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一种防撕悬挂式射频标签制造技术
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下载一种防撕悬挂式射频标签的技术资料
文档序号:38369547
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本发明涉及一种防撕悬挂式射频标签,包括射频芯片(1)、耦合馈电环(2)、辐射体(3)和面材(4),通过耦合馈电环(2)随面材(4)弯折绕设于目标物体上,实现所设计防撕悬挂式射频标签在目标物体上的悬挂;应用中不用改变射频标签结构,即可适配各种...
该专利属于上海博应信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海博应信息技术有限公司授权不得商用。
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