绝缘层的上侧,所述粘接层设置在第二绝缘层的下层,该有源RFID标签还包括一温度传感器,所述温度传感器设置在容纳腔内,所述温度传感器分别与电源和芯片相连接。本实用新型专利技术通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及RFID标签
,特别涉及到一种带有温度感应功能的有源RFID标签
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境,用于控制、检测和跟踪物体。随着冷链物流的兴起和人们对食品、药物和生物制品安全的日益关注,使RFID标签在冷链物流中得到广泛的应用,而冷链物流泛指冷藏冷冻类食品、药品和生物制品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的各个环节中始终处于规定的低温环境下,而现有技术中,用于冷链物流的RFID标签,通过阅读器只能够读出与物品本身相关的信息,而对物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的温度难以得知,难以保证物品的质量,给使用者带来了较大的不便。然而针对现有技术的不足,研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值的带有温度感应功能的有源RFID标签。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题,本技术目的提供了一种设计合理、结构简单、通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值的带有温度感应功能的有源RFID标签。为解决以上技术问题,本技术采用以下技术方案来实现的:一种带有温度感应功能的有源RFID标签,包括基板、芯片、天线、电源、第一绝缘层、第二绝缘层、防水层和粘接层,在所述基板上开设有用于容纳芯片、天线和电源的容纳腔,所述天线和电源分别与芯片相连接且设置在容纳腔内,所述第一绝缘层与第二绝缘层对称设置在基板的上下两侧,所述防水层设置在第一绝缘层的上侧,所述粘接层设置在第二绝缘层的下层,其特征在于,该有源RFID标签还包括一温度传感器,所述温度传感器设置在容纳腔内,所述温度传感器分别与电源和芯片相连接。在本技术的一个优选实施例中,所述基板为PCB板。在本技术的一个优选实施例中,所述防水层采用PVC材料制成。在本技术的一个优选实施例中,所述第一绝缘层与第二绝缘层均采用PET复合塑料制成。与现有技术相比,本技术还包括一温度传感器,温度传感器设置在容纳腔内,温度传感器分别与电源和芯片相连接,温度传感器将接收到的温度信号输送至芯片内,而芯片自带8KB的EEPROM存储,从而将检测到的温度记录存储在EEPROM中,采用此种结构通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值;另一个,在第一绝缘层的上侧设有防水层,防水层的设置能够有效防止水和潮气进行到RFID标签内部,进一步提高该RFID标签的防水、防潮性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为图1的A-A的剖视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。参照图1和图2所示,图中给出的一种带有温度感应功能的有源RFID标签,包括基板130、芯片160、天线170、电源180、第一绝缘层120、第二绝缘层140、防水层110和粘接层150。基板130为PCB板,整体结构为长方形,在基板130上开设有用于容纳芯片160、天线170和电源180的容纳腔131,容纳腔131的横截面整体为T形,容纳腔131的设置能够有效的避免芯片160以及天线170被压损,进一步提高了该有源RFID标签的抗压性能。天线170和电源180分别与芯片160相连接且设置在容纳腔131内,在芯片160上设有供电端子161,供电端子161通过导线200与电源180相连接,第一绝缘层120与第二绝缘层140对称设置在基板130的上下两侧,第一绝缘层120与第二绝缘层140均采用PET复合塑料制成,PET复合塑料具有绝缘性能强、透波性能好以及良好的抗拉性能,此种结构能够有效的提高该有源RFID标签整体的抗拉性能。防水层110设置在第一绝缘层120的上侧,防水层110采用PVC材料制成,PVC材料具有耐腐蚀、耐高温以及防水、防潮等优点,防水层110的设置能够有效防止水和潮气进行到RFID标签内部,进一步提高该RFID标签的防水、防潮性能。粘接层150设置在第二绝缘层140的下层,该有源RFID标签通过粘接层牢牢的粘接在物品上,提高了该有源RFID标签与物品之间的稳定性能。该有源RFID标签还包括一温度传感器190,温度传感器190设置在容纳腔131内,温度传感器190分别与电源180和芯片160相连接,温度传感器190通过导线300与电源180相连接,温度传感器190通过信号线400与芯片160相连接,该芯片160自带8KB的EEPROM存储。本技术在使用者时,将该有源RFID标签通过粘接层150粘接在物品上,物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的储存温度通过温度传感器190
温度信号输送至芯片160内,从而将检测到的温度记录储存在EEPROM中,采用此种结构通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值,给使用者带来了较大的便利。综上所述本技术还包括一温度传感器,温度传感器设置在容纳腔内,温度传感器分别与电源和芯片相连接,温度传感器将接收到的温度信号输送至芯片内,而芯片自带8KB的EEPROM存储,从而将检测到的温度记录存储在EEPROM中,采用此种结构通过阅读器除了能够读取物品本身的相关信息外,还可以读取出物品在生产、贮藏运输、销售、到消费前的相关的储存温度值;另一个,在第一绝缘层的上侧设有防水层,防水层的设置能够有效防止水和潮气进行到RFID标签内部,进一步提高该RFID标签的防水、防潮性能。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网
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一种带有温度感应功能的有源RFID标签

【技术保护点】
一种带有温度感应功能的有源RFID标签,包括基板、芯片、天线、电源、第一绝缘层、第二绝缘层、防水层和粘接层,在所述基板上开设有用于容纳芯片、天线和电源的容纳腔,所述天线和电源分别与芯片相连接且设置在容纳腔内,所述第一绝缘层与第二绝缘层对称设置在基板的上下两侧,所述防水层设置在第一绝缘层的上侧,所述粘接层设置在第二绝缘层的下层,其特征在于,该有源RFID标签还包括一温度传感器,所述温度传感器设置在容纳腔内,所述温度传感器分别与电源和芯片相连接。

【技术特征摘要】
1.一种带有温度感应功能的有源RFID标签,包括基板、芯片、天线、电源、第一绝缘层、第二绝缘层、防水层和粘接层,在所述基板上开设有用于容纳芯片、天线和电源的容纳腔,所述天线和电源分别与芯片相连接且设置在容纳腔内,所述第一绝缘层与第二绝缘层对称设置在基板的上下两侧,所述防水层设置在第一绝缘层的上侧,所述粘接层设置在第二绝缘层的下层,其特征在于,该有源RFID标签还包括一温度传感器,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李杏明
申请(专利权)人:上海博应信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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