一种新型系统集成电路板检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内。本装置使得检测卡板在使用的过程中，即使插板槽内发生损坏的话，使用者可以将基体上盖沿上盖卡合槽逆向推出，即可对其进行修理，修理完毕之后再将基体上盖推入上盖卡合槽内即可，使用极为方便，也不必对该装置进行破坏性的处理，节约了使用者的使用成本，保证了检测的顺利进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板检测设备
，尤其是一种新型系统集成电路板检测装置。
技术介绍
集成电路（印刷集成电路板）的批量生产制造或检修过程中需要对印制电路板进行性能检测和故障分析。对于同一种规格尺寸，尤其是具有相同型号印制板插座的不同功能的印制电路板组件的检测，快速装卸和具有防错插设计的检测夹具是必不可少的。在现有的检测夹具中，一次只能对一块电路板进行检测，而且其测试仪需要进行精确定位，操作很不方便，也不利于流水线上生产作业。目前，针对这种情况，已经存在相应的检测卡板解决这种问题，如专利公开文献CN204330825U所公开的一种系统集成电路板检测卡板，该检测卡板虽然使用起来较为方便，但是，检测卡板在使用的过程中，如果插板槽内发生损坏的话，由于检测卡板的壳体和基体沿缝焊接为一体，因此，使用者无法对其进行修理，如果修理的话，需要对壳体进行破坏，因此导致整个检测卡板无法继续使用，提高了使用者的使用成本。另外，该种结构的检测卡板在检测集成电路板时，如果长时间使用的话，插板槽内会产生热量，如果不能及时散热的话，会对检测结果产生影响，不能保证检测结果的正确性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构简单、设计科学、使用方便、降低了使用者的使用成本、保证了检测结果准确性的新型系统集成电路板检测装置。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体的一侧壁上间隔设置有多个串行总线接口，在所述基体上表面上沿纵向间隔平行设置有多个沿水平方向设置的插板槽，在每个插板槽上可拆卸设置有触线板，所述触线板上设置有触点；所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内，且能够沿上盖卡合槽沿水平方向来回滑动，所述基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置。而且，所述上盖卡合槽包括相连接设置的竖直卡合槽和锥形卡合槽，所述锥形卡合槽与竖直卡合槽相连通设置且制在竖直卡合槽的底部，所述锥形卡合槽呈锥形，该锥形卡合槽的顶部宽度小于锥形卡合槽的底部宽度；所述基体卡合棱包括竖直卡合部和锥形卡合部，所述锥形卡合部制在竖直卡合部的底部，所述锥形卡合部呈锥形，该锥形卡合部的顶部宽度小于锥形卡合部的底部宽度；所述竖直卡合部的水平宽度小于竖直卡合槽的水平宽度，所述锥形卡合部的顶部的水平宽度小于锥形卡合槽的顶部的水平宽度，所述锥形卡合部的底部的水平宽度小于锥形卡合槽的底部的水平宽度且大于锥形卡合槽的顶部的水平宽度。而且，所述顶板上沿水平方向均布间隔制有多个沿竖直方向设置的散热通孔。本技术的优点和积极效果是：1、本装置设置了基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，基体上盖的垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置，在使用时，使用者可以将基体上盖的基体卡合棱的水平一端对准与其相对应设置的上盖卡合槽的一端，然后将其插入上盖卡合槽的一端内，然后再沿水平方向将基体卡合棱推入上盖卡合槽内，直至推至上盖卡合槽的另一端即可，基体与基体上盖可拆卸连接设置，使得检测卡板在使用的过程中，即使插板槽内发生损坏的话，使用者可以将基体上盖沿上盖卡合槽逆向推出，即可对其进行修理，修理完毕之后再将基体上盖推入上盖卡合槽内即可，使用极为方便，也不必对该装置进行破坏性的处理，节约了使用者的使用成本，保证了检测的顺利进行。2、本装置的竖直卡合部的水平宽度小于竖直卡合槽的水平宽度，所述锥形卡合部的顶部的水平宽度小于锥形卡合槽的顶部的水平宽度，所述锥形卡合部的底部的水平宽度小于锥形卡合槽的底部的水平宽度且大于锥形卡合槽的顶部的水平宽度，使得该基体卡合棱与上盖卡合槽卡合设置在一起之后，基体卡合棱不能从上盖卡合槽内沿上、下方向滑出，提高了基体卡合棱与上盖卡合槽的安装稳定性，进而提高了基体上盖与基体之间的安装稳定性，保证了检测操作的正常进行。3、本装置的顶部上沿水平方向均布间隔制有多个沿竖直方向设置的散热通孔，该多个散热通孔的设置，使得在使用该装置进行检测集成电路板时，如果长时间使用的话，插板槽内产生热量会从散热通孔及时地发散出去，不会使得插板槽内的温度持续升高，保证了检测结果的正确性。附图说明图1为本技术的结构连接示意图；图2为图1的左视放大图；图3为图2中A部的结构连接放大示意图。具体实施方式：下面通过具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。本技术中未详细描述的结构、连接关系及方法，均可以理解为本领域内的公知常识。一种新型系统集成电路板检测装置，如图1、图2和图3所示，所述装置包括基体5、串行总线接口8、插板槽7、触线板6和基体上盖1，所述基体的一侧壁上间隔设置有多个串行总线接口，在所述基体上表面上沿纵向间隔平行设置有多个沿水平方向设置的插板槽，在每个插板槽上可拆卸设置有触线板，所述触线板上设置有触点（图中未示出）。本技术的创新点在于：（1）所述基体上盖包括顶板2和垂直制在顶板纵向两端的垂直板9，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽10，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱11，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内，且能够沿上盖卡合槽沿水平方向来回滑动，所述基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置。本装置设置了基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，基体上盖的垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置，在使用时，使用者可以将基体上盖的基体卡合棱的水平一端对准与其相对应设置的上盖卡合槽的一端，然后将其插入上盖卡合槽的一端内，然后再沿水平方向将基体卡合棱推入上盖卡合槽内，直至推至上盖卡合槽的另一端即可，基体与基体上盖可拆卸连接设置，使得检测卡板在使用的过程中，即使插板槽内发生损坏的话，使用者可以将基体上盖沿上盖卡合槽逆向推出，即可对其进行修理，修理完毕之后再将基体上盖推入上盖卡合槽内即可，使用极为方便，也不必对该装置进行破坏性的处理，节约了使用者的使用成本，保证了检测的顺利进行。（2）所述上盖卡合槽包括相连接设置的竖直卡合槽13和锥形卡合槽14，所述锥形卡合槽与竖直卡合槽相连通设置且制在竖直卡合槽的底部，所述锥形卡合槽呈锥形，该锥形卡合槽的顶部宽度小于锥形卡合槽的底部宽度；所述基体卡合棱包括竖直卡合部12和锥形卡合部15，所述锥形卡合部制在竖直卡合部的底部，所述锥形卡合部呈锥形，该锥形卡合部的顶部宽度小于锥形卡合部的底部宽度；所述竖直卡合部的水平宽度小于竖直卡合槽的水平宽度，所述锥形卡合部的顶部的水平宽度小于锥形卡合槽的顶部的水平宽度，所述锥形卡合部的底部的水平宽度小于锥形卡合槽的底部的水平宽度且大于锥形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体的一侧壁上间隔设置有多个串行总线接口，在所述基体上表面上沿纵向间隔平行设置有多个沿水平方向设置的插板槽，在每个插板槽上可拆卸设置有触线板，所述触线板上设置有触点，其特征在于：所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内，且能够沿上盖卡合槽沿水平方向来回滑动，所述基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置。

【技术特征摘要】
1.一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体的一侧壁上间隔设置有多个串行总线接口，在所述基体上表面上沿纵向间隔平行设置有多个沿水平方向设置的插板槽，在每个插板槽上可拆卸设置有触线板，所述触线板上设置有触点，其特征在于：所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内，且能够沿上盖卡合槽沿水平方向来回滑动，所述基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置。2.根据权利要求1所述的新型系统集成电路板检测装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金辉，
申请(专利权)人：金辉，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23