一种防撕悬挂式射频标签制造技术

技术编号:38369547 阅读:33 留言:0更新日期:2023-08-05 17:34
本发明专利技术涉及一种防撕悬挂式射频标签,包括射频芯片(1)、耦合馈电环(2)、辐射体(3)和面材(4),通过耦合馈电环(2)随面材(4)弯折绕设于目标物体上,实现所设计防撕悬挂式射频标签在目标物体上的悬挂;应用中不用改变射频标签结构,即可适配各种UHF RFID芯片阻抗,且具有稳定的频率;而且当射频标签悬挂在不同材质的目标物体上时,其谐振频率和距离不会改变;以及通过改变射频芯片(1)与辐射体(3)的耦合位置,可以在不改变谐振频率的条件下,调节射频标签灵敏度;此外无论是破坏耦合馈电环(2)或者辐射体(3),都会破坏射频标签原有的性能,造成射频标签失效,提高射频标签的使用安全性。提高射频标签的使用安全性。提高射频标签的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种防撕悬挂式射频标签


[0001]本专利技术涉及一种防撕悬挂式射频标签,属于射频标签领域。

技术介绍

[0002]在常规的RFID天线设计中,需要通过调整天线的结构来实现与芯片的共轭匹配,因此在同样尺寸的天线下,使用不同的芯片时,都需要重新设计;此外现有REID天线中,当标签与不同材质的物体接触时,标签因受到不同介电常数材质的影响,其性能(频率、读距等)都会有不同程度的变化,即会影响到现有RFID天线的性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种防撕悬挂式射频标签,采用全新结构设计,具有高性能射频工作的同时,能够有效侦测标签撕毁动作,及时中断标签工作。
[0004]本专利技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本专利技术设计了一种防撕悬挂式射频标签,用于悬挂在目标物体上,包括射频芯片、耦合馈电环、辐射体和面材;其中,耦合馈电环为条形结构,射频芯片设置于耦合馈电环条形结构的其中一端;辐射体由单根预设长度金属线以S形弯折构成的共面结构,且S形结构中形成预设长度、预设宽度的条形凹口,以及该条形凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防撕悬挂式射频标签,用于悬挂在目标物体上,其特征在于:包括射频芯片(1)、耦合馈电环(2)、辐射体(3)和面材(4);其中,耦合馈电环(2)为条形结构,射频芯片(1)设置于耦合馈电环(2)条形结构的其中一端;辐射体(3)由单根预设长度金属线以S形弯折构成的共面结构,且S形结构中形成预设长度、预设宽度的条形凹口,以及该条形凹口的预设宽度大于耦合馈电环(2)条形结构宽度;耦合馈电环(2)条形结构上的另一端位于辐射体(3)中条形凹口的敞开口位置;基于耦合馈电环(2)条形结构上射频芯片(1)所设端位于远离辐射体(3)的方向,且耦合馈电环(2)与辐射体(3)共面状态时,耦合馈电环(2)与辐射体(3)整体结构的形状、尺寸与面材(4)的形状、尺寸相适应,耦合馈电环(2)与辐射体(3)整体结构以对应形状边缘设置于面材(4)表面;耦合馈电环(2)随其所设面材(4)上局部段的弯折而弯折;基于耦合馈电环(2)条形结构上射频芯片(1)所设端随所设面材(4)向辐射体(3)中条形凹口方向弯折绕设于目标物体上,使得耦合馈电环(2)条形结构上射频芯片(1)所设端连接至辐射体(3)中条形凹口内的预设位置,且耦合馈电环(2)条形结构上射频芯片(1)所设端方向的局部段沿辐射体(3)中条形凹口内部布设,实现防撕悬挂式射频标签在目标物体上的悬挂。2.根据权利要求1所述一种防撕悬挂式射频标签,其特征在于:所述辐射体(3)由单根金属线以S形弯折构成的共面轴对称结构,且金属线的两...

【专利技术属性】
技术研发人员:章国庆李仲卿
申请(专利权)人:上海博应信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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